
1 产业趋势反馈一致,一致认为激进降价已过去,未来向好;2 需求比市场预期好,电源(车、服务器)需求强劲,先进封装、眼镜带来超量的成长空间;3 加快布局AI带来的全新增量,电源与先进封装均成为后续业务的重点方向;4 SiC大尺寸化是重要变化,8/12吋可见需求显著,市场旧印象的4/6吋内卷时代终将过去,正加速推进大尺寸化;5 设备厂已感受到大尺寸对应订 【华西中小盘】SiC调研反馈 1 产业趋势反馈一致,一致认为激进降价已过去,未来向好;2 需求比市场预期好,电源(车、服务器)需求强劲,先进封装、眼镜带来超量的成长空间;3 加快布局AI带来的全新增量,电源与先进封装均成为后续业务的重点方向;4 SiC大尺寸化是重要变化,8/12吋可见需求显著,市场旧印象的4/6吋内卷时代终将过去,正加速推进大尺寸化;5 设备厂已感受到大尺寸对应订单加速,先导指标明显。 市场对行业的认知仍停留在过去,面对行业未来的巨大增量还未重视,而产业的重大变化已悄然到来,26年有望迎来全面反转,值得重点关注!