科技行业周报：算力景气持续，业绩波动为短期事件

核心观点

• 强烈看好AI应用驱动的算力需求持续高增长，海内外AI应用进入商业化拐点时刻。
• 国产算力产能瓶颈即将突破，预计2026年国产芯片将迎来放量。
• 海外算力硬件需求维持高景气，北美四大CSP厂商上调资本开支计划。

业绩波动分析

• 本周三家光模块龙头公司三季度业绩不及预期，但视为一次性事件，不改明后年算力硬件高景气趋势。
• 建议关注核心算力硬件产业链公司，包括国产算力卡供应商（寒武纪）、上游晶圆代工厂（中芯国际）等。

国产算力产业链

• 国内算力供需格局将从紧平衡逐步发展到短缺，国产算力补上短缺的算力需求将成为重要看点。
• 预计2026年国产算力芯片将陆续落地，互联模式将从传统8卡机切换至超节点。

需求端

• 中国互联网企业存在算力卡的“真实需求”，支持业务运营和生成式AI应用普及。
• 龙头科技厂商推动推理用算力需求高速增长，形成软硬件协同的合力。

通信能力持续升级机会

• Nvidia Rubin进展超预期，谷歌TPU需求持续上修，带动光模块需求攀升。
• 预计2026年1.6T光模块出货超过2,500万只，800G预期出货超过5,500万只。
• Meta强烈看好光通信机会，预计2025-2027年400G/800G/1.6T光模块需求总量分别达到5000万/7500万/1亿只。

端侧AI机会

• 阿里夸克AI眼镜、Meta AI智能眼镜、OpenAI AI硬件、苹果Apple Glass等推动端侧AI硬件需求。
• AI端侧硬件需要具备高算力、低功耗需求，存储等硬件需要迭代升级。

投资建议

• 国产算力：寒武纪（688256）、中芯国际（0981.HK）、华虹半导体（1347.HK）等。
• 国产存储：兆易创新（603986）、佰维存储（688525）等。
• 海外CSP/ASIC产业链：PCB及材料（生益电子）、通信（中际旭创）、液冷、电源等。
• 消费硬件：立讯精密（002475）、蓝思科技（6613.HK）等。

行业及公司动态

• 商务部对安世半导体出口审查，安世半导体中国工厂或将恢复出货。
• Trendforce预测2026年全球AI服务器出货量按年增20%，销售额按年增30%。
• 英伟达展示下一代Vera Rubin超级芯片，预计2026年下半年量产。
• 盛合晶微科创板IPO获得受理，计划募资48亿元。
• 高通推出面向数据中心推理应用的人工智能芯片AI200和AI250。