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电子行业研究周报:美对华半导体出口管制落地,关注AI应用端机会

电子设备 2024-12-10 王伟 申港证券 Billy
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——电子行业研究周报 投资摘要: 评级增持(维持) 市场回顾 2024年12月10日 上周(12.2-12.6)申万电子行业指数上涨1.61%,在申万31个行业中排名第24,跑赢沪深300指数0.16%。申万电子行业三级子行业中光学元件、模拟芯片设计、印制电路板、消费电子零部件及组装、其他电子Ⅲ表现相对较好,指数分别跑赢沪深300指数2.89%、2.87%、2.68%、2.09%、2.03%。 王伟分析师SAC执业证书编号:S1660524100001 每周一谈:美对华半导体出口管制落地关注AI应用端机会 美国商务部更新实体清单并增加半导体设备、软件和HBM的对华出口限制。根据科创板日报消息,美国商务部工业与安全局(BIS)上周发布文件将136家中国半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构纳入“实体清单”进行管制,对24种半导体制造设备、3种软件工具和HBM芯片出口增加限制。并引入新的长臂管辖措施FDPR(外国直接产品规则),限制第三方国家的公司向部分被列入实体清单的公司提供包含使用美国技术设计或制造的芯片。具体看,半导体制造设备涵盖部分刻蚀、沉积、光刻、离子注入、退火、量测、检查以及清洁工具。软件限制方面增加了对电子计算机辅助软件(ECAD)、技术计算机辅助设计(TCAD)软件等技术的限制,并对软件密钥控制的规则进行了解释。同时,增加了对华出口HBM的新规则,管控内存带宽密度高于3.3GB/s/mm^2的HBM,HBM2及更先进的HBM芯片将受到限制。 我们认为,后续如海外对半导体设备出口管制限制持续加强,先进工艺国产设备、材料和先进封装有望加速替代。同时,在芯片进出口限制和贸易保护政策不确定下,更多芯片供应需求转移到国内生产,有利于缓解芯片供应压力,提高自主可控水平。 OpenAI启动为期12天的新品发布周期,AI应用有望获得催化。根据IT之家消息,OpenAI启动了为期12天的“shipmas”新品发布周期,将推出一系列新功能、新产品以及相关演示。OpenAI在活动首日推出了完整版o1模型,新增了月费为200美元的ChatGPT Pro订阅。公司此后宣布正式推出Sora文生视频AI模型新版本SoraTurbo,生成速度显著提升。根据科创板日报消息,美股AI应用板块实现业绩与股价齐涨,随着三季度财报的披露,Salesforce、Shopify、Palantir、AppLovin、Innodata等多家海外AI应用公司都迎来了强劲增长。建议关注AI应用的软硬件投资机会,关注端侧AI和云计算数据中心的持续资本开支对半导体出货的持续带动。 相关报告 1、《电子行业研究周报:ST与华虹合作晶圆代工自主替代持续提升》2024-11-27 2、《电子行业研究周报:代工企业产能利用率提升国产替代领域空间大》2024-11-14 投资策略:建议关注国产替代及AI需求驱动逻辑下的半导体设备和零部件及材料公司北方华创、中微公司、华海清科、芯源微、拓荆科技、三环集团、富创精密等,果链及消费电子标的立讯精密、蓝思科技、鹏鼎控股、领益智造、东山精密、歌尔股份、环旭电子等。 3、《电子行业研究周报:台积电季报业绩强劲重视设备及材料国产替代》2024-10-24 风险提示:贸易摩擦加剧,需求复苏不及预期,产能扩张不及预期,竞争加剧 1.市场回顾 上周(12.2-12.6)申万电子行业指数上涨1.61%,在申万31个行业中排名第24,跑赢沪深300指数0.16%。 本月(12.1-12.6)申万电子行业指数上涨1.61%,在申万31个行业中排名第24,跑赢沪深300指数0.16%。 年初至今(1.1-12.6)申万电子行业指数上涨19.85%,在申万31个行业中排名第5,跑赢沪深300指数4.05%。 资料来源:wind,申港证券研究所 资料来源:wind,申港证券研究所 资料来源:wind,申港证券研究所 上周(12.2-12.6)申万电子行业三级子行业中光学元件、模拟芯片设计、印制电路板、消费电子零部件及组装、其他电子Ⅲ表现相对较好,指数分别跑赢沪深300指数2.89%、2.87%、2.68%、2.09%、2.03%。 资料来源:wind,申港证券研究所 资料来源:wind,申港证券研究所 资料来源:wind,申港证券研究所 上周(12.2-12.6)万得半导体概念指数中先进封装指数、第三代半导体指数、半导体材料指数、光刻机指数、中芯国际产业链指数、长江存储指数、半导体设备指数涨跌幅分别为1.13%、0.89%、0.74%、0.47%、-0.24%、-0.54%、-0.91%。 资料来源:wind,申港证券研究所 资料来源:wind,申港证券研究所 截至12月6日,费城半导体指数收于5061.30点、周上涨2.7%。台湾半导体指数收于646.47点、周上涨6.3%。 资料来源:wind,申港证券研究所 资料来源:wind,申港证券研究所 2.每周一谈:美对华半导体出口管制落地关注AI应用端机会 美国商务部更新实体清单并增加半导体设备、软件和HBM的对华出口限制。根据科创板日报消息,美国商务部工业与安全局(BIS)上周发布文件将136家中国半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构纳入“实体清单”进行管制,对24种半导体制造设备、3种软件工具和HBM芯片出口增加限制。并引入新的长臂管辖措施FDPR(外国直接产品规则),限制第三方国家的公司向部分被列入实体清单的公司提供包含使用美国技术设计或制造的芯片。具体看,半导体制造设备涵盖部分刻蚀、沉积、光刻、离子注入、退火、量测、检查以及清洁工具。软件限制方面增加了对电子计算机辅助软件(ECAD)、技术计算机辅助设计(TCAD)软件等技术的限制,并对软件密钥控制的规则进行了解释。同时,增加了对华出口HBM的新规则,管控内存带宽密度高于3.3GB/s/mm^2的HBM,HBM2及更先进的HBM芯片将受到限制。 我们认为,后续如海外对半导体设备出口管制限制持续加强,先进工艺国产设备、材料和先进封装有望加速替代。同时,在芯片进出口限制和贸易保护政策不确定下,更多芯片供应需求转移到国内生产,有利于缓解芯片供应压力,提高自主可控水平。 OpenAI启动为期12天的新品发布周期,AI应用有望获得催化。根据IT之家消息,OpenAI启动了为期12天的“shipmas”新品发布周期,将推出一系列新功能、新产品以及相关演示。OpenAI在活动首日推出了完整版o1模型,新增了月费为200美元的ChatGPT Pro订阅。公司此后宣布正式推出Sora文生视频AI模型新版本Sora Turbo,生成速度显著提升。根据科创板日报消息,美股AI应用板块实现业绩与股价齐涨,随着三季度财报的披露,Salesforce、Shopify、Palantir、AppLovin、Innodata等多家海外AI应用公司都迎来了强劲增长。建议关注AI应用的软硬件投资机会,关注端侧AI和云计算数据中心的持续资本开支对半导体出货的持续带动。 3.重要公告 鹏鼎控股:12月7日发布2024年11月营业收入简报。公司2024年11月合并营业收入为人民币404,517万元,较去年同期的合并营业收入增加0.79%。 纳芯微:12月6日发布关于收购上海麦歌恩微电子股份有限公司股份进展暨完成工商变更登记的公告。截至本公告披露日,公司及全资子公司纳星投资直接及间接持有麦歌恩100%股份,其中公司直接持有麦歌恩68.28%的股份,公司及全资子公司纳星投资通过上海莱睿、上海留词间接持有麦歌恩31.72%的股份。 华懋科技:12月5日发布关于2025年度“提质增效重回报”行动方案的提示性公告。公司未来将持续大力发展汽车被动安全业务,公司使用前期发行可转债募集的资金一方面扩充国内生产基地产能,做到对客户需求的及时响应,另一方面也加速推进越南生产基地建设,实现越南生产基地从气囊布到气囊袋的全产业链生产布局,积极寻求海外市场的突破。光刻胶业务主要依托于参股公司徐州博康信息化学品有关公司,公司通过东阳凯阳科技创新发展合伙企业(有限合伙)持有其23.2176%股权。公司不会继续加大在此领域的投入,并将根据自身发展战略,在合适的时机进行择优处置。公司通过全资子公司东阳研究院,孵化一批新的面向未来的技术、业务方向,打造公司的“第二增长曲线”。 世华科技:12月6日发布关于对外投资的公告。公司拟投资高性能光学材料制造基地项目(具体项目名称以实际备案为准)。根据目前初步筹备规划,项目总投资预计约22亿元,其中固定资产投资约15亿元,铺底流动资金约7亿元(投资总额及投资构成具体以实际备案为准)。项目资金来源为公司自有或自筹资金,预计项目开始施工后建设期3-5年(建设期具体情况以实际备案为准)。本投资项目已经公司第三届董事会第四次会议、第三届监事会第四次会议审议通过,尚需提交股东大会审议。 汇顶科技:12月7日发布关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案。拟通过发行股份及支付现金的方式购买标的公司云英谷科技股份有限公司100%股份,同时上市公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。发行价格62.30元/股,不低于定价基准日前120个交易日上市公司股票交易均价的80%。 发行股份数量不超过本次交易前上市公司总股本的30%。所有发行对象均以现金方式以相同价格认购本次募集配套资金所发行的股份。 甬矽电子:12月5日发布关于股东减持股份计划公告。因自身业务、资金需要和个人资金需要,公司股东拟自本公告披露之日起15个交易日后的3个月内通过集中竞价与大宗交易的方式减持公司股份,其中中意控股计划减持不超过200,000股,不超过公司总股本的0.05%;齐鑫炜邦计划减持公司股份不超过2,902,580股,不超过公司总股本的0.71%;包宇君女士计划减持数量合计不超过500,000股,合计减持比例不超过公司总股本的0.12%。 领益智造:12月7日发布关于发行可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金预案。领益智造拟通过发行可转换公司债券及支付现金的方式向常州优融、上海迈环、万里扬管理、芜湖华安、常州青枫、常州星远、常州超领、江苏信保等8名交易对方购买其合计持有的江苏科达66.46%股权并募集配套资金。本次交易标的公司是一个专业生产汽车仪表板、副仪表板、门护板、立柱等饰件的汽车零部件公司,拥有多家整车厂商一级供应商的资质,在与整车厂商的长期配套服务中积累了丰富的配套经验。 炬光科技:12月5日发布关于自愿披露获得某欧洲知名汽车Tier1客户两个项目定点的公告。炬光科技于近日获得了某欧洲知名汽车Tier1客户用于激光雷达的无源光学元器件的两个项目正式定点函。本次两个定点项目产品与公司先前已披露的两个激光雷达线光斑发射模组项目产品将在AG公司的激光雷达整机中配套使用。两个定点项目预计量产时间分别为2026年和2027年,当前仍处于开发验证阶段,正在持续交付研发样品,预计对公司2024年经营业绩不会产生重大影响。 4.行业动态 2024年Q3全球晶圆代工行业收入同比增长27% 据市调机构Counterpoint Research数据显示,2024年第三季度全球晶圆代工行业收入同比增长27%,环比增长11%。增长的主要原因是人工智能(AI)需求强劲以及中国大陆经济复苏速度超过预期。 CounterpointResearch指出,在智能手机和AI半导体强劲需求的支撑下,包括台积电3nm和5nm工艺在内的先进制程需求继续推动行业增长。相反,非AI半导体的复苏依然缓慢。除中国大陆外,全球成熟制程代工厂的利用率(UTR)维持在65%~70%的较低水平。在成熟制程领域,12英寸成熟制程的需求复苏情况好于8英寸制程。 值得注意的是,中国大陆地区的代工和半导体市场的复苏节奏超过全球市场。中芯国际和华虹等中国大陆代工企业继续表现出强劲的UTR复苏,第三季度的UTR从上一季度的80%以上上升到90%以上。这一表