AI驱动电子投资主线

主题: AI驱动电⼦投资主线时间: 2026-01-07 08:18:30参与⼈: 微信：FCCNN88 2026年电⼦板块投资策略的核⼼主线仍为⼈⼯智能（AI），围绕AI基础设施建设、半导体⾃主可控产业链以及AI终端应⽤三⼤⽅向形成共振。算⼒基础设施作为确定性最强的领域，将持续受益于科 技巨头资本开⽀增加及算⼒-变现正向循环的推动，服务器、光模块、PCB、电源与液冷散热等环节将成为景⽓度⻛向标。半导体产业链在技术创新、国产替代与景⽓复苏三重驱动下，晶圆制造、设备、材料、先进封装及模拟芯⽚、功率芯⽚和存储器等细分领域具备基本⾯改善潜⼒。AI终端⽅⾯，传统消费电⼦在AI赋能下迎来硬件结构性创新，包括电池、散热、屏幕升级，同时AI智能眼镜有望实现销量⾼增与体验优化，叠加智能驾驶带来的⼯业级电⼦需求扩展，共同构成“百花⻬放”的终端⽣态格局。整体投资建议聚焦具备⼤⻉塔属性的⻰头公司，以把握AI主线下业绩兑现明确、成⻓空间⼴阔且产业格局持续优化的投资机会。 ⼀、AI算⼒基础设施建设 核⼼主线地位• AI算⼒基础设施是2025年下半年科技⽜市的核⼼驱动⼒，预计2026年仍将保持量价⻬升趋势。○科技巨头持续加⼤AI Capex投⼊，并已形成“投资—变现—再投资”的正向循环，⽀撑算⼒需求⻓期向上。○ 关键增量环节• 服务器：AI服务器渗透率提升，异构化与光交换能⼒增强带来数量与单价双重增⻓。○光模块：⾼速率、⻓距离传输需求推动技术迭代，是当前市场关注度最⾼的结构性升级组件之⼀。○PCB：⾼层数、⾼密度互连板随算⼒密度提升⽽需求激增，具备量价⻬升逻辑。○电源与液冷散热：功率密度跃迁促使供电系统升级，液冷⽅案逐步替代⻛冷成为主流。○上述环节中中国⼤陆企业占据重要供应链位置，订单落地情况将直接影响板块情绪与基本⾯⾛势。○ 市场⻛向标作⽤• 国内代表性企业如服务器、光模块、PCB、电源及液冷⼚商将成为2026年电⼦板块⾏情的重要旗帜。○板块⻰头若能持续兑现业绩或超预期接单，将进⼀步强化科技硬件整体⽜市氛围。○ ⼆、半导体⾃主可控与景⽓复苏 三⼤驱动要素 技术创新：以AI算⼒牵引先进制程突破，带动7nm及以上⼯艺流⽚与量产能⼒提升。○⾃主可控：国产替代持续推进，尤其在设备、材料、晶圆制造等关键环节加速去美化进程。○景⽓回暖：成熟制程扩产叠加局部需求起势，推动模拟芯⽚、功率芯⽚、存储等领域进⼊上⾏周期。○ 重点细分⽅向 • 晶圆制造：中芯国际等头部代⼯⼚在先进与成熟制程双线布局，成为衡量半导体板块趋势的核⼼标的。○半导体设备：前道设备在刻蚀、薄膜沉积等环节取得突破，后道及先进封装设备亦受益于产能扩张。○半导体材料：靶材、电⼦⽓体等国产化率较低但突破迅速的材料环节，在扩产背景下订单可期。○先进封装：受AI芯⽚HBM集成需求拉动，封装技术向2.5D/3D演进，上游设备⼚商同步受益。○ 成熟领域反转机会• 模拟芯⽚：⻋规级产品在国内⻋企供应链中份额持续提升，汽⻋电⼦需求回暖提供⽀撑。○功率芯⽚：AI算⼒单元对⾼效电源管理芯⽚的需求上升，本⼟⼚商在SiC/GaN领域加快布局。○存储器：本轮上⾏周期由AI⾼端存储需求主导，⽽⾮传统供需博弈，价格涨幅与持续性有望超预期。○存储板块在2026年上半年趋势明确，下半年仍具延续动能，存⼒作为算⼒配套基础设施的重要性凸显。○ 三、AI终端与消费电⼦新⽣态 终端与算⼒协同发展• AI终端并⾮对算⼒端的“⾼低切”，⽽是与基础设施建设形成两翼⻬⻜、共振向上的关系。○基本⾯改善、估值低位与AI⽣态完善共同构成板块催化因素。○ 传统终端硬件创新• ⼿机与笔电链：AI驱动硬件规格升级，重点关注钢壳电池（如iPhone18全系采⽤）、VC均热板散热、⾼分辨率折叠屏等创新点。○屏幕：显⽰尺⼨增⼤、清晰度提升，折叠屏机型推动柔性OLED与UTG玻璃等新材料应⽤。○散热：从⽯墨膜向VC均热板过渡，综合散热⽅案成为⾼端终端标配，相关企业迎来增量空间。○ 新型AI终端崛起• AI智能眼镜：Meta、Google、苹果、字节跳动等国内外科技巨头密集布局，2026年出货量有望实现⾼增⻓。○⼤模型与终端融合：科技公司通过⾃研⼤模型优化眼镜交互体验，提升语⾳助⼿与视觉识别能⼒。○⻓期路径指向AR眼镜：核⼼技术如Micro-OLED、光波导等逐步成熟，未来三⾄五年有望接⼒⾮显⽰型AI眼镜成为主流载体。○ ⼯业级AI应⽤场景拓展• 智能驾驶：L2++级别功能加速普及，推动摄像头、激光雷达、⾼频⾼速连接器及智驾控制芯⽚需求上升。○ 电⼦企业在智能座舱与⾃动驾驶系统中的参与度提⾼，形成新的业绩增⻓极。 章节 00:00:002026年电⼦板块投资策略总览 发⾔⼈⾸先回顾了2025年下半年在AI引领下科技板块的强劲⾏情，指出硬件订单景⽓度和业绩兑现趋势明确。展望2026年，电⼦板块仍将由AI主线驱动，形成AI基础设施建设、⾃主可控国产替代、AI端侧应⽤三⼤⽅向共振的投资⽣态。整体策略聚焦于基本⾯趋势确定的细分领域和标的。○ 00:02:18AI算⼒基础设施建设的持续⾼景⽓• 算⼒基础设施是2026年最确定的投资⽅向，涵盖服务器、光模块、电源、液冷散热、PCB等核⼼组件。随着科技巨头资本开⽀落地，相关产业链从量价⻬升逻辑到订单兑现度均呈现逐季向上的趋势，中国⼤陆代表性企业将成为板块情绪与基本⾯的⻛向标。○ 00:11:03半导体产业链：技术创新、⾃主可控与景⽓回暖三重驱动• 半导体板块围绕技术创新、国产替代和景⽓度回暖三⼤要素展开。先进制程在AI算⼒推动下有望实现突破，成熟制程则受益于扩产和技术升级。晶圆制造、设备、材料、先进封装及模拟芯⽚、功率芯⽚、存储等细分领域均具备基本⾯改善潜⼒，其中中芯国际与寒武纪被视为关键⻛向标。○ 00:19:37AI终端应⽤：传统消费电⼦创新与新型设备崛起 AI终端将在2026年与算⼒基建形成“两翼⻬⻜”的共振格局。传统⼿机与笔电产业链迎来电池（如钢壳电池）、散热（VC均热板）、屏幕（折叠屏）等结构性创新；同时，AI智能眼镜在销量增⻓、⼤模型赋能体验提升及AR技术⻓期布局下，成为新型消费电⼦的重要增⻓点。○ 00:24:19AI赋能⼯业领域：智能驾驶带来的电⼦增量机会• 在⼯业应⽤层⾯，AI推动智能驾驶普及，L2++级别技术下探带动传感器、摄像头、激光雷达、⾼速连接器及控制芯⽚等电⼦元器件需求上升，为电⼦公司带来新增⻓空间，体现AI在终端场景的多元化扩展。○ 00:26:00总结：AI主线下的三⼤投资⽅向共振• 总结指出，2026年电⼦板块的核⼼仍在于AI主线，算⼒基础设施为情绪与业绩基础⻛向标，半导体在⾃主可控与景⽓回暖下具备细分机会，消费电⼦则在传统与新型终端创新中实现百花⻬放，整体形成科技硬件板块的全⾯共振。○