电子行业周报：Meta成立新部门专攻AI基础设施建设，Cerebras斩获OpenAI合作大单

Meta成立新部门专攻AI基础设施建设，Cerebras斩获OpenAI合作大单 —电子行业周报 投资要点 推荐(维持) ▌Meta成立新部门专攻AI基础设施建设 分析师：吕卓阳S1050523060001lvzy@cfsc.com.cn Meta平台公司正式推出名为Meta Compute的新基础设施部门，专门负责监督其激进的人工智能数据中心建设计划。Meta计划在本十年内建设数十千兆瓦，随着时间推移将达到数百千兆瓦或更多。由于先进的AI模型需要以数十千兆瓦计量的计算能力，公司需要获取更先进的硬件并建造数百座建筑来容纳这些设备。Meta Compute的主要目标是系统性地扩展公司的AI基础设施，其规模远远超出传统数据中心的增长。 行业相对表现 ▌Cerebras于IPO前夕斩获超100亿美元OpenAI合作大单 据OpenAI于周三发布的博客内容，人工智能芯片制造商Cerebras已与该公司达成合作协议，承诺在2028年前为其提供750兆瓦的算力支持，这笔合作订单的价值预计将超过100亿美元。Cerebras自主研发了一款高性能处理器，可用于生成式人工智能模型的训练与运行。此前，OpenAI曾与Cerebras展开合作，确保其GPT-OSS开源权重模型不仅能在英伟达和AMD的芯片上顺畅运行，也可适配Cerebras的芯片，而此次达成的超100亿美元合作正是基于此前的技术协作。目前，Cerebras已在全球多地部署了装满自研芯片的数据中心。 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究 1、《半导体行业周报：中芯国际拟花406亿元收购中芯北方，台积电开始量产2nm芯片》2025-12-312、《电子行业周报：美光退出消费赛道，长鑫IPO进程加速，摩尔线程MUSA开发者大会开幕》2025-12-243、《电子行业周报：谷歌联手Meta强化TPU对PyTorch的支持，亚马逊拟百亿投资OpenAI》2025-12-24 建议关注：寒武纪、中际旭创、天孚通信、沪电股份、中兴通讯等、立讯精密、沃尔核材。 ▌风险提示 中美“关税战”加剧风险；中美科技竞争加剧风险；国产先进制程进度不及预期风险；AI模型大厂资本开支不及预期风险。 正文目录 1、周观点................................................................................41.1、周观点..........................................................................42、周度行情分析及展望.....................................................................52.1、周涨幅排行......................................................................52.2、板块资金流向....................................................................63、行业动态...............................................................................124、重点公司公告...........................................................................185、风险提示...............................................................................22 图表目录 图表1：重点观测公司及盈利预测.........................................................4 图表2：1月12日-1月16日申万一级行业周涨跌幅比较（%）................................5图表3：1月12日-1月16日申万一级行业市盈率比较.......................................5图表4：1月12日-1月16日AI算力相关细分板块周涨跌幅比较（%）.........................6图表5：1月12日-1月16日AI算力相关细分板块市盈率比较................................6图表6：1月12日-1月16日申万一级行业资金流向情况.....................................6图表7：1月12日-1月16日申万三级行业资金流向情况.....................................8 图表8：2023-2025年中国台湾印制电路板厂商营收及同比增速(亿新台币).....................9 图表9：2023-2025年台湾印制电路板原料厂商营收及增速（亿新台币）........................10图表10：2023-2025年台湾铜箔基板厂商营收及增速（亿新台币）.............................10图表11：2023-2025年台湾电子布厂商营收及增速（亿新台币）...............................10图表12：2023-2025年台湾电子铜箔厂商营收及增速（亿新台币）.............................10 1、周观点 1.1、周观点 （1）Meta成立新部门专攻AI基础设施建设 Meta平台公司正式推出名为Meta Compute的新基础设施部门，专门负责监督其激进的人工智能数据中心建设计划。Meta计划在本十年内建设数十千兆瓦，随着时间推移将达到数百千兆瓦或更多。由于先进的AI模型需要以数十千兆瓦计量的计算能力，公司需要获取更先进的硬件并建造数百座建筑来容纳这些设备。Meta Compute的主要目标是系统性地扩展公司的AI基础设施，其规模远远超出传统数据中心的增长。 （2）Cerebras于IPO前夕斩获超100亿美元OpenAI合作大单 据OpenAI于周三发布的博客内容，人工智能芯片制造商Cerebras已与该公司达成合作协议，承诺在2028年前为其提供750兆瓦的算力支持，这笔合作订单的价值预计将超过100亿美元。Cerebras自主研发了一款高性能处理器，可用于生成式人工智能模型的训练与运行。此前，OpenAI曾与Cerebras展开合作，确保其GPT-OSS开源权重模型不仅能在英伟达和AMD的芯片上顺畅运行，也可适配Cerebras的芯片，而此次达成的超100亿美元合作正是基于此前的技术协作。目前，Cerebras已在全球多地部署了装满自研芯片的数据中心。 建议关注：寒武纪、中际旭创、天孚通信、沪电股份、中兴通讯、立讯精密、沃尔核材等。 2、周度行情分析及展望 2.1、周涨幅排行 跨行业比较，1月12日-1月16日当周，申万一级行业涨跌呈分化的态势。其中电子行业上涨3.77%，位列第2位；通信行业上涨1.42%，位列第7位。估值前三的行业为国防军工，计算机和电子行业，其中电子、通信行业的市盈率分别为74.26，51.07 资料来源：wind，华鑫证券研究注：按申万行业一级分类 资料来源：wind，华鑫证券研究注：按申万行业一级分类 AI算力相关细分板块比较，1月12日-1月16日当周，AI算力相关细分板块大部分呈上涨态势。其中，集成电路封测板块涨幅最大，达到14.47%。其他电源设备Ⅲ板块跌幅最大，达到-1.77%。估值方面，数字芯片设计、其他电源设备、其他计算机设备板块估值水平位列前三 资料来源：wind，华鑫证券研究注：按申万行业三级分类 2.2、板块资金流向 上周申万一级行业资金流向情况： 上周通信板块主力净流出173.59亿元，在31个申万一级行业中排第20名，电子板块主力净流出184.24亿元，在31个申万一级行业中排第9，资金面上周持续流出。 图表6：1月12日-1月16日申万一级行业资金流向情况 AI算力相关板块资金流向情况： 上周集成电路封测板块主力净流入14.50亿元,主力净流入率为1.45%,在8个子行业中排第1名;其他电源设计Ⅲ板块主力净流出45.52亿元,主力流入率为-4.55%,在8个子行业中排第8名｡ 随着5G通信、人工智能、大数据中心、汽车电动化和智能化等新兴技术的快速发展对PCB的需求在数量和质量上都提出了更高要求。例如，5G基站建设需要大量高频、高速PCB板以实现信号的高速传输；汽车智能化使得汽车电子系统日益复杂，对车用PCB的可靠性和性能要求大幅提升。 过去几十年，PCB产业经历了从欧美向日本、台湾地区，再向中国大陆的转移过程。目前，中国大陆已成为全球最大的PCB生产基地，拥有完整的产业链和成本优势。未来，随着新兴市场的崛起，产业可能进一步向具有成本和技术优势的地区转移，同时供应链也将更加多元化和区域化。 PCB行业呈现出一定的集中化趋势，头部企业在技术研发、资金实力、客户资源等方面具有明显优势，能够更好地应对市场变化和竞争挑战。头部企业通过不断扩大产能、提升技术水平和拓展市场份额，进一步巩固了其市场地位。 中低端PCB市场，由于进入门槛相对较低，竞争较为激烈，企业主要通过价格战来争夺市场份额。而在高端市场，如高多层板、高频高速板、封装基板等领域，技术壁垒较 高，企业需要不断投入研发，提升产品质量和性能，以差异化竞争获取市场份额。 中国台湾拥有完善的PCB产业链，从上游的覆铜板、铜箔、玻纤布等原材料生产，到中游的PCB制造，再到下游的电子组装和应用，包括终端客户的认证等各方面都具备很强的优势和竞争力。完善的产业链配套体系使得台湾PCB产业在全球范围内都具有很强的竞争力。因此，中国台湾PCB产业链上下游公司的营收具备一定的代表性，反映行业的发展趋势和景气度。 中游PCB厂商：从长期的维度来看，2023-2025年PCB行业经历了从衰退到复苏的阶段。2023年全年大部分月份营收同比增长率为负，行业处于衰退状态。但从2024年开始，同比增长率逐渐转正，行业进入复苏阶段，并在2025年行业整体实现了较为稳定的增长。这表明PCB行业经历了一段下行时期之后，逐渐走出低谷，迎来了新的发展机遇。 从中期的维度来看，对比2024年和2025年的数据可以发现，行业从2024年初开始逐步复苏。2024年1月台湾PCB厂商营收为622.53亿新台币，同比增长7.05%。2025年，台湾PCB厂商营收规模进一步扩大，增长率也保持在较高水平。尽管行业整体呈现增长趋势，但增长速度并不稳定。在2024年和2025年中，同比增长率都有较大幅度的波动，2025年2月增长率为26.53%，而2025年1月为-0.99%；2024年2月增长率为-9.21%，之后又逐渐回升。不稳定的增长反映出潜在的市场需求变化、季节性变化以及原材料价格波动等因素的影响。 从短期来看，下游AI算力需求旺盛带动AI-PCB需求提升。2025年各月营收当月值整体处于较高水平，除2024年2月为472.82亿新台币外，其余月份均在500亿新台币以上，且有个别月份超过800亿新台币。2025年11月，中国台湾PCB厂商营收达到774.72亿新台币，同比增长11.86%。 上游PCB基材厂商：5G、人工智能、汽车电子等新兴产业的发展对PCB上游基材提出新的要求，市场对于高频高速覆铜板和铜箔等材料的需求升级，M8-M9高频高速覆铜板和低表面粗糙度电子铜箔成为高端AI服务器的刚需。通常来说，PCB上游基材的市场需求存在一定的季节性变化，第一季度通常是需求淡季，第四季度