天风电子团队看好铜互联景气周期cpc助力铜互联保持长期竞争力

【天风电子团队】看好铜互联景气周期，cpc助力铜互联保持长期竞争力铜互联在30厘米至5米拥有高性价比、低时延、低功耗等特点，在ai算力高速发展的情况下，有望充分受益。以下为应用场景：CPC：0-50cm、cable cartridge：10cm-150cm、AEC/ACC：2m-5m。针对不同结构的机柜、超节点方案，铜互联均提供了低损、低时延、高密的解决方案。展望三年，铜互联有望充分受益机柜all to all的高密传输需求，以及nic to tor的中距离传输需求，看好相关产业链逐步兑现。根据产业链调研，国内外连接器龙头多个项目逐步推进，cpc+cable tray组合方案有望在柜内长期保持竞争力。未来，sow有望改变现有的机柜发展趋势（越做越大、越做越密），因芯片密度提升在wafer上实现了大幅提升；因此我们认为这将带来了片外高密度互连技术的需求增长。#片外80TB带宽，将通过共封的、高密度的互连技术实现对外互联，#看好CPC互连技术发展前景投资建议：重点推荐：立讯精密、沃尔核材