
【天风电子团队】openai与cerebras合作购买算力,看好sow带来新的投资机会-0115 openai与cerebras达成合作,将在未来几年购买cerebras 750mw的算力。 cerebras是sow的坚定使用者,Nvidia在各界gtc展示的盾牌也是sow工艺。 SoW的本质用LSI + wafer-wide RDL把16颗ASIC和80颗HBM4做成晶圆级一体化互联,实现片内260TB,片外80TB的带宽,从而相对同规模网络化集群实现更高带宽、更低互联能耗与更高能效(功耗-17%、性能+46%、能效1.76×)。 sow有望改变现有的机柜发展趋势(越做越大、越做越密),因芯片密度提升在wafer上实现了大幅提升;因此我们认为这将带来了片外高密度互连技术的需求增长。 #片外80TB带宽,将通过共封的、高密度的互连技术实现对外互联,#看好CPC/CPO互连技术发展前景 投资建议: CPO:长芯博创、天孚通信、致尚科技、源杰科技等 CPC:立讯精密、鸿腾精密