电子行业投资策略：周期持续复苏，重点关注自主可控、AI两大投资主线

电子 2024年11月13日 投资评级：看好（维持）行业走势图 周期持续复苏，重点关注自主可控、AI两大投资主 线 ——行业投资策略 罗通（分析师）刘天文（分析师）李琦（联系人） 36% 电子沪深300 luotong@kysec.cn 证书编号：S0790522070002 liutianwen@kysec.cn 证书编号：S0790523110001 liqi2@kysec.cn 证书编号：S0790123070063 24% 12% 0% -12% -24% -36% 2023-112024-032024-07 数据来源：聚源 行情回顾：2024年年初至今，电子行业指数涨幅位列第五 2024年初至今，电子行业指数涨幅+19.0%，位列全行业第五。其中电子涨幅排名前三的细分板块分别为印制电路板（+35.98%）、光学元件（+33.34%）、其他 电子Ⅲ（30.93%）。AI手机和AIPC的进展有望推动总体景气度提升超预期；另外随着地缘政治变化，先进封装、设备、材料等自主可控逻辑持续增强。下游周期持续复苏，2024Q4及2025年电子板块重点关注AI、自主可控两大投资主线。 相关研究报告 主线一：AI赋能产品创新，看好消费电子、SoC、电荷泵和无线充电芯片 消费电子：我们从需求复苏、结构性创新和终端创新三个方面展开，重点关注手 机、PC和XR领域。需求弱复苏：下游终端手机、PC等已进入需求平稳期，关 《射频前端空间广阔，高端突破正值 当时—行业深度报告》-2024.8.12 《台积电提高2024年资本开支预期下限，重视国产半导体设备及零部件投资机会—行业点评报告》-2024.7.19 《先进封装助力产业升级，材料端多品类受益—行业深度报告》-2024.7.9 注景气度边际复苏对上游相关零部件和组装厂的带动，其中AI手机和AIPC的进展有望推动总体景气度提升超预期。结构性创新：手机端关注光学产业链创新及CIS国产替代、折叠屏产业链创新。终端创新方面：重点关注AI手机、AIPC、 VR产业链（瞳距调节模组、Pancake模组、OLED显示等）。IC设计：（1）模拟： 我们持续看好手机市场复苏+AI手机创新的大趋势，快充渗透率持续提升的背景下电荷泵有望迎来新的需求，同时，无线充迅速普及，新规有望促进功率提升带 动无线充电芯片量价齐升，相关无线充芯片厂商有望受益；（2）数字：从端侧 AI趋势来看，我们看到端侧AI产品呈现百花齐放的状态，随着端侧AI产品发布，端侧AI有望加速渗透，叠加下游需求持续复苏，我们认为SoC芯片有望重回成长轨道。 主线二：自主可控日益紧迫，国产半导体产业链加速渗透 封测环节：2024H1封测订单及产能利用率快速回升，AI、高端消费电子等先进 封测需求快速增长。随着进入2024Q4产业链传统旺季及2025年新品备库，我 们预计封测稼动率及部分产品有提价动力，建议关注先进封装产业链相关头部企业投资机遇，长电科技、通富微电等。半导体设备&零部件：随着国内先进逻辑、存储晶圆厂持续推进扩产规划，半导体核心设备及零部件新签订单有望保持高增 长。重点推荐先进制程关键设备相关标的：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、华海清科、万业企业、华峰测控等。半导体材料：2024Q3半导体材料行业中CMP和靶材盈利能力表现较好。我们看好三条主线：(1)主营业务盈利能力 强且往平台化布局较为完善完的公司，推荐鼎龙股份、江丰电子。(2)产品国产化率低且有望持续提升的公司，推荐高端半导体光刻胶企业晶瑞电材、上海新阳、鼎龙股份；受益标的彤程新材；国产12英寸大硅片推荐立昂微，受益标的沪硅产业；电子大宗现场制气企业推荐广钢气体、金宏气体。(3)先进封装相关材料受益标的华海诚科、联瑞新材。 风险提示：宏观经济环境下行风险、半导体行业复苏不及预期、行业竞争加剧。 行业研究 行业投资策略 开源证券 证券研究报 告 内容目录 1、行情回顾:2024年1-10月，电子行业指数涨幅位列第五5 2、消费电子：重点关注AI赋能下产品结构性创新和终端产品形态创新6 2.1、2024Q3消费电子行业业绩总结：营收及利润均同环比增长，库存周转天数持续下降6 2.2、手机：关注AI手机、散热、光学创新、CIS国产替代和折叠屏投资机会8 2.2.1、AI赋能：AI手机渗透率有望快速提升，关注散热环节投资机会8 2.2.2、镜头结构创新：潜望镜头有效增强手机长焦能力，关注棱镜、镜头、VCM和模组环节投资机会11 2.2.3、CIS国产替代：国内手机厂商重视国产替代，50MP产品为国产CIS替代主力12 2.2.4、折叠屏：折叠屏出货量高速增长，显示模组和机械结构件为重要增量环节12 2.3、PC：出货量呈稳定增长态势，重点关注AIPC超预期情况14 2.4、XR：关注VR产业链屏幕、Pancake、瞳距调节等机会15 3、IC设计：端侧AI加速渗透，看好电荷泵、无线充、SoC芯片16 3.1、模拟行业业绩总结：2024Q3行业收入持续增长，盈利能力波动较大16 3.2、看好手机市场复苏+AI手机创新背景下快充渗透率提升带来的电荷泵和无线充芯片需求17 3.3、SoC板块营收回顾：自2023Q3营收同比增速转负为正，已连续5个季度营收同比增长，已恢复增长态势19 3.4、端侧AI产品：端侧AI产品百花齐放，端侧AI加速渗透成为趋势19 3.5、AIoTSoC芯片市场空间：端侧AI加速渗透，SoC迎来成长空间22 4、自主可控日益紧迫，国产半导体产业链加速渗透22 4.1、封测：封测稼动率有望持续提升，先进封装需求加速增长，重点关注国内封测龙头投资机会22 4.2、半导体设备：政策支持背景下国产替代有望加速，重点关注设备龙头25 4.2.1、政策加码助力国产化突破，未来三年本土设备支出维持全球首位25 4.2.2、海外设备厂商：由于美国出口管制措施，预计未来中国大陆收入占比下滑，国内设备厂商有望受益27 4.2.3、国产半导体设备：季度业绩保持高增长，订单充沛支撑后续成长28 4.3、半导体材料：看好平台化+国产化率提升+先进封装相关材料需求30 4.3.1、半导体材料业绩总结：2024Q3行业收入环比增长，盈利能力分化加剧30 4.3.2、看好三条线：平台化+国产化率提升+先进封装相关材料需求31 5、估值与投资建议35 5.1、估值：分立器件以及模拟芯片设计板块处于近5年高位35 5.2、投资建议35 6、风险提示37 图表目录 图1：2024年1-10月涨幅靠前的板块为非银金融、通信和家用电器行业5 图2：2024年1-10月其他电子Ⅱ涨幅+30.93%，跑赢电子行业11.98个百分点5 图3：从电子细分板块来看，2024年1-10月印制电路板（+35.98%）跑赢电子行业指数17.03个百分点6 图4：2024Q3消费电子行业总收入YOY+27.5%6 图5：2024Q3消费电子行业总利润环比增长31.5%6 图6：2024Q3消费电子行业毛利率维持稳定，净利率环比提升7 图7：2024Q3消费电子行业库存周转天数有所降低7 图8：消费电子主要终端进入成熟期，重点关注结构性创新和新兴终端进展7 图9：2024Q3全球智能手机出货量同比+4.01%8 图10：预计2024年全球智能手机出货量同比+5.8%8 图11：AI手机带来手机全栈革新和生态重构8 图12：AI手机渗透率有望在2028年达到54%9 图13：GalaxyS24的AI主要体现在办公、影像等功能9 图14：AppleIntelligence文本、图像智能化操作9 图15：ChatGPT将整合至苹果全平台9 图16：安卓厂商积极探索自研大模型端侧应用10 图17：不同手机厂商对AI功能的侧重点具有差异化10 图18：iPhone15ProMax采用四重反射棱镜11 图19：华为Pure70搭载5倍光学变焦潜望式长焦11 图20：2024Q3华为折叠屏位列出货量第一13 图21：折叠屏手机出货量预计未来仍呈高速增长趋势，预计2024-2027年CAGR=24.4%13 图22：2024Q3全球PC出货量同比下滑2.41%14 图23：2024Q3联想集团位列全球PC出货量第一14 图24：AIPC渗透率有望从2024年18%提升值2028年70%15 图25：联想AIPC预装联想小天可完成各种AI应用15 图26：2024H1中国AR/VR市场出货量下滑15 图27：IDC预计2028年AR/VR出货量为2290万台15 图28：Pancake透镜将显示屏的光线进行多次折返后送入人眼16 图29：2024Q3模拟行业营收同环比双增长17 图30：2024Q3模拟行业归母净利润环比有所下滑17 图31：2024Q3模拟行业平均毛利率基本稳定，净利率环比有所下滑17 图32：2024Q3模拟行业库存有所提升，存货周转天数略有降低17 图33：快充配置在各大品牌的销售占比正持续增长18 图34：手机的快充最大功率正不断突破18 图35：华为手机无线充电功率持续提升18 图36：SoC板块2023年年度营收恢复增长态势19 图37：SoC板块2023Q3季度营收恢复增长态势19 图38：IoT产品搭载AI大模型为消费者带来新应用体验，AIoT有望打开持续创新迭代的大门21 图39：字节跳动发布AI耳机，端侧AI终端加速渗透21 图40：StarVAir2AR智能眼镜内置AI系统，可提供实时翻译、语音识别和智能助手等功能22 图41：AIoTSoC芯片需求持续向好，市场空间再迎加速22 图42：2024Q3国内封测板块营收同环比持续提升23 图43：2024Q3国内封装板块业绩同比持续改善23 图44：2024Q3国内封测板块盈利能力持续复苏23 图45：JWInsights预计，2023年中国大陆先进封装占比39%25 图46：2024-2027年预计全球12英寸半导体设备支出CAGR达10.19%27 图47：2024Q3KLA中国大陆营收占比环比-2pcts27 图48：2024Q3LAM中国大陆营收占比环比-2pcts27 图49：2024Q3国内设备板块厂商营收同环比增长28 图50：2024Q3国内设备板块厂商业绩同比高增28 图51：2024年前三季度国内半导体设备板块合同负债维持同比高增28 图52：2024Q3半导体材料行业营收环比增长30 图53：2024Q3半导体材料行业归母净利润环比下滑30 图54：2024Q3半导体材料行业平均毛利率基本稳定，净利率环比有所下滑31 图55：2024Q3材料行业库存有所提升，存货周转天数略有降低31 图56：先进封装用环氧塑封料渗透率有较大的提升空间35 图57：分立器件及模拟芯片设计板块PE估值分位数处于近5年高位35 表1：手机芯片效率越高，对散热要求越高10 表2：多家安卓手机主力机型搭载潜望式镜头11 表3：以华为P30Pro为例，整个后置四摄模组成本约65-75美元12 表4：国内CIS厂商均布局50MP像素产品12 表5：显示模组和机械结构件为折叠屏手机重要增量环节（单位：美金）13 表6：IDC预计2024年全球PC出货量同比+2.6%14 表7：华为P70系列已有多款机型支持80W线快充19 表8：各厂商持续推出并更新迭代AI机顶盒，AI机顶盒渗透率有望持续提升20 表9：智能音箱更新迭代+AI音箱出新带动端侧AI产品渗透率上升20 表10：2024Q1-3国内封测多数公司营收及业绩均实现同比增长24 表11：2024H2全球主要封测厂预计产能利用率持续提升24 表12：国内大陆封测厂加速布局先进封装技术平台25 表13：集成电路产业大基金一期、二期半导体领域全方面投向26 表14：2024Q3半导体设备多数公司合同负债同环比增长29 表15：2024年国内半导体设备公司在手订单充沛，有望支撑未来业绩持续放量29 表16：2024Q3CMP和靶材行业综合表现亮眼31 表17：鼎龙股份半导