- 公司业绩稳步增长，受益于行业景气上行：2024年公司实现营收10.43亿元，同比增长5.96%；归母净利润1.23亿元，同比增长4.45%。25Q1实现营收2.42亿元，同比增长12.12%。业绩增长主要得益于PCB行业整体景气度上行。
- 英伟达AI服务器持续迭代升级，AI PCB需求旺盛：全球AI服务器出货量2024年达198万台，预计2025年增至246万台，同比增长24.3%。英伟达B系列/H系列AI服务器占据主导地位，GB300将于三季度末开始出货，性能较GB200提升1.5倍。GB300采用UBB+OAM架构，推动高多层板需求大幅提升，单机价值量较GB200提升40%-50%。中国市场方面，英伟达H20芯片恢复对华销售，B30芯片性能约为H20的75%，定价更低，更适合中小型企业AI训练与推理，2024年字节和腾讯分别订购约23万颗英伟达芯片。AI服务器迭代升级及中国市场需求持续提升，AI PCB需求将持续边际向好。
- 前瞻布局高多层板、HDI板，具备高端PCB量产能力的厂商有望切入下游大厂：公司专注于PCB研发、生产和销售，产品涵盖单面板、双面板、多层板和HDI板等。多层板占比从2021年24.98%提升至2024年的41.34%，产品结构持续向高层数、高毛利升级。公司具备多层板（12-24层）、金属基板印制电路板及高频高速印制电路板等高毛利PCB产品生产能力。研发方向包括超厚铜产品快速印刷技术、高多层（30层）板加工技术及HDI板填孔平整度技术。2024年公司具备单面板产能143万平方米，双面板/多层板产能110万平方米，高毛利中高端PCB产能接近饱和。公司投资2.56亿元扩建50万平方米/年多层板产能，预计2026年投产，产能打满可贡献3.3亿元/年营收和2700万元利润。下游客户包括台达集团、新普、LG集团、群光电子等。随着AI服务器需求旺盛，公司中高端多层板产品有望导入下游大厂AI服务器。
- 盈利预测：预测公司2025-2027年收入分别为15.03、28.13、33.76亿元，EPS分别为1.32、2.63、3.32元，当前股价对应PE分别为28.6、14.4、11.4倍。随着中高端多层板产品导入下游大厂，公司盈利能力有望进一步提升。
- 风险提示：中高端PCB产品出货不及预期，高多层板研发进度不及预期，募投项目产能建设进度不及预期。
