AI智能总结
本周电子板块主要热点:1.台积电25Q4收入337亿美金,毛利率62.3%,预计2024-2029年AI相关收入CAGR 50+%,公司整体收入CAGR 25%,2026年资本开支520 【天风电子】板块当前主要观点20260118:台积电对AI展望积极乐观资本开支加速,HBF有望在2027年底产业落地,台湾封测厂受益于台积电先进封装产能外溢涨价,继续看好全球&先进逻辑扩产共振,同时重点关注国产算力产业链的底部机会 本周电子板块主要热点:1.台积电25Q4收入337亿美金,毛利率62.3%,预计2024-2029年AI相关收入CAGR 50+%,公司整体收入CAGR 25%,2026年资本开支520-560亿美金,超市场预期;2.市场持续关注AI对存储的需求拉动,同时市场担心存储大幅涨价对传统消费电子的需求压制可能会超预期;3.台积电CoWoS等先进封装产能需求外溢到日月光等封测厂,带动涨价趋势,叠加国产CoWoS产能稀缺、盛合晶微即将上市等因素,封测板块关注度快速提升;4.阿里千问APP发布会,AI超级入口军备竞赛开启;5. DeepSeek V4大模型预计2月推出,同时豆包、阿里、腾讯等国内CSP厂商预计在Q1都有旗舰大模型推出,AIDC及国产算力有望成为接下来的主线6.中国海关暂不允许H200进入中国;7. Deepseek Engram架构对DRAM NAND需求进一步提升;8.韩国科学技术院教授金正浩透露,HBF有望于2027年底产业落地; 当前时点,我们继续看好存储产业链,同时国产算力产业链有望成为下一个主线: 存储产业链方向:DeepSeek发布的Engram架构标志着大模型从“计算密集型”向“存算协同型”的重大转职,Engram实现了模型参数与HBM容量的线性脱钩,将海量静态知识下沉至低成本存储介质,开启了DRAM与NAND Flash深度参与实时推理的红利期。 国内存储厂商长鑫长存上市节奏有望进一步加速,长存及长鑫后续扩产的动能十足,且两存远期扩产规划都是在现有基础上各增加50万片以上产能,未来几年两存扩产趋势将持续向上,继续建议重点关注两存产业链的整体机会:设备:#中微公司、#中科飞测、#拓荆科技、#北方华创、#微导纳米、#芯源微、#矽电股份、长川科技、#金海 通;材料&耗材零部件:#安集科技、#珂玛科技、#上海新阳、#广钢气体;第三方晶圆厂&封测厂:#晶合集成、#华润微、#燕东微、#汇成股份;存储芯片设计:#兆易创新;