公司动态研究报告：海外算力建设热度持续火爆，国产AI PCB龙头厂商业绩高增

—胜宏科技（300476.SZ）公司动态研究报告投资要点145.0512518638552642.65▌公司业绩增长显著，AI PCB订单饱满2025Q1， 公 司实 现 总 营 业 收 入43.12亿 元 ， 同 比 增 长80.31%；实现归母净利润9.21亿元，同比增长339.22%。公司业绩双增的主要原因系公司前瞻布局AI PCB领域，精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，占据全球PCB制造技术制高点，凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，驱动公司高价值量产品的订单规模急速上升，盈利能力进一步增强。根据公司预测，2025年Q2公司净利润环比增长不低于30%，2025年H1公司净利润同比增长超360%。▌下游AI算力建设力度持续加大，具有量产能力且通过验证的AI PCB厂商显著受益受益于下游生成式AI的催化，市场对于AI服务器的需求大幅提升，英伟达作为AI算力全球龙头于近期市值突破4万亿美元。根据Bernstein的数据，预计在2025年第三季度，GB200机架的出货量达到10000台，GB300预计2025年第四季度出货量为数千台，预计2025年全年GB200 NVL72总出货量将超过27000台。AI算力投资火热，海外CSP大厂资本开支持续高增。AI数据中心是下游大厂最重要的投资方向。根据Visible Alpha数据，2025年海外主要云服务厂商CSP，包括META、谷歌、微软、亚马逊、甲骨文的资本开支总额或达到2802亿美元，同比增长34%，并且2026年有望持续保持高位。目前，META、谷歌、亚马逊等纷纷推出自研ASIC服务器，试图构建自身的算力护城河。从AI服务器的角度来看，2025年，全球AI服务器市场规模有望达到2980亿美元，同比增长72%。PCB作为AI服务器的基石，被大量地运用于CPU板卡组、GPU板卡组、交换板卡、电源背板、硬盘背板、网卡等核心部分。相较于传统服务器，AI服务器对于PCB在两方面提出更高的要求：1）PCB板层数提升，从传统服务器的12-16层提升至24-40层，需满足高速信号传输及散热需求；2）材料升级，需采用高频高速材料（PTFE混压板）以降低信号损耗。因此，越来越多的高多层PCB和HDI 请阅读最后一页重要免责声明2被用于AI服务器。其中，HDI是未来5年增速最快的PCB品类。根据Prismark预计，2023-2028年HDI的CAGR将达到16.3%。我们认为随着下游AI算力建设力度的持续加大，中游具备AI PCB板（高多层+HDI）量产能力且通过验证的厂商是这一轮AI浪潮下明显的受益者。▌PCB品类全覆盖，AI PCB产品份额领先公司主要产品覆盖刚性电路板（多层板和HDI等）、柔性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板），产品被广泛应用于于人工智能、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。公司以市场需求为核心指引，围绕“CPU、GPU”关键技术路线，展开前瞻性技术布局。紧盯人工智能、AI服务器、AI算力卡、AI Phone、AIPC、智能驾驶、新一代通信技术等前沿领域，攻克PCIe 6、Oak stream平台、800G/1.6T等高速率传输设备、芯片测试10mm厚板等前沿技术难题。目前，公司实现PCB全品类覆盖(PTH、HDI、FPC、软硬结合板Rigid Flex、FPCA、PCBA等)；具备70层高精密线路板、28层八阶HDI线路板、14层高精密HDI任意阶互联板、12层高精密板软硬结合板Rigid Flex、10层高精密FPC/FPCA(线宽25um)的量产能力，78层TLPS研发制造能力；公司的PCB产品在AI算力卡、AI Data Center UBB＆交换机市场份额全球领先。研发投入方面，2024年公司累计研发投入4.5亿元。公司已实现6阶24层HDI产品与32层高多的批量化作业，并加速布局下一代10阶30层HDI产品的研发认证；已实现800G交换机产品的批量化作业，1.6T光模块已实现产业化作业；已实现AI PC/AI手机产品的批量化作业。公司的PCB品类全方位覆盖下游主流应用领域。同时，公司的研发进展领先，技术处于行业领先地位。我们认为胜宏科技有望持续受益于下游AI、通信、消费电子、汽车电子等多领域的发展，公司业绩有望保持高增。▌盈利预测预测公司2025-2027年收入分别为194.24、251.54、302.13亿元，EPS分别为5.44、7.40、9.13元，当前股价对应PE分别为26.7、19.6、15.9倍，我们认为随着海外CSP厂商持续扩大资本开支投入AI算力建设，公司绑定下游大客户，AIPCB产品在下游AI数据中心应用领域的市场份额全球领先，首次覆盖，给予“买入”投资评级。▌风险提示AI PCB出货不及预期，海外CSP厂商资本开支不及预期，公 请阅读最后一页重要免责声明司新品研发进度不及预期，。预测指标2024A主营收入（百万元）10,731增长率（%）35.3%归母净利润（百万元）1,154增长率（%）72.0%摊薄每股收益（元）1.34ROE（%）12.9%资料来源：Wind、华鑫证券研究 电子通信组介绍吕卓阳：澳大利亚国立大学硕士，曾就职于方正证券，4年投研经验。2023年加入华鑫证券研究所，专注于半导体材料、半导体显示、碳化硅、汽车电子等领域研究。何鹏程：悉尼大学金融硕士，中南大学软件工程学士，曾任职德邦证券研究所通信组，2023年加入华鑫证券研究所。专注于消费电子、算力硬件等领域研究。张璐：早稻田大学国际政治经济学学士，香港大学经济学硕士，2023年加入华鑫证券研究所，研究方向为功率半导体、先进封装。石俊烨：香港大学金融硕士，新南威尔士大学精算学与统计学双学位，研究方向为PCB方向。证券分析师承诺本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。证券投资评级说明股票投资评级说明：投资建议1买入2增持3中性4卖出行业投资评级说明：投资建议1推荐2中性3回避以报告日后的12个月内，预测个股或行业指数相对于相关证券市场主要指数的涨跌幅为标准。相关证券市场代表性指数说明：A股市场以沪深300指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以道琼斯指数为基准。 请阅读最后一页重要免责声明5▌▌预测个股相对同期证券市场代表性指数涨幅>20%10%—20%-10%—10%<-10%行业指数相对同期证券市场代表性指数涨幅>10%-10%—10%<-10% 免责条款华鑫证券有限责任公司（以下简称“华鑫证券”）具有中国证监会核准的证券投资咨询业务资格。本报告由华鑫证券制作，仅供华鑫证券的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。本报告中的信息均来源于公开资料，华鑫证券研究部门及相关研究人员力求准确可靠，但对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。我们已力求报告内容客观、公正，但报告中的信息与所表达的观点不构成所述证券买卖的出价或询价的依据，该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。投资者应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时结合各自的投资目的、财务状况和特定需求，必要时就财务、法律、商业、税收等方面咨询专业顾问的意见。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，华鑫证券及/或其关联人员均不承担任何法律责任。本公司或关联机构可能会持有报告中所提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，还可能为这些公司提供或争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等服务。本公司在知晓范围内依法合规地履行披露。本报告中的资料、意见、预测均只反映报告初次发布时的判断，可能会随时调整。该等意见、评估及预测无需通知即可随时更改。在不同时期，华鑫证券可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。华鑫证券没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。本报告版权仅为华鑫证券所有，未经华鑫证券书面授权，任何机构和个人不得以任何形式刊载、翻版、复制、发布、转发或引用本报告的任何部分。若华鑫证券以外的机构向其客户发放本报告，则由该机构独自为此发送行为负责，华鑫证券对此等行为不承担任何责任。本报告同时不构成华鑫证券向发送本报告的机构之客户提供的投资建议。如未经华鑫证券授权，私自转载或者转发本报告，所引起的一切后果及法律责任由私自转载或转发者承担。华鑫证券将保留随时追究其法律责任的权利。请投资者慎重使用未经授权刊载或者转发的华鑫证券研究报告。 ▌ 请阅读最后一页重要免责声明报告编码：HX-250714092712 6