天风电子团队安费诺历史新高看好铜互联景气周期低预期有望带来反转

展望三年，铜互联有望充分受益机柜all to all的高密传输需求，以及nic to tor的中距离传输需求，看好相关产业链逐步兑现 未来，sow有望改变现有的机柜发展趋势（越做越大、越做越密），因芯片密度提升在wafer上实现了大幅提升；因此我们认为这将带来了片外高密度互连技术的需求增长。