【德邦电子】台积电23Q2法说会总结：AI需求旺盛先进封装扩产，全年资本开支指引

【德邦电子】台积电23Q2法说会总结：AI需求旺盛先进封装扩产，全年资本开支指引维持不变23Q2或为经营谷底，毛利率略超预期公司23Q2营收156.8亿美元（前期指引为152-160亿美元），同比-13.7%，环比-6.2%。Q2毛利为54.1%（前期指引为52-54%，略超预期），同比-5.0pcts，环比-2.2pcts，毛利率下降主因产能利用率下降和电力成本上升，而更严格的成本【德邦电子】台积电23Q2法说会总结：AI需求旺盛先进封装扩产，全年资本开支指引维持不变23Q2或为经营谷底，毛利率略超预期公司23Q2营收156.8亿美元（前期指引为152-160亿美元），同比-13.7%，环比-6.2%。Q2毛利为54.1%（前期指引为52-54%，略超预期），同比-5.0pcts，环比-2.2pcts，毛利率下降主因产能利用率下降和电力成本上升，而更严格的成本控制和更有利的外汇汇率则部分抵消负面影响。公司Q2晶圆出货量为291.6万片，同比-23%，环比-10%。营收结构方面，公司5/7/16nm工艺营收占比分别由23Q1的31%/20%/13%变为23Q2的30%/23%/11%；高性能计算/智能手机/物联网营收占比分别由23Q1的44%/34%/9%变为23Q2的44%/33%/8%，整体营收结构稳定。23Q2高性能计算/智能手机/物联网/其他业务营收环比下降5%/9%/11%/5%，而汽车/消费电子业务则环比增长3%和25%。需求修复弱于预期，AI需求强劲短期供不应求，2nm工艺望25年推出除AI领域外，其余领域下游需求修复弱于预期。而受益于AI发展，公司CoWoS等先进封装产能供不应求，公司预计明年先进封装产能将扩充至2倍以上，但AI长期需求仍无法预测。工艺方面，公司预计23Q3其3nm需求强劲；同时高性能计算与智能手机领域客户对2nm制程（应用GAA工艺）兴趣浓厚，2nm工艺有望在25年实现量产。全年资本开支维系，周期反转依赖宏观经济运行公司23Q3营收指引为167-175亿美元，指引中值同比-15%，环比+9%；毛利率指引为51.5%-53.5%。预计23H2营收将比23H1增长10%-12%，全年营收预计同比下降-10%。同时，公司认为24年行业需求反转主要依赖宏观经济环境改善。资本开支方面，公司预计23年资本开支可能为320-360亿美元下沿，维持此前指引。资本开支中约有70%-80用于先进制程，往后几年资本开支将逐渐趋于稳定。风险提示：需求不及预期、技术迭代不及预期，贸易摩擦风险。