AI算力行业周报：Meta与康宁签订60亿美元光纤大单，英伟达即将举办CPO网络研讨会

AI算力行业周报 投资评级：（）报告日期：推荐维持2026年02月04日 ◼分析师：吕卓阳◼SAC编号：S1050523060001 投 资 要 点 Meta与康宁签订60亿美元光纤大单，发力AI数据中心： 为加速推进AI数据中心建设，Meta已与康宁签署长期供应协议，承诺于2030年前采购价值高达60亿美元的光纤电缆。为满足Meta、谷歌、微软等科技巨头持续增长的需求，康宁正全力扩建产能，新工厂投产后将成为全球规模最大的光纤电缆生产基地。仅Meta位于路易斯安那州的单体数据中心项目，即需铺设800万英里光纤，凸显算力基建对光纤光缆的刚性需求，光纤光缆作为算力网络的物理底座，需求刚性与成长持续性获双重验证。 英伟达于2月3日举办CPO网络研讨会： 英伟达于2026年2月3日（新加坡时间14:00-15:00/澳大利亚东部时间17:00-18:00）举办网络研讨会，主题为“面向十亿瓦级AI工厂的共封装硅光子（CPO）交换机”。此次研讨会聚焦AI模型变大、推理实时化背景下，数据中心如何通过英伟达光子交换机、NVLink及Spectrum-X以太网实现超算级性能。英伟达此前在CES上重点介绍了Rubin平台中Spectrum以太网交换将通过CPO进行Scale-out连接。近期再次强调CPO，进一步印证了CPO作为AI算力规模化扩张核心支撑的战略价值。 建议关注：天孚通信、立讯精密、长飞光纤、沃尔核材。 中美“关税战”加剧风险中美科技竞争加剧风险产先进制程进度不及预期风险AI模型大厂资本开支不及预期风险 2.行业动态3.公司公告1.算力板块周度行情分析 CONTENTS 0 1算力板块周度行情分析 1.1、申万一级行业周涨跌幅 跨行业比较，1月26日-1月30日当周，申万一级行业涨跌呈分化的态势。其中电子行业下跌2.51%，位列第19位；通信行业上涨5.83%，位列第2位。 1.2、申万一级行业估值水平 跨行业比较，1月26日-1月30日当周，估值前三的行业为国防军工，计算机和电子行业，其中电子、通信行业的市盈率分别为75.52，52.96。 1.3、AI算力细分板块周度行情梳理 AI算力相关细分板块比较，1月26日-1月30日当周，AI算力相关细分板块大部分呈上涨态势。其中，通信网络设备及器件板块涨幅最大，达到8.56%。其他计算机设备板块跌幅最大，达到-7.04%。估值方面，数字芯片设计、其他电源设备、集成电路封测板块估值水平位列前三。 1.4、申万一级行业板块资金流向 上周申万一级行业资金流向情况： 上周通信板块主力净流入115.31亿元，主力净流入率为1.35%，在31个申万一级行业中排第2名；电子板块主力净流出558.35亿元，主力净流入率为-2.20%，在31个申万一级行业中排第24，资金面上板块之间有分化。 1.5、AI算力细分板块资金流向 AI算力相关板块资金流向情况：上周通信网络设备及器件板块主力净流入125.67亿元,主力净流入率为2.60%,在8个子行业中排第1名;其他 计算机设备板块主力净流出60.79亿元,主力流入率为-4.09%,在8个子行业中排第8名｡ 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 随着5G通信、人工智能、大数据中心、汽车电动化和智能化等新兴技术的快速发展对PCB的需求在数量和质量上都提出了更高要求。例如，5G基站建设需要大量高频、高速PCB板以实现信号的高速传输；汽车智能化使得汽车电子系统日益复杂，对车用PCB的可靠性和性能要求大幅提升。过去几十年，PCB产业经历了从欧美向日本、台湾地区，再向中国大陆的转移过程。目前，中国大陆已成为 全球最大的PCB生产基地，拥有完整的产业链和成本优势。未来，随着新兴市场的崛起，产业可能进一步向具有成本和技术优势的地区转移，同时供应链也将更加多元化和区域化。PCB行业呈现出一定的集中化趋势，头部企业在技术研发、资金实力、客户资源等方面具有明显优势，能够 更好地应对市场变化和竞争挑战。头部企业通过不断扩大产能、提升技术水平和拓展市场份额，进一步巩固了其市场地位。 中低端PCB市场，由于进入门槛相对较低，竞争较为激烈，企业主要通过价格战来争夺市场份额。而在高端市场，如高多层板、高频高速板、封装基板等领域，技术壁垒较高，企业需要不断投入研发，提升产品质量和性能，以差异化竞争获取市场份额。中国台湾拥有完善的PCB产业链，从上游的覆铜板、铜箔、玻纤布等原材料生产，到中游的PCB制造，再到下 游的电子组装和应用，包括终端客户的认证等各方面都具备很强的优势和竞争力。完善的产业链配套体系使得台湾PCB产业在全球范围内都具有很强的竞争力。因此，中国台湾PCB产业链上下游公司的营收具备一定的代表性，反映行业的发展趋势和景气度。中游PCB厂商：从长期的维度来看，2023-2025年PCB行业经历了从衰退到复苏的阶段。2023年全年大部分 月份营收同比增长率为负，行业处于衰退状态。但从2024年开始，同比增长率逐渐转正，行业进入复苏阶段，并在2025年行业整体实现了较为稳定的增长。这表明PCB行业经历了一段下行时期之后，逐渐走出低谷，迎来了新的发展机遇。 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 从中期的维度来看，对比2024年和2025年的数据可以发现，行业从2024年初开始逐步复苏。2024年1月台湾PCB厂商营收为622.53亿新台币，同比增长7.05%。2025年，台湾PCB厂商营收规模进一步扩大，增长率也保持在较高水平。尽管行业整体呈现增长趋势，但增长速度并不稳定。在2024年和2025年中，同比增长率都有较大幅度的波动，2024年2月增长率为-9.21%，之后又逐渐回升；2025年1月为-0.99%，而2025年2月增长率为26.53%。波动的增长率反映出潜在的市场需求变化、季节性变化以及原材料价格波动等因素的影响。 从短期来看，下游AI算力需求旺盛带动AI-PCB需求提升。2025年各月营收当月值整体处于较高水平，除2024年2月为472.82亿新台币外，其余月份均在500亿新台币以上，且有个别月份超过800亿新台币。2025年11月，中国台湾PCB厂商营收达到774.72亿新台币，同比增长11.86%。 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 上游PCB基材厂商：5G、人工智能、汽车电子等新兴产业的发展对PCB上游基材提出新的要求，市场对于高频高速覆铜板和铜箔等材料的需求升级，M8-M9高频高速覆铜板和低表面粗糙度电子铜箔成为高端AI服务器的刚需。通常来说，PCB上游基材的市场需求存在一定的季节性变化，第一季度通常是需求淡季，第四季度可能是需求旺季。 从最新的数据来看，2025年12月，中国台湾PCB原料厂商实现营收442.57亿新台币，同比增长7.71%，环比上涨4.61；中国台湾铜箔基板厂商实现营收379.45亿新台币，同比增长8.79%，环比上涨5.14%。 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 中国台湾电子布厂商实现营收45.49亿新台币，同比下降3.43%，环比上涨1.74%；中国台湾电子铜箔厂商实现营收7.51亿新台币，同比增长20.43%；环比增长4.87%。 0 2行业动态 2.1、行业动态整理 平头哥“真武”PPU已出货数十万片，超越寒武纪 1月31日消息显示，阿里平头哥真武PPU累计出货达数十万片，超越寒武纪，位居国产云端AI芯片厂商前列，首款型号真武810E实现软硬件全自研，配备96G HBM2e内存、700GB/s片间互联带宽、PCIe 5.0×15接口与400W功耗，核心参数全面优于英伟达A800、与H20相当，升级版性能强于A100，已在阿里云部署多个万卡集群，服务国家电网、中科院等400余家客户，广泛用于千问大模型训推与自动驾驶等场景；伯恩斯坦按销售额预测2026年中国AI芯片市场份额为华为50%、AMD 12%、寒武纪9%、海光信息8%、平头哥5%、昆仑芯3%，同期摩尔线程、沐曦股份、天数智芯、燧原科技、壁仞科技等国产厂商出货与份额均处于较低水平；此外，阿里拟支持平头哥独立上市，同时计划将未来三年AI基建与云计算投入由3800亿元提升至4800亿元，进一步强化芯片与算力生态布局。 2.2、行业动态整理 马斯克宣布建设“TeraFab”芯片工厂 1月29日特斯拉发布2025年第四季度及全年财报，当季总营收249.01亿美元、同比下降3%，全年营收约967亿美元、同比下滑3%，为史上首次年度营收下滑，2025财年GAAP净利润约38亿美元、同比下降46%，Non-GAAP净利润约62亿美元、同比下滑26%，四季度交付量41.82万辆、同比下降15.61%，全年累计交付163.61万辆、同比下滑8.55%，业绩下滑主因全球电动车市场竞争加剧、中国自主品牌挤压份额，以及美国7500美元电动车税收抵免政策到期导致补贴收入大幅降低；财报电话会议上马斯克正式宣布计划投建涵盖逻辑、内存与封装的TeraFab半导体制造厂，预计投资达百亿美元级别，2026年公司资本支出将超200亿美元用于该工厂及相关基建，此举旨在解决台积电、三星产能不足问题，消除未来三至四年芯片供应限制，降低外部依赖、推进垂直整合，支撑FSD自动驾驶硬件与Optimus机器人研发，同时特斯拉自研AI5芯片已接近流片定案，AI6芯片研发同步启动，目标每12个月量产一款新AI芯片，最终芯片产量有望超其他AI芯片总和。 2.3、行业动态整理 微软全新AI芯片Maia 200发布：FP8性能超越谷歌第七代TPU 1月27日微软正式推出第二代AI推理加速器Maia 200，该芯片采用台积电3nm工艺，集成超1400亿晶体管，配备216GB HBM3e内存、7TB/s读写带宽与272MB片上SRAM，FP4算力超10petaFLOPS、为亚马逊第三代Trainium的三倍，FP8算力超5petaFLOPS、超越谷歌第七代TPU，TDP功耗750W，每美元性能较现有最新硬件提升30%，是当前超大规模数据中心性能最强的自研推理芯片；其采用新型双层以太网可扩展网络架构，单加速器双向扩展带宽2.8TB/s，支持最高6144个加速器集群扩展，已部署于美国爱荷华州数据中心，即将落地亚利桑那州数据中心并持续扩区，可支撑OpenAI GPT-5.2等大模型推理，服务Microsoft Foundry与365 Copilot，并用于微软合成数据生成与强化学习研发；同时微软开放Maia SDK，集成PyTorch、Triton编译器、优化内核库与底层编程语言访问能力，搭配芯片前仿真开发环境与Azure原生集成，实现模型快速移植、细粒度优化与高效部署，显著缩短从芯片到货到模型上线的周期，完善其异构AI基础设施布局。 2.4、行业动态整理 比尔·盖茨押注的光学AI芯片，性能碾压英伟达Rubin GPU 1月27日据外媒Tom’s Hardware报道，获比尔・盖茨旗下Gates Frontier Fund投资的美国AI光子计算初创企业Neurophos发布首款光学处理单元Tulkas T100，该芯片采用现有半导体制程，计划交由台积电或英特尔代工，其将光学晶体管尺寸缩小10000倍，搭配1000×1000光子计算矩阵、56GHz时钟频率、200MB二级缓存与768GB HBM，FP4/INT4算力达0.47ExaFLOPS、FP16/INT16算力达0.4 PFLOPS，峰值功耗2kW、平均功耗1kW，计算能效235 TOPS/W，FP4/INT4低精度AI计算性能约为英伟达Vera Rubin GPU的10倍且功耗相近，同时兼容Triton、JAX等主流AI工具，公司同步推出8×OPU机架系统，配备3.07TBHBM，FP4/INT4算力2ExaFLOPS、FP16/INT16算力1.6 PFLOPS，性能优于传统3000磅GPU机架系统且峰值功耗仅10KW、平均功耗5KW；Neurophos称OPU可突破