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半导体行业月报:海外云厂商25Q3继续加大资本支出,国内存储器厂商业绩表现亮眼

电子设备2025-11-10邹臣中原证券E***
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半导体行业月报:海外云厂商25Q3继续加大资本支出,国内存储器厂商业绩表现亮眼

分析师:邹臣登记编码:S0730523100001zouchen@ccnew.com 021-50581991 ——半导体行业月报 证券研究报告-行业月报 强于大市(维持) 发布日期:2025年11月10日 投资要点: 10月半导体行业表现相对较弱。2025年10月国内半导体行业(中信)下跌6.18%,同期沪深300持平,其中集成电路下跌6.13%,分立器件下跌2.30%,半导体材料下跌6.61%,半导体设备下跌7.39%;半导体行业(中信)年初至今上涨45.44%。2025年10月费城半导体指数上涨13.48%,同期纳斯达克100上涨4.77%,费城半导体指数年初至今上涨45.16%。 资料来源:聚源,中原证券研究所 半导体行业25Q3持续稳健增长,国内存储器厂商业绩表现亮眼。半导体行业(中信)25Q3营业收入为1741.84亿元,同比增长6.07%,25Q3归母净利润为394.68亿元,同比增长48.93%;半导体行业25Q3盈利能力同环比持续回升。国内存储器厂商主要布局存储器模组、利基型存储芯片等环节,25Q3主流存储器产品全面涨价,国内存储厂商业绩表现亮眼,国内存储器模组厂商江波龙、德明利、佰维存储25Q3净利润扭亏为盈,国内存储芯片厂商澜起科技、聚辰股份、兆易创新25Q3营收及归母净利润高速增长;预计25Q4存储器价格将加速上涨,国内存储厂商有望进一步释放业绩。 相关报告 《半导体行业月报:原厂陆续发布涨价函,存储器周期继续上行》2025-10-16《半导体行业月报:半导体行业25Q2持续稳健增长,国产AI算力厂商业绩表现亮眼》2025-09-11《半导体行业月报:美国发布《AI行动计划》,海外云厂商持续加大资本支出》2025-08-14 联系人:李智电话:0371-65585629地址:郑州郑东新区商务外环路10号18楼地址:上海浦东新区世纪大道1788号T1座22楼 海外云厂商继续加大资本支出,存储器价格大幅上涨。2025年9月全球半导体销售额同比25.1%,连续23个月实现同比增长,环比增长7.0%;根据WSTS的预测,预计2025年全球半导体销售额将同比增长11.2%。下游需求呈现结构分化趋势,AI算力硬件基础设施需求持续旺盛,25Q3北美四大云厂商谷歌、微软、Meta、亚马逊资本支出合计964亿美元,同比增长67%,环比增长9%;25Q2国内三大互联网厂商阿里巴巴、百度、腾讯资本开支合计同比增长168%,环比增长12%。2025年10月DRAM与NAND Flash月度现货价格大幅上涨,TrendForce上调25Q4DRAM价格预测。根据SEAJ的数据,全球半导体设备销售额25Q2同比增长23%,中国半导体设备销售额25Q2同比下降7%,2025年9月日本半导体设备销售额同比增长14.9%,环比增长4.6%。全球硅片出货量25Q3同比增长3.1%,环比下降0.4%,SEMI预计2025年全球硅片出货量增长5.4%,2026年将继续增长5.2%。综上所述,我们认为目前半导体行业仍处于上行周期,AI为推动半导体行业成长的重要动力。 投资建议。受益于AI应用以及数据中心、客户端和移动等领域日益增长的存储需求推动,2025年9月闪迪、美光、三星等存储原厂陆续发布涨价函,表示将调涨存储器价格。根据中国闪存市场的数据,2025年10月DRAM指数环比上涨33.98%,NAND指数环比上涨29.69%;由于全球CSP扩充数据中心规模,带动整体DRAM价格上扬,TrendForce上调25Q4 DRAM价格预测,预计25Q4一般型DRAM价格涨幅从先前的8-13%上调至18-23%。25Q3存储器产品全面涨价,国内存储厂商业绩表现亮眼;国内存储器模组厂商江波龙、德明利、佰维存储25Q3净利润扭亏 为盈,并积极备货,25Q3末存货环比大幅增加,为25Q4业绩高增长做好了保障;受益于利基型DRAM及Flash产品价格上涨,兆易创新25Q3营收同比增长31%,环比增长20%,归母净利润同比增长61%,环比增长49%;随着存储器价格加速上涨,国内存储厂商有望进一步释放业绩,建议关注国内存储器产业链投资机会。 受益于AI对于公司核心业务的推动,北美四大云厂商谷歌、微软、Meta、亚马逊持续加大资本开支,2025年三季度四大云厂商的资本开支合计为964亿美元,同比增长67%,环比增长9%。北美四大云厂商上调2025-2026年资本支出预算,谷歌将2025年资本支出上调至910-930亿美元(前值850亿美元),同比增长73%-77%,预计2026年资本支出将大幅增加;Meta将2025年资本支出预算上调至700-720亿美元(前值680-720亿美元),同比增长73%-84%,预计2026年资本支出增长规模显著高于2025年;微软预计2026财年资本支出增速高于2025财年(2025财年资本支出同比增长58%)。目前北美四大云厂商持续加大AI基础设施的投资力度,推动AI算力硬件基础设施需求旺盛,建议关注PCB、光芯片等领域投资机会。 风险提示:下游需求不及预期,市场竞争加剧风险,国内厂商研发进展不及预期,国产化进度不及预期,国际地缘政治冲突加剧风险。 内容目录 1. 2025年10月半导体行业市场表现情况..........................................................6 1.1. 10月半导体行业股票市场表现情况.................................................................................61.2. 10月半导体行业可转债市场表现情况.............................................................................81.3. 10月半导体行业ETF市场表现情况................................................................................9 2.国内半导体行业2025年三季报总结...............................................................9 2.1.半导体行业25Q3持续稳健增长,盈利能力同环比持续回升...........................................92.2.存储器价格全面上涨,国内存储厂商25Q3业绩表现亮眼............................................11 3.海外云厂商继续加大资本支出,存储器价格大幅上涨...................................12 3.1.全球半导体月度销售额继续同比增长............................................................................123.2.消费类需求逐步复苏,预计AI手机及AI PC渗透率将快速提升...................................153.2.1.全球智能手机季度出货量恢复增长趋势,预计AI手机市场份额未来几年将快速提升..................................................................................................................................153.2.2. AI PC产业生态加速迭代升级,AI PC或成为推动全球PC出货量恢复增长的重要动力...............................................................................................................................243.2.3.中国大陆可穿戴腕带设备25H1出货量强劲增长,AI眼镜是端侧AI最佳硬件载体之一...............................................................................................................................293.2.4.国内外云厂商持续加大资本支出,推动AI算力硬件基础设施需求旺盛..............363.2.5.中国新能源汽车月度销量继续高速增长..............................................................373.3.国内部分芯片厂商季度库存水位环比小幅提升..............................................................383.4.全球部分晶圆厂产能利用率季度环比显著提升..............................................................393.5. DRAM与NAND Flash月度现货价格环比大幅上涨......................................................403.6.全球半导体设备季度销售额继续同比增长,预计2025年有望持续增长.......................423.7.全球硅片季度出货量继续同比增长,预计2026年将持续增长.......................................44 4.行业政策........................................................................................................45 5.行业动态........................................................................................................46 5.1.全球半导体行业动态......................................................................................................465.2.河南省半导体行业动态..................................................................................................50 6.1.估值分析........................................................................................................................506.2.投资建议........................................................................................................................51 7.风险提示........................................................................................................51 图表目录 图1:2025年10月中信一级行业涨跌幅情况(%)............