H200 获准对华出口，AI 终端或受益——电子行业周报（2025.12.8-2025.12.12）

◆博通发布25财年第四季度财报，AI芯片销售驱动，营收利润均超预期。 博通25年第四财季AI芯片销售额增速强劲。2025年12月12日，博通公布了2025财年第四季度业绩报告，其中第四财季营收为180.2亿美元，同比增长约28%，高于预期的174.9亿美元；净利润97.1亿美元，同比增长39%；调整后的EPS为1.95美元，同比增长37%，高于预期的1.86美元。其中，第四财季AI芯片销售额增长74%，驱动收入增长的主要动力。 AI积压订单730亿美元，将在未来18个月内交付。展望来看，博通预计当前财季AI芯片销售额将较去年同期翻一番，达到82亿美元。订单方面，定制芯片已获得第五家客户，获得10亿美元订单，将在2026年底交付。未来18个月内，博通在AI定制芯片、交换机及其它数据中心硬件产品上的积压订单已达730亿美元，未来公司订单量仍有可能加速增长。 ◆英伟达获准对华出售H200芯片，AI终端或受益。根据彭博社报道，美国总统特朗普已批准英伟达向中国出口其H200AI芯片，条件是美国政府将从销售额中抽取25%的分成。H200芯片是于2024年开始大规模部署，是英伟达上一代Hopper架构中最快的AI芯片，由台积电采用其4nm制程工艺制造。从性能来看，H200芯片性能为H20的6倍，H20是英伟达于2023年底发布的为中国市场量身定制的降级版芯片。我们认为，此次英伟达H200芯片向华出售解禁，短期将利好国内AI终端企业，解决AI终端企业需求。 《字节发布豆包AI手机，关注端侧机会》——2025年12月09日 《ASICs寻求EMIB新方案，2026年晶圆代工产业有望持续景气》——2025年12月02日 《谷歌第七代TPU性能提升，关注谷歌产业链》——2025年11月30日 ◼投资建议 维持电子行业“增持”评级。1）建议关注AIPCB中上游材料，建议关注宏和科技、铜冠铜箔、德福科技、东材科技、圣泉集团、天承科技、联瑞新材、江南新材等；2）建议关注存储产业链，建议关注兆易创新、江波龙、德明利、香农芯创、佰维存储等存储公司；以及各供应链环节，包括华海诚科、联瑞新材等受益个股；3）建议关注AI端侧机会，包括豆包AI手机整机合作方中兴通讯等。 ◼风险提示 技术发展不及预期、终端需求不及预期、市场竞争加剧、国产替代不及预期。 分析师声明 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询资格或相当的专业胜任能力，以勤勉尽责的职业态度，独立、客观地出具本报告，并保证报告采用的信息均来自合规渠道，力求清晰、准确地反映作者的研究观点，结论不受任何第三方的授意或影响。此外，作者薪酬的任何部分不与本报告中的具体推荐意见或观点直接或间接相关。 公司业务资格说明 本公司具备证券投资咨询业务资格。 投资评级说明： 不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准，投资者应区分不同机构在相同评级名称下的定义差异。本评级体系采用的是相对评级体系。投资者买卖证券的决定取决于个人的实际情况。投资者应阅读整篇报告，以获取比较完整的观点与信息，投资者不应以分析师的投资评级取代个人的分析与判断。 免责声明 本报告仅供上海证券有限责任公司(以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。 本报告版权归本公司所有，本公司对本报告保留一切权利。未经书面授权，任何机构和个人均不得对本报告进行任何形式的发布、复制、引用或转载。如经过本公司同意引用、刊发的，须注明出处为上海证券有限责任公司研究所，且不得对本报告进行有悖原意的引用、删节和修改。 在法律许可的情况下，本公司或其关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券或期权并进行交易，也可能为这些公司提供或争取提供多种金融服务。 本报告的信息来源于已公开的资料，本公司对该等信息的准确性、完整性或可靠性不作任何保证。本报告所载的资料、意见和推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值或投资收入可升可跌。过往表现不应作为日后的表现依据。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见或推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。同时，本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。 本报告中的内容和意见仅供参考，并不构成客户私人咨询建议。在任何情况下，本公司、本公司员工或关联机构不承诺投资者一定获利，不与投资者分享投资收益，也不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负责，投资者据此做出的任何投资决策与本公司、本公司员工或关联机构无关。 市场有风险，投资需谨慎。投资者不应将本报告作为投资决策的唯一参考因素，也不应当认为本报告可以取代自己的判断。