【风口研报·公司】AMD即将推出新一代GPU，HBM带宽是H100的1.6倍，这家公司已确认进入其高端封装链，2.5D/3D等先进封装技术已提前布局;另有公司正在攻关特种材料在国家战略领域的需求问题

VIP试读 2023.11.22 20:45 星期三 风口研报 《风口研报》今日导读 【风口研报周回顾赁、汽车产业链成词”，看Ta如何精+解读投资逻辑 1、通富微电（002156）：①AMD将在北京时间12月7日发布MI300XGPU，对比英伟达H100的HBM（高带宽内存）带宽是1.6倍，公司为AMD最大封装测试供应商，公司已经涉及AMDMI300封测项目；②CoWoS等先进封装领域，公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，满足客户AI算力等方面需求；③华金证券孙远峰预计2023年至2025年归母净利润分别为3.15/10.13/12.31亿元，增速分别为-37.3%/221.9%/21.5%，维持买入-A建议；④风险提示：行业与市场波动风险等。 ①秀出20厘米“大长腿赁具备卡位优势，Ta迎②3日2板+历史新高！扩产浪潮下，这家设备益；③涨停！福特Bro来袭，该代工商有望释性。 2、中研股份（688716）：①聚醚醚酮性能显著优于其他工程塑料或金属材料，医疗、新能源、人形机器人等应用领域带来新增量，未来空间广阔；②我国为增速最快的PEEK消费国，目前国内企业已突破了海外企业对于PEEK生产的垄断，但自主供应能力仍有不足，近一半的需求仍需要通过进口才能满足；③光大证券赵乃迪看好公司目前为PEEK年产量最大的中国企业，相关产品已经顺利进入汽车、电子信息、高端制造、能源行业，医疗级PEEK树脂即将实现量产；④同时公司与东华大学持续推进CF/PEEK复合材料的应用研发，有望解决国产大飞机、其他型号飞机等国家战略领域对CF/PEEK的需求问题；⑤风险因素：下游需求不及预期、产品研发风险。 栏目：风口研报 【风口研报·公司片刀+CMP-Disk域，分析师新覆盖足40亿的半导体先标的，明年收入爆90%；另有公司可装的产品陆续通过证 主题一 AMD即将推出新一代GPU，HBM带宽是H100的1.6倍，这家公司已确认进入其高端封装链，2.5D/3D等先进封装技术已提前布局 ①切入晶圆划片刀+C材领域，分析师新覆盖亿的半导体先进封装弹入爆发式增长90%；②款高端半导体封装材料封装的产品陆续通过关行业周期回暖有望快速 AMD将在北京时间12月7日发布MI300XGPU。MI300在Q4开启交货，目前已收到大量早期订单，将是公司创立以来最快实现10亿美元销售额的产品。 栏目：风口研报 公司与AMD形成“合资+合作”强强联合模式，建立紧密战略合作伙伴关系。AMD占其订单总数80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。 公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与客户的深度合作，满足客户AI算力等方面需求。 产能领域，公司在南通拥有3个生产基地。在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面，有利于公司就近更好服务客户，争取更多地方资源。 孙远峰预计2023年至2025年营业收入分别为236.25/275.23/314.59亿元，增速分别为10.3%/16.5%/14.3%；归母净利润分别为3.15/10.13/12.31亿元，增速分别为-37.3%/221.9%/21.5%，考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累，维持买入-A建议。 栏目：风口研报 【风口研报回顾】炉！看「王牌资讯力租赁+华为汽车索，人气标的涨超 【风口研报周回顾链未完待续！看王解读重要分支+龙116% 一、深度合作AMD，持续受益AI时代红利 ①5.5G时代将至！看T多维解读+人气公司涨行业进入“华为时间”口掘金”，覆盖龙头涨 AMD的MI300A是全球首个为AI和HPC（高性能计算）打造的APU加速卡，对比英伟达的H100，MI300X提供的HBM（高带宽内存）密度约为H100的2.4倍，HBM带宽是1.6倍。 栏目：风口研报 【风口研报·行业业链有望迎爆发，座领域是产业链绕+国内占比高，相绑定华为等大客户主打性价比的国货音渠道营收实现快 ①国产算力产业链有望力基座领域是产业链绕内占比高，相关公司有客户受益；②消费弱修家主打性价比的国货龙营收实现快速增长，未贡献增量。 公司是AMD最大封装测试供应商，占其订单总数80%以上。基于国内外大客户高端处理器及AI芯片封测需求不断增长，公司持续投资2.5D/3D等先进封装研发，根据公司2023年11月09日投资者问答显示，公司已经涉及AMDMI300封测项目。 栏目：风口研报 二、国内封测龙头企业，2.5D/3D全线通线 【风口研报周回顾如何抢先机？看T导体、卫星互联网公司逆势两连板 未来，集成电路封测技术发展朝着两大板块演进。一个板块是晶圆级芯片封装（WLP），包括扇入型晶圆封装（Fan-InWLP）、扇出型晶圆封装（Fan-OutWLP）等。 ①两连板！这家公司前细分领域，业绩或实现强势涨停！卫星通信需长，Ta绑定央企科研院业东风”；③稀缺！多需求旺盛，这家公司品群，未来有望释放亮眼 另一个板块是系统级芯片封装（SiP），封装整合多种功能芯片于一体，实现模块体积的压缩。 通富微电自建2.5D/3D产线全线通线,1+4产品及4层/8层堆叠产品研发稳步推进；基于ChipLast工艺的Fan-out技术，实现5层RDL超大尺寸封装（65×65mm）；超大多芯片FCBGAMCM技术，实现最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装。 栏目：风口研报 这家汽车零部件制造商M7座椅骨架，新能源陆续量产，公司经营拐业绩预增2.5倍。 栏目：风口研报 【风口研报周回顾消息源优势！看前瞻覆盖华为产业气公司涨超38% 栏目：风口研报 【风口研报·公司右手模型，这家汽加速推进AI赋能智底座，员工持股考高达70%；另有公底收购新能源车检提升具有较大潜力 主题二 人形机器人等应用领域带来新增量，分析师看好该材料性能显著优于其他工程塑料或金属材料，公司是国内产量最大的企业并正在攻关国家战略领域的需求问题 ①左手算力、右手模型公司加速推进AI赋能智座，员工持股考核净利②新能源车检测新标有司近年来抄底收购、设持较高市占率，业绩提力。 今日，光大证券赵乃迪深度覆盖聚醚醚酮（PEEK），我国为增速最快的PEEK消费国，医疗、新能源、人形机器人等应用领域带来新增量，未来空间广阔。 PEEK性能显著优于其他工程塑料或金属材料，凭借其耐热性、耐磨性、耐冲击性、耐化学药品性、阻燃等优异的综合性能，在多个领域得到广泛应用，2027年国内PEEK需求量将超5000吨。 栏目：风口研报 目前国内企业已突破了海外企业对于PEEK生产的垄断，正在努力拓宽在下游医疗健康、航空航天等高附加值领域的应用，但自主供应能力仍有不足，近一半的需求仍需要通过进口才能满足。 推荐专栏 赵乃迪认为PEEK性能优异应用广泛，需求快速增长、本土化推进顺利，看好国内PEEK行业龙头中研股份。 盘中宝盘中有「宝」，快人一步！今日更新4条 狙击龙虎榜揭秘游资模式，找寻资金背后的逻辑 今日更新2条 电报解读火线解读！即时推送重要资讯独家深度解析 今日更新5条 一、我国为增速最快的PEEK消费国，国产PEEK产品已突破，但自主供应能力仍有不足 近几年，随着全球电子信息、汽车、航空航天产能不断向亚太地区转移，亚太地区的PEEK消费增长速度远超欧洲。其中，中国PEEK市场需求增长速度尤为突出。 2019-22年期间，中国市场的PEEK消费量由1400吨提升至1950吨，此外，2012-21年期间中国PEEK产品需求量由80吨增长至1980吨，对应复合增速约为42.8%。 英国威格斯是全球最大的PEEK生产商，约占全球总产能的60%，但近年来我国自主生产的PEEK产品在国内电子信息领域的应用逐步扩大。 今日更新1条 九点特供大势研判+热点前瞻，盘 前必读的特供早报！今日更新1条 但国内企业产能仍难以满足国内下游领域客户对PEEK材料的消费需求，截至2021年，近一半的PEEK需求仍需要通过进口才能满足。 前瞻市场 洞察先机！ 风口专家会议专家火线解读 透视风口行业 今日更新1条 下一篇 风口研报【机家半导体晶体生长28nm以上制程已 二、医疗、新能源、人形机器人等应用领域带来新增量，2027年国内PEEK需求量将超5000吨 随着产业链上下游及科研院所对于PEEK材料的不断研究，PEEK的新应用也在陆续推出，例如在颅骨修补及固定产品、脊柱类产品、新能源汽车800V电机漆包线、人形机器人领域的应用。 国内导电碳化硅衬底约200%，这家半导体商覆盖主流12英寸、掺硅片制备，28nm实现批量化生产。 根据沙利文咨询的预测，在假设我国PEEK材料主要终端应用产品维持不变的情况下，2022-27年期间我国PEEK市场需求量将由2334吨提升至5079吨。 2023年11月22日 19:50 三、中研股份：国内PEEK领先企业，立足特塑腾飞时代 公司目前为PEEK年产量最大的中国企业，同时持续实现进口替代，已经超越英国威格斯成为中国市场销量最大的公司。 目前公司PEEK产品已经顺利进入汽车、电子信息、高端制造、能源行业，医疗级PEEK树脂即将实现量产。 同时公司与东华大学持续推进CF/PEEK复合材料的应用研发，有望解决国产大飞机、其他型号飞机（直升机以及无人机等）、石油管道等管材、精密装备材料壳体等国家战略领域对CF/PEEK的需求问题。 ￥1088 起 最新文章已购 2023-11-22星期三 20:45 【风口研报·公司】AMD即将推出新一代GPU，HBM带宽是H100的1.6倍，这家公司已确认进入其高端封装链，2.5D/3D等先进封装技术已提前布局；另有公司正在攻关特种材料在国家战略领域的需求问题 ①AMD即将推出新一代GPU，HBM带宽是H100的1.6倍，这家公司已确认进入其高端封装链，2.5D/3D等先进封装技术已提前布局；②人形机器人等应用领域带来新增量，分析师看好该材料性能显著优于其他工程塑料或金属材料，公司是国内产量最大的企业并正在攻关国家战略领域的需求问题。 所属专栏：风口研报 查看详情 19:50 【机构调研】这家半导体晶体生长设备供应商28nm以上制程已量产 国内导电碳化硅衬底扩产复合增速约200%，这家半导体专用设备供应商覆盖主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备，28nm以上制程工艺已实现批量化生产。 相关股票：科创板1只 查看详情 所属专栏：风口研报 17:12 【风口研报·公司】时空大数据业务有望打开公司第二曲线，庆阳时空大数据中心由公司牵头，并明确了将其打造面向全国的时空数据算力基地；另有公司具备稀缺的出口运力且年底运能翻两倍，还有汽车数据要素积累 ①时空大数据业务有望打开公司第二曲线，庆阳时空大数据中心由公司牵头，并明确了将其打造面向全国的时空数据算力基地；②汽车出口量同比增40%以上，这家公司具备稀缺的出口运力且年底运能翻两倍，还有汽车数据要素积累。 相关股票：主板2只 所属专栏：风口研报 13:35 【风口研报·公司】受益万亿国债获批与卫星数据积极推进，这家时空大数据服务商已发布视觉遥感大模型，近期军队采购资格恢复有望进一步助推业绩高增长 军队采购网已解除公司的暂停事项，自2023年11月18日起，恢复公司参加军队采购活动的资格。分析师认为，特种领域是公司重要业务线之一，叠加近期国务院获批万亿国债，以及国际业务及卫星数据业务积极推进，看好公司相关业务将维持高增长。 相关股票：科创板1只 所属专栏：风口研报 12:59 【机构调研】这家信息安全服务商近期联合华为鲲鹏发布一体机 这家信息安全服务商旗下核