华西中小盘SiC集体大涨梳理台积电为什么选择SiC11

1.16随台积电Q4超预期，A股SiC板块集体大涨，其中天岳先进、三安光电、宇晶股份涨停，晶升股份、晶盛机电等大涨。核心逻辑在于SiC有望成为CoWoS先进封装的新一代核心材料，这是A股产业链首次有望深度参与台积电最核心环节。

1. 近期炒先进封装的原因
   功率上升导致热量激增，热堆积引发翘曲、裂纹，CoWoS良率低且产能不足，推动先进封装扩产和涨价。

2. 原有材料（硅）的瓶颈
   硅热导率低（130）、硬度低（7），加剧热堆积和翘曲裂纹，虽从CoWoS-S转为L以牺牲性能实现量产，但B系列仍存在翘曲问题，硅材料已达瓶颈。

3. 选择SiC的原因

   • 热导率高：500高于硅（130）和玻璃（5），散热更快；
   • 硬度高：莫氏硬度9.5高于硅（7），应力表现更好；
   • 可行性高：金刚石等难刻蚀，SiC有数十年芯片工艺积累。

4. 市场趋势与需求
   换SiC已成确定性趋势，液冷、先进封装等市场热点印证该趋势。需求量是现有供给的三倍，产业链正积极推进。

5. 相关标的
   天岳先进、晶升股份、晶盛机电、三安光电、通威股份、天富能源、华纬科技、宇晶股份等。