台积电财报映射A股SiC板块大涨1月16日台积电财报会大幅上调2

1月16日台积电财报会大幅上调2026年资本开支至520-560亿美元，远超市场预期，验证了AI需求的持续高景气和上游晶圆厂的扩产决心。 这一边际变化将市场焦点引向为解决AI芯片功耗散热瓶颈的先进封装材料，SiC因其高热导率与高硬度被视为替代CoWoS中介层的确定性趋势，从而为A股相关衬底及设备公司打开了首次深度切入全球顶级晶圆厂核心环节的巨大增量空间。 台积电财报映射A股SiC板块大涨 1月16日台积电财报会大幅上调2026年资本开支至520-560亿美元，远超市场预期，验证了AI需求的持续高景气和上游晶圆厂的扩产决心。 这一边际变化将市场焦点引向为解决AI芯片功耗散热瓶颈的先进封装材料，SiC因其高热导率与高硬度被视为替代CoWoS中介层的确定性趋势，从而为A股相关衬底及设备公司打开了首次深度切入全球顶级晶圆厂核心环节的巨大增量空间。