华西中小盘SiC迎先进封装全新增量市场反应积极根据我们的SiC深度报

根据我们的SiC深度报告：➠主流算力芯片基本标配CoWoS封装，因此我们认为AI算力芯片的发展亟需解决CoWoS 封装散热的难题。➠CoWoS核心价值在于interposer（中介层）的连通作用，因为SiC在性能与可行性两方面的优势，有望成为未来CoWoS interposer的最适宜替代材料。 市场需求有望数倍增长如CoWoS未来将Interposer替换为SiC，且如 【华西中小盘】SiC迎先进封装全新增量，市场反应积极 根据我们的SiC深度报告：➠主流算力芯片基本标配CoWoS封装，因此我们认为AI算力芯片的发展亟需解决CoWoS 封装散热的难题。➠CoWoS核心价值在于interposer（中介层）的连通作用，因为SiC在性能与可行性两方面的优势，有望成为未来CoWoS interposer的最适宜替代材料。 市场需求有望数倍增长如CoWoS未来将Interposer替换为SiC，且如按CoWoS 28年后35%复合增长率和70%替换SiC 来推演：30年对应需要超230万片12吋SiC衬底，等效约为920万片6吋。2025年全球碳化硅衬底（6英寸等效）年产能预计超过300万片。#CoWoS对SiC的需求有望数倍于当前的全球供给总和。 受益标的：晶盛机电、晶升股份、天岳先进、三安光电、通威股份、天富能源、华纬科技、宇晶股份等。 风险提示：新技术推进不及预期、行业竞争加剧、地缘政治风险等。 详细内容见《SiC深度（一）先进封装：英伟达、台积电未来的材料之选》【华西中小盘| SiC深度（一）】先进封装：英伟达、台积电未来的材料之选@20251106