产业观察01期：【电子材料双周报】电子氟化工企业浙江诺亚完成C加轮融资

电子材料与氟化工产业月度报告概要

一、产业动态

• 韩国：政府宣布计划在首尔南部建立一个包含多个工业园区的“半导体巨型集群”，预计投资约4720亿美元，至2047年新增16家生产设施和3家研究设施。三星电子和SK海力士将在龙仁和平泽新建制造厂和研究设施，旨在提高关键材料供应链的自给率，并推出测试平台。

• 比亚迪：宣布投入1000亿元人民币开发自动驾驶技术，计划在2024年推出搭载激光雷达的10余款高阶智能驾驶车型。

• 中国芯片公司：在2023年大幅增加了芯片制造设备的进口，总投入近400亿美元，较上年增长14%，主要是为了应对关键设备的采购需求，特别是在荷兰加强对中国出口管制之前。

二、投融资事件

• 芯德半导体：完成6亿元人民币的战略融资，由昆桥资本、上海国策领投，蔚蓝创投、宁波宇杉、卓源资本、龙旗股份等跟投。

• 浙江诺亚氟化工：完成新一轮C+战略融资，由恩泽基金领投，梧桐树资本、华睿投资追投。

• 埃芯半导体：完成数亿元人民币的B轮融资，由华海金浦、浙创投联合领投，深创投继续增持，长江资本、基石资本、招商证券、天际资本、华沃斯参与本轮投资。

• 芯爱科技：完成新一轮融资，累计获得社会资本超25亿人民币，新投资方包括比亚迪、越秀产业基金、阳光融汇资本和高远资本等。

• 芯承半导体：完成数亿元Pre-A++轮融资，由海通开元和朝希资本联合领投，中山投控集团、龙芯资本、卓源资本跟投。

• 天健九方：引入中移资本成为新股东，公司注册资本由8000万人民币增至8666.67万人民币。

• 迅芯微电子：完成超亿元人民币的C轮融资，由中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金独家投资。

• 环力智能：完成数亿元A轮融资，由朝希资本领投。

• 科韵激光：完成C轮融资，融资金额接近亿元人民币。

• 星控激光：获得天使轮融资。

三、风险提示

• 下游需求可能不及预期。
• 技术进步可能不如预期。
• 客户验证可能不如预期。

以上概述了近期电子材料和氟化工领域的关键动态、投融资活动以及潜在风险因素，提供了对行业趋势的简要分析。