产业观察02期：【电子材料双周报】功率器件公司积塔半导体完成D加轮融资

产业观察 产业研究中心 2024.01.1502期 作者：肖洁 电话：021-38674660 邮箱：xiaojie@gtjas.com 资格证书编号：S0880513080002 作者：鲍雁辛 电话：0755-23976830 邮箱：baoyanxin@gtjas.com 资格证书编号：S0880513070005 【电子材料双周报】功率器件公司积塔半导体完成D加轮融资 摘要：电子材料产业政策动态及投融资事件速览 产业政策及动态 全球最大消费性电子展CES2024在美国举行。美国时间2024年1月9日至12日，全球最大的消费性 电子展CES2024在美国内达华州拉斯维加斯举办。英特尔发布了全新的英特尔酷睿第14代移动和台 式机处理器系列，包括全新HX系列移动处理器和主流的65W和35W台式机处理器。高通发布了其重 往期回顾 大产品升级，包括用于VR/MR设备的AI芯片——骁龙XR2+Gen2芯片，以及骁龙数字底盘平台。英伟达推出GeForceRTX40系列“SUPER”版本，强化AI和光线追踪能力，并展示了用于创造虚拟数字人物的ACE微服务平台。 中科光芯：高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目启动。2024年1月1日，黄石市国资公司按 照投资协议约定，向中科光芯打款2亿元。中科光芯高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目正式 启动，预计“�一”前建成投产。该项目总投资10亿元，将填补湖北省高速率光芯片及光通信核心器件领域空白，与武汉中信科集团、光迅科技等龙头企业形成协同配套。 广钢气体：拟11亿元投建粤芯、长鑫、芯恩超纯大宗气站等项目。广钢气体1月6日发布晚间公告称， 广州粤芯三期集成电路制造有限公司将配套建设一套10000Nm3/h制氮机装置及大宗气站附属系统，拟使用超募资金8000万元；广钢气体（南通）冷能综合利用空分项目将建设一套710吨/天冷能空分装置 及附属系统，拟使用超募资金2.5亿元。 投融资事件 旗芯微半导体：完成数亿元B+及B++轮两轮新融资。1月2日，苏州旗芯微半导体有限公司正式宣布完成B+及B++轮两轮新进融资，由北京华控、苏高新金控、苏高新集团、无锡国经，以及产业方中车 资本旗下基金中车民生联合投资。旗芯微半导体成立于2020年10月，基于ARMCortexM4、M7等系列架构构建面向汽车不同应用场景的高性能、高可靠性的片上系统，开发智能汽车高端控制器芯。 中宁硅业：完成新一轮战略融资。2024年1月4日，浙江中宁硅业股份有限公司完成新一轮战略融资， 融资金额近8亿人民币，本次融资由梧桐树资本领投，衢州控股、上汽恒旭、中国信达等多家机构跟投。中宁硅业专注于电子特气市场，为半导体、液晶和光伏行业的重要硅烷生产厂家。 积塔半导体：完成D+轮融资。2024年1月9日，积塔半导体完成D+轮融资，资方为农银投资、国策 投资、中电智慧基金，中金私募股权、工银投资、交控招商、交银投资、建信投资、海望资本、国调基金、尚颀资本、广发乾和、帆泰基金和中国国新控股。积塔半导体是一家特色工艺集成电路芯片制造企业，专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造，所生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC器件等芯片广泛服务于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端，乃至轨道交通、智能电网等高端应用市场。 风险提示：下游需求不及预期，技术进步不及预期，客户验证不及预期 【氢周一见】泰氢晨完成Pre-A轮融资金额1.5亿元人民币 2024.01.13 【CES跟踪】芯片巨头新品聚焦AI应用重点发展PC和汽车等平台 2024.01.12 【CES跟踪】AI赋能消费电子各类新品 2024.01.12 【CES跟踪】显示技术达到新高度，家电新品聚焦AI创新 2024.01.10 【新能源车产业跟踪】车机将可控制智能家电，智能家电也能控制汽车。2024.01.09 （感谢博士后工作站文越对本报告的贡献） 目录 1.产业动态3 2.投融资事件5 3.风险提示11 1.产业动态 美国商务部：增资1.62亿美元支持半导体生产。2024年1月4日，美国 商务部宣布，计划向微芯科技（Microchip）提供1.62亿美元，以加强该公司半导体和微控制器单元（MCU）的生产。该笔拨款是美国芯片法案激励措施的一部分，将带来700多个相关岗位，同时减少对外国工厂的依赖。微芯科技是一家MCU、存储器与模拟半导体制造商，已在美国上市，其产品包含MCU、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率组件、热组件、功率与电池管理模拟组件，也有线性、接口与混合信号组件等（财联社）。 Nature：首个石墨烯半导体研究成果发布。2024年1月4日，天津大学及美国乔治亚理工学院专家组成的国际团队，成功制造出世界首个石墨 烯半导体，其在室温环境下速度较硅快10倍以上，对制造出更快更小的电子设备具重要意义，相关论文发表在权威期刊Nature杂志上（财联社）。 全球最大消费性电子展CES2024在美国举行。美国时间2024年1月9 日至12日，全球最大的消费性电子展CES2024在美国内达华州拉斯维 加斯举办。英特尔发布了全新的英特尔酷睿第14代移动和台式机处理器系列，包括全新HX系列移动处理器和主流的65W和35W台式机处理器。高通发布了其重大产品升级，包括用于VR/MR设备的AI芯片— —骁龙XR2+Gen2芯片，以及骁龙数字底盘平台。英伟达推出GeForceRTX40系列“SUPER”版本，强化AI和光线追踪能力，并展示了用于创造虚拟数字人物的ACE微服务平台。此外，英伟达还更新了汽车+AI的最新进展，介绍了集中式汽车计算机NvidiaDrive，在单个AI计算平台中结合了众多智能功能，如自动驾驶和停车功能等。AMD正式发布了全球首款具备独立AI引擎的桌面处理——锐龙APU8000G系列，计划于01月31日上市。联发科公布其首批获得完整Wi-Fi7认证（Wi-FiCERTIFIED7）的产品。联发科表示其推出的FilogicWi-Fi7认证芯片组，可集成于家用网关、Mesh路由器、电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑和笔记本电脑等设备（新浪网）。 中科光芯：高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目启动。2024年 1月1日，黄石市国资公司按照投资协议约定，向中科光芯打款2亿元。中科光芯（湖北）光电科技有限公司已在黄石完成注册，高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目正式启动，预计“�一”前建成投产。该项目总投资10亿元，将带动黄石光通信产业链突破升级，填补湖北省高速率光芯片及光通信核心器件领域空白，与武汉中信科集团、光迅科技等龙头企业形成协同配套（新浪网）。 信展通：投资11亿元，目标月产20亿只芯片，信展通电子总部落成。 2024年1月2日，佛山市信展通电子有限公司总部落成仪式在佛山北滘 镇举行。项目总投资11亿元，主要生产产品包括二极管、三极管、MOSFET、可控硅、IGBT及模组、IC产品等；总部将重点围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试领域，建设半导体生产研发应用一体化项目（南方都市报）。 乾晶半导体、中宜创芯：签署合作协议。2024年1月2日，平煤神马集团旗下中宜创芯与乾晶半导体签订战略合作协议，双方将在推进行业技术创新、高层次人才培养、以及SiC材料质量标准建设等方面开展合作。 乾晶半导体于2020年7月成立于浙江大学杭州国际科创中心，专注于第三代半导体材料领域，从事SiC单晶生长、晶片加工和设备开发。公司已与浙大科创中心先进半导体研究院成立联合实验室，共同承担SiC材料的产业化任务。SiC材料研发及项目进展方面，作为乾晶半导体全资子公司及生产基地，乾晶半导体（衢州）有限公司2023年10月发文称，公司SiC衬底项目中试线主厂房已封顶（电子创新网）。 国微纳半导体：芯片项目签约落户。2024年1月4日，国微纳总部、雷科微多功能收发芯片总部等项目集中签约落户苏州高新区。苏州国微纳半导体设备有限公司主要从事第三代半导体氮化镓及碳化硅外延设备 的研发、生产和销售，公司通过技术创新使同一设备平台可满足氮化镓与碳化硅两种工艺，研发装备涉及6英寸及8英寸，致力于完成第三代 半导体核心设备的国产化替代。此次落户的国微纳总部总投资近7亿元， 旨在打造第三代半导体氮化镓及碳化硅外延设备总部基地（苏州科技城官微）。 嘉创半导体：芯片封装测试项目即将封顶。2024年1月4日，据嘉鱼县 公告，嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计2024年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计5月份进行新产品的导入和可靠性验证，8月份计划转量产，同步扩建生产线。此外，2号厂房目前正在准备进行钢架结构施工。2024年8月前陆续全部封顶，同步配套设施也将完成。该项目占地面积59.04亩，总投资20亿元，一期投资7.6亿元，预计建设万级、十万级净化车间共计48000㎡，主要以DFN、QFN、BGA、LGA等封装测试为主要业务，业务布局主要为存储、光伏、汽车电子等领域。全面建成投产后，预计可实现年封装测试半导体芯片超100 亿颗，年封测车载芯片30亿颗，年产值约30亿元（嘉鱼网）。 先进制程：半导体设备研发生产及总部项目落地。2024年1月5日，由江苏先进制程半导体设备有限公司推进的先进制程半导体设备研发生产及总部项目落地蠡园开发区。该项目总投资10亿元，拟设立研发生产 基地及总部，研发生产用于半导体产线的先进封装设备。江苏先进制程半导体设备有限公司主要从事PVD镀膜设备、去胶机等用于半导体后道产线的关键设备的研发和生产（澎湃新闻）。 泽石科技：SSD项目签约落户。2024年1月6日，泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地项目落户鄂州市葛店经济技术开发区，总投资20亿 元。其中，一期投资10亿元，固定资产投资6亿元，主要建设固态硬盘模组生产基地，计划实现年产SSD模组600万片；二期投资10亿元，固定资产投资7亿元，主要建设闪存芯片的封装测试生产基地，计划实 现年产存储控制器芯片600万片（鄂州政府网）。 广钢气体：拟11亿元投建粤芯、长鑫、芯恩超纯大宗气站等项目。广钢 气体1月6日发布晚间公告称，广州粤芯三期集成电路制造有限公司将 配套建设一套10000Nm3/h制氮机装置及大宗气站附属系统，拟使用超募资金8000万元；广钢气体（南通）冷能综合利用空分项目将建设一套 710吨/天冷能空分装置及附属系统，拟使用超募资金2.5亿元；长鑫集电（北京）存储技术有限公司配套建设两套32000Nm3/hSuper-NPLUS制氮机及附属系统，拟使用超募资金4.5亿元；芯恩（青岛）二期电子超纯大宗气站项目（F3阶段）将配套建设两套15000Nm3/hSuper-NPLUS制氮机及附属系统，拟使用超募资金3.2亿元（新浪财经）。 量子芯片：中国第三代自主超导量子芯片“悟空芯”发布。2024年1月 7日，我国最新的自主可控超导量子芯片——“悟空芯”（夸父KFC72- 300）发布。该量子芯片已在近期发布的中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”上运行，能够实现量子叠加和纠缠等特性。该量子芯片的发布标志中国自主超导量子计算机制造能力从小规模开始进入中等规模阶段。基于该款量子芯片的“本源悟空”量子计算机可一次性下发、执行多达200个量子线路的计算任务，从而比只能同时下发、执行单个量子线路的国际同类量子计算机具有更大的速度优势（中国新闻网）。 联合电子：新加坡新晶圆厂将于2024年中完工，预计2025年初量产。 2024年1月9日报道，联电表示，为应对产能建设需求，董事会通过资 本预算执行案3980万美元。上述新厂第一期的月产能规划为30000片晶圆，将提供22/28nm制程，总投资金额为50亿美元（科创板日报）。 远创达：新增GaN射频项目。2024年1月9日，苏州远创达科技有限公司对外公示了《年产GaN及LDMOS射频高功率半导体封装器件10