北美CSP资本支出强劲增长，建议关注上游AI新材料发展机遇

二级市场表现

• 本周新材料板块下跌，新材料指数跌幅为1.53%，跑赢创业板指1.76%。
• 近五个交易日，合成生物指数下跌0.19%，半导体材料下跌3.70%，电子化学品下跌1.61%，可降解塑料下跌1.83%，工业气体下跌2.28%，电池化学品上涨0.09%。
• 个股市场表现：阿石创、江丰电子、花园生物等领涨，华海诚科、中巨芯-U等领跌。
• 个股资金流动：新和成、阿石创、江丰电子等净流入较多，飞凯材料、铂科新材等净流出较多。
• 个股估值：陕鼓动力、广信股份、奥来德等市盈率分位数处于近两年较高位。

产业链数据跟踪

• 氨基酸：缬氨酸价格环比下降1.42%，精氨酸、色氨酸、蛋氨酸价格环比上涨。
• 可降解塑料：PLA、PBS、PBAT价格不变，玉米价格环比下降。
• 工业气体：氧气、氮气价格环比下降，二氧化碳价格环比上涨。
• 电子化学品：UPSSS级氢氟酸价格不变，G2级、G5级双氧水价格环比下降。
• 维生素：维生素A价格环比下降，维生素E价格环比上涨。
• 高性能纤维：碳纤维价格不变，库存增加，产量环比下降。
• 塑料及纤维：涤纶工业丝价格不变，涤纶帘子布出口量同比增长。
• 重要基础化学品：价格变化不一。

行业要闻

• 诚志股份4万吨/年超高分子量聚乙烯项目投产。
• 新和成100亿尼龙项目开工。
• 精工科技与运达能源达成战略合作。

投资建议

• 北美CSP资本支出强劲增长，建议关注AI新材料发展机遇。
• 亚马逊AWS、微软、Google、Meta等美国四大云端服务供应商2026年资本支出合计超过6,700亿美元，同比增长超60%。
• AI服务器需求将催动覆铜板向高频高速方向升级迭代，PPO树脂、碳氢树脂、low-dk电子布、HVLP铜箔等核心原材料需求有望快速提升。
• 建议关注：圣泉集团、东材科技（树脂），中材科技、宏和科技、国际复材、菲利华（电子布），铜冠铜箔、隆扬电子、德福科技（铜箔）。

风险提示

• 原材料价格大幅波动的风险。
• 政策风险。
• 技术发展不及预期的风险。
• 行业竞争加剧的风险。