半导体设备行业事件点评：日本对华出口管制落地，看好国产厂商替代空间

维持增持评级。5月23日，日本产经省公布出口贸易管理修正案，将先 进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的管制对象，该法案预计 将在7月23日实行。继美国对国内先进制程管制后，日本跟进，倒逼国 内先进制程设备加速国产化。量检测环节推荐精测电子；CMP环节推荐 华海清科；清洗环节受益标的盛美上海；薄膜环节受益标的拓荆科技。 日本对华高端装备出口管制正式落地。早在3月31日，日本产经省就出 台了该法案征求意见稿，而今正式以法规形式落地。该项出口管制涉及的 项目包括：1）清洗设备（3项）：干燥法清洗/单片湿法清洗等；2）薄膜 沉积设备（11项）：用于EUV设备设计的薄膜制造设备/电镀沉积/化学气 相沉积等；3）热处理设备（1项）：＜0.01帕斯卡的真空热处理设备；4） 光刻设备（4项）：光源波长大于 193nm 的步进光刻机/涂胶显影机等；5） 刻蚀设备（3项）：干、湿法刻蚀/各向异性刻蚀；6）测试设备（1项）： EUV掩膜版检测，其中涉及到的EUV相关设备和3D nand蚀刻设备是 10- 14nm 必备设备。 日本半导体先进制程设备出口管制落地，打开国产设备成长空间。日本半 导体年对华出口额达100亿美元，中国占其出口的1/4。本次出口管制的 落地有望加快国产高端半导体设备国产化进程。 催化剂：政策支持力度进一步加大、国产厂商产品验证进度加速。 风险提示：下游晶圆厂资本开支不及预期、国产化进程不及预期。 表1：重点公司盈利预测与估值表 表2:日本半导体设备出口管制涉及23项设备