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【德邦电子】日本半导体设备管制落地,设备国产化空间有望继续提升!日本增

2023-05-24未知机构李***
【德邦电子】日本半导体设备管制落地,设备国产化空间有望继续提升!日本增

【德邦电子】日本半导体设备管制落地,设备国产化空间有望继续提升!日本增加半导体设备出口管制据日本经济新闻报道,日本经济产业省5月23日公布了外汇法法令修正案,将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的管制对象,上述修正案在经过2个月的公告期后(3/31日宣布),将在7月23日实行。本次修正案追加的23个品类除了向友好国等42个国家和地区出口外,均需要单独得到批准。【德邦电子】日本半导体设备管制落地,设备国产化空间有望继续提升!日本增加半导体设备出口管制据日本经济新闻报道,日本经济产业省5月23日公布了外汇法法令修正案,将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的管制对象,上述修正案在经过2个月的公告期后(3/31日宣布),将在7月23日实行。本次修正案追加的23个品类除了向友好国等42个国家和地区出口外,均需要单独得到批准。日本管制设备涵盖晶圆制造核心环节本次日本新增23个具体品类为满足特定参数条件的以下设备:– 11项薄膜沉积:EUV/钌/钨薄膜、ALD、硅或锗硅外延、碳硬掩模、真空成膜等;– 4项光刻/曝光:EUV光刻/涂胶显影等;– 3项刻蚀:干法/湿法/各向异性干法刻蚀;– 3项清洗:表面改性后干燥清洗/干式去除氧化物/去铜氧化膜;– 1项量测:EUV掩膜板检查设备;– 1项热处理:真空退火。设备国产化率望进一步提升根据德邦电子的不完全统计,2022年国内部分晶圆厂招标中日系设备份额为:涂胶显影(TEL+DNS占76%)、热处理(TEL占60%)、清洗(DNS+TEL占28%)、离子注入(住友重机占17%)、刻蚀(TEL占10%)。在美国和日本相继出台设备出口管制措施后,预计下游晶圆厂将加速国产设备的导入,国产化率望进一步提升。建议关注国产设备对日系的替代机遇:– TEL、DNS的替代:芯源微、北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海;– 住友重机(离子注入):万业企业、华海清科;– Ebara(CMP):华海清科;– DISCO(划片机):光力科技;– 日立(量测):精测电子、中科飞测等。风险提示:国产化、技术迭代、需求不及预期。