科技-行业周报：光通信、存储持续景气，关注国产算力、先进封装，半导体材料，模拟/功率器件（简体版）

科技行业周报总结

光通信行业

• 算力需求旺盛推动光通信增长，增速远超行业平均水平。
• 看好光模块、光芯片、光器件相关公司。
• 剑桥科技港股6166.HK被移出MSCI全球小盘股指数，A股603083被纳入MSCI中国A股在岸指数。
• 旭创获传接获谷歌2.4T轻量级相干光模块订单，用于谷歌TPU v9芯片配套方案，具备长期配置价值。

存储行业

• 存储建厂周期约3-4年，最新产能2027年底投产，当前产能无法满足需求。
• AIAgent应用带动TOKEN消耗量指数级增长，供需严重脱节。
• HBM技术提升产品粘性，拉长行业周期，市场重新定价。

先进封装行业

• AI需求外溢导致海外封测厂产能满载，订单向中国大陆外溢。
• 封装向更高集成度、异质集成演进，台积电、日月光、安靠等积极扩产。
• 关注台股日月光、美股安靠；国内优先看好通富微电，其次长电科技、甬矽电子。

国产算力行业

• 国产替代决心坚定，国内需求强劲，短期供不应求。
• 寒武纪（688256）有望受益于国产先进制程进展，迎来业绩高增长。
• 中芯国际981.HK持续扩产，先进制程产能爬坡将显著提升AI和高端芯片制造贡献度。

半导体材料行业

• 碳化硅SiC产业受AI需求影响，器件端出现紧缺和涨价，衬底价格尚未充分反映供需变化。
• 未来可能在AI散热、光模块散热等场景中形成应用空间。
• 看好衬底公司天岳先进2631.HK，核心器件厂商包括英飞凌、ST意法半导体、罗姆。

MLCC贴片电容行业

• 单价低、服务器用量极大，普通服务器约2,000颗，高净值服务器超20,000颗。
• 历史上产品涨价弹性极强，可达翻倍，易囤货、易流通。
• 核心标的：风华高科（000636）、三环集团（300408）、国巨（2327.TW）。

模拟器件行业

• 德州仪器（TXN）作为模拟芯片IDM龙头，12寸产能全球最强，需求回升进入涨价周期。
• 2026年7月将进行新一轮涨价，后续仍有涨价空间。