PCB设备系列8：AI驱动曝光设备高端化，龙头深度受益

2025年09月08日 20:37 发言人1 00:00 在整个设备投资的规模当中，占比是达到15%以上。而且从现在AI趋势下，我们看到这里面的随着设备的高端化，以前面的围绕钻孔曝光电镀这些环节上的核心设备，它的加装占比其实是有提升的一个趋势的。这个是关于PCB的本身的一些我们说的新技术迭代，以及扩产趋势下，对应于设备的对应受益的设备和耗材总体的一个梳理。尤其针对曝光设备上来讲我们具体来展开。其实这里面它的一个高端化主要体现在技术上面的，尤其是只写光刻技术上的一个迭代的。 发言人1 00:46 那我们看到对于曝光设备，它其实也是一种简单的光刻机。它本身作为PCB制造当中的图形化的这样的一个关键的工序，主要是用于一个是线路层的曝光，一个是阻焊层的曝光。这里面分两种技术，一种就是直接成像，就是我们所说的激光直接成像，就是LDI设备。另外一类就是掩膜光科技基础。 发言人1 01:14 当然从现在这个角度来讲，简单这两种技术的简单的区别就是像传统的这种掩膜光刻，就是依赖比较依赖实体的这个掩模板。然后盖上去之后，通过光束去穿透这个实体页模板来实现这个投影曝光过程。这个过程其实它这个贴膜的过程是都需要用的，只不过这个掩膜光可能是再需要去盖一个实体的掩模板。当然这种方式目前基本上已经很少了，现在主流的是只写光刻，这个也叫数字掩模光刻。它是不需要实体验模板的，是直接利用光束直接聚焦在我们这个基板上面来实现这个曝光过程。 发言人1 01:58 这个过程当然这个只写光科技术是一个比较泛的概念，它可以应用于不仅仅是PCD，也包括可以应用到前端的精元制造，也可以用到后端的封装，包括测试，以及我们再往下IC载板等等，以及TCB等等其他领域。当然如果说它用到半导体领域，其实我们看到精度越来越高的时候，它其实也就是所谓的半光科技。当然在PCB领域里面，我们通常把它叫做激光直接成像，或者说曝光设备。根据行业惯例，在PCD制造领域里面的，传统掩模板的技术，也叫做非零光刻技术。这个技术现在下面已经很少了，基本不用了。 发言人1 02:46 像直写光刻技术它也叫做直接成像技术，它的生产效率会比传统的也模板技术要高3到4倍。所以同样在量产条件下，这个效率上面激光直接成像它的效率是要明显优于传统的液模板技术的。同时在精度上面，激光直接成像激激光直接成像它的精度也更高。比如说同样在量产情况下，传统的非灵光刻技术只能达到差不多100微米的线宽，但是激光直接成像它是可以达到5微米的线宽的。所以目前就是从技术路径上来看，激光直接成像已经是当前PCV制造当中的主流光科技术路径了。尤其是针对高精度的低线宽的高端PCP制造来说，那基本上是唯一的光科技术解决方案。 发言人1 03:40 尤其是我们围绕着我们说的这个技术角度上来讲，像这个激光职业成像，它的技术难度其实也提升在多个方面的综合。这里面涉及到光学、机械、电子以及软件工程等等多个学科的技术的深度融合。所以在里面会涉及到一些技术的难点，主要是包括比如说像光源和曝光引擎技术，比如图形数据的处理技 术，以及环境控制系统技术。这里面需要去精确需要有精度精确控制温度、湿度、洁净度的这样的一个环境。以及用说定位及对焦技术，这里需要用到先进传感器去检测基板表面的变形等等。以及我们说也涉及到系统集成技术，它需要多个子系统集成起来，总体上就是只写光刻设备，它的制造涉及到多个功能模块以及精密组件的集成。包括光源模块、图形生成模块、数据通信模块、运动模块、光学组件以及自动控制组件等等。 发言人1 04:47 这里面它的应用范围也随着下游领域的不同，它应用范围也非常的广泛，从简单一点的从这个PCB领域到我们说载板领域，到我们说的半导体封装以及金源制造。其实它的精度层面是在逐步提升的那当然它的价格也会因为精度的要求，技术复杂度的不同会存在比较大的差异。从PSB的角度上来讲，目前高阶的这种HDI，或者说针对AI的这种高中生板，其实这里面的精度要求是持续在提升的。我们看到目前普遍的精度要求，其实对于这个限宽已经达到差不多十微米，10到15微米左右。这个是当前我们看到其实对于你的进度要求是相对普传统的PCB来讲，是有一个比较多比较明显的一个提升的那这个我们去对比于像此前我们汇报比较多的像钻孔这个环节。目前的这种打孔通孔一般这个孔径也就是在200微米到250微米左右。那围绕SDI的这种盲孔，它的孔径一般在100到130微米左右。其实这里面的孔径其实也在持续的变小，那对于应于这里面的线宽来讲，同样是在越来越窄。 发言人1 06:09 我们刚刚说这里面目前AI板子普遍精度要求是到10到15微米的限宽。这里面还涉及到对准的精度，就是不仅仅是限宽的精度，尤其是像这还有就是涉及到比如说HDI的这种盲孔之间的这个对对准精度。这一块的线宽也有他的进度的要求，会在线宽精度要求的大概3分之1左右。所以像这个对准对准精度，它就基本上就要达到几微米的这种要求了，所以这个精度要求又进一步提升。有往后来讲，其实PCP现在也还在持续升级。 发言人1 06:48 往后来讲针对于更先进的材料，以及我们说针对后续在比如在27年有望量产的这种增胶背板，那其实它的这个要求又会涉及到也会更高。未来的这个线宽的要求可能会达到10微米甚至以下的这种级别。那这种情况下来讲，曝光设备的精度要求其实是在提持续提升的，而且这里面像针对HDI的设板子来讲，它对于设备的处理难度要比多层板又要高很多。 发言人1 07:20 主要就是我们刚刚前面提到的这个，不仅是限宽的精度的要求，还有对准精度的一个要求。那实际上现在客户终端的一个产品需求，可能已经达到大概二三十微米。但是通常就是对于现在去买设备的话，一般会买更高端的，精度更高的一点的设备。比如说就我们刚刚说到的15厘米左右的这样的一个限宽进度的要求的设备。所以这个对于从技术角度上，我们对于这个报关设备做了一个做了一个说明。就是这里面的线宽精度要求越来越高，以及这里面对准精度它的要求是更高，未来针对于像更高阶的HDI以及政教背板等等，它的精度要求是在持续提升的。 发言人1 08:08 那从生产规模这个角度上来讲，这个里我们展示的是传统整曝光设备的总的规模，它包括不同的下游，当然我们从这个实际体量上来讲，大概是一个如果只考虑全球只写光科设备，它的市场规模去年大概是一个110多亿的元的一个市场空间。当然这里面如果在细分，针对这种PCB的曝光设备上来讲它的一个市场规模大概是一个小几十亿的一个空间，去年是4.6亿美元的市场空间，那换算成人民币大概是 一个三四十亿的这样的一个市场空间，所以这样的一个市场规模，传统意义上其实相对来讲它不是那么大。但是往后在A该趋势推动下这里面线宽、线距、孔径以及导电层，包括这个绝缘层厚度等等这样的一些参数的不断精细化，对于PCB的曝光工艺就提出了更高的技术要求了，尤其是在曝光精度方面。所以未来这块的上空间，其实是有望在AI趋势下得到一个比较大的比较快速的一个发展，那我们从市场格局的角度上来说，这里面实际上从技术路径上PCB曝光装设备主要分为线路层、主焊层，还有当然还包括传统的底片制作。但这个已经就涉及到演模板的，这个已经占比很少了，可以忽略不计。我们主要说有线路层和主焊层，这里面占主导的还是线路层的曝光设备为主，占比80%。 发言人1 09:46 那从供应商的角度上来说，目前根据是比较集中的，前五大的PCB直接成像设备供应商的合计份额，去年是55%以上。其中龙头就是我们所说的新区微装，它的份额大概是在15%，一目前是排到全球龙头，但后面几家还有一些日资的企业。还有一些这个当然国内的也还有，就是我们国内的上市公司，包括我们也看到像大足本身也有，包括天准也有。 发言人1 10:22 这是我们从上市公司角度上来讲，其实他们都有一定量的曝光设备，那这里面龙头就是这个信息微装。它在信息微装在于这种尤其不仅仅是规模上有优势，尤其在这个高精度的曝光设备上面它的优势会更加明显一些，这个是我们说的格局层面。截至上半年的大致的这个情况，新修薇庄目前它的是客户面，目前已经覆盖了大概超过七六百家的客户。下游也包括PCB的设备，PCB以及我们说半导体的这样的一些客户库基本上就是对应于PCP设备。 发言人1 11:03 我们一直讲的一个逻辑就是这里的格局是相对较好的。不管是钻孔还是曝光，或者说电镀等等。基本上他们的每一个环节的龙头公司，它覆盖的客户面基本上能能包括主流的这个PCB制造厂，这个是我们说的格局层面比较好。从具体我们讲到的对于信息微装的一个情况，我们也做一个简要的一个汇报。 发言人1 11:29 那从公司层面上来讲，它现在从做的产品里面能覆盖的面是比较全的，就是从这个精度比较像PCB，这里面精度相对来讲还算是在相对半导体这些来讲还算是比较低一点的。那PCB领域里面，覆盖的这个制成，大概是在几十微米的范围，当然现在随着这个AI趋势下，它的精度要求也在提升，从原先传统的可能30到50微米的这样的一个限宽精度，到现在HDI这里面往15到20微米的相关精度去转。未来还其实也在持续的做到像10到15微米，以及往载板领域，这里到5到10微米，这个是我们说的涉及到面板机的制成。它其实是在几微米到几十微米的这个范围的精度的设备都能够提供。往金元级，也就是半导体领域这个方向去做，其实我们看到设备的进度已经来到小几微米，甚至到纳米级的这样的一个制成了。 发言人1 12:38 那从新丘一中本身它的能提供的产品范围上来讲，基本上覆盖了从原先最早起家的当然最早从丝网印刷起家的，后面覆盖到PCP以及我们说到泛半导体领域，这些产品其实他们都能够提供供。当然我们看到公司本身这个业绩层面，我们看到上半年有一个明显的应力能力的修复，这个基本上跟PC设备的其他的主流的设备厂的趋势大致上还是能够对应的。就是反映当前的一个下游AI趋势下，下游扩产的一个加速，以及这里面特别高端化带来的一个增长，我们看到盈利能力上25年上半年也有修复，那从海外国际化的这个角度来讲，目前他们也在持续开发到海外市场，主要是匹配客户在海外建厂的这么一些趋势。所以我们看到它的海外的占比，其实到去年也提升了20%左右。今年上半年也提升到20%以上。所以这个 是我们说它的大的逻辑方面，除了高端化，也有像这个国际化，包括我们后面也持续讲的这个网这个曝光设备，它的产能利用率上至于提升以及心电产能的扩张，包括我们说后面还有激光钻孔以及饭拌的头淋饭拌到领域的等等各种逻辑的一个叠加。 发言人1 14:03 那总的来讲就是对于星球微庄来说，它在半导体它在PCB领域里面能够提供的设备的精度是比较高的。技术上它们是从原先半导体设备领域能够降为做到PTV设备市场。在这种高阶的线路里面的生产当中，尤其是具备优势。在这种线宽的精度上面，还有这种精准的温控上面，它的能力面上应该来讲都处于头部龙头的一个水平。 发言人1 14:35 针对这种HDI的设备上来讲，这个价值量也会比普通的曝光设备要更贵。我们看到去年整体设备的一个均价公司是在大概是在200万左右，当然我们看到整个现在的设备均价也呈现一个提升的一个趋势。那针对这种HDI的设备，它的一个均价格会比我们刚刚说的整体一个设备均价也要高得多。至于说如果说要做到更高精度的，针对泛半导体领域的，像如果说做到4微米的这种载板，或者说两微米的这种级别的那价格会甚至达到上千万。那目前他们能够提供的设备精度这个最小限宽能做到4微米，就是可以满足PCB里面的HDI版等等广泛的这样的一些技术要求。尤其是其中在PCB领域里面的高端的设备型号，是可以满足到最小4厘米的线宽，这个是可以用到IC载板里面的制造的。那普通正常的常规的设备是线宽要求大概是在15微米，当然他们还有相对更加常规的最小线宽，大概是35微米的这个设备型号，也就是说他们的产品其实能够覆盖从4微米到15微米、35微米等等，不同范围的针对不同范围精度要求的这个PCB板，他们都能够去实现一个覆盖。这个是我们说的它的设备精度能力上面，这个是比较高的，是这样的一个从设备精度上面讲的一个