产业观察01期：【电子材料双周报】电子氟化工企业浙江诺亚完成C加轮融资

产业观察 产业研究中心 2024.01.28，01期 【电子材料双周报】电子氟化工企业浙江诺亚完成C加轮融资 摘要：电子材料产业政策动态及投融资事件速览 产业政策及动态 韩国：计划在首尔南部建立“半导体巨型集群”。1月15日，韩国政府宣布三星电子和SK海力士将投资约4720亿美元，以在京畿道南部建立包含多个工业园区的半导体产业集群。该计划预计到2047年 新增16家生产设施和3家研究设施。三星电子将在龙仁和平泽新建制造厂和研究设施，SK海力士也将在龙仁新建制造厂。政府承诺提高关键材料供应链自给率，并推出测试平台。 比亚迪：宣布将投入1000亿元开发自动驾驶。1月16日，比亚迪董事长兼总裁�传福发布了比亚迪的 智能化战略。�传福表示，未来比亚迪将在智能化领域投入1000亿元的资金。此外，他透露，到2024 年，比亚迪计划推出10余款搭载激光雷达的高阶智能驾驶车型。 中国芯片公司：在2023年大幅增加芯片制造设备进口。1月23日，彭博社援引中国海关数据，在2023年，中国企业在芯片制造设备的进口上投入近400亿美元，较上一年增长了14%。这一增长主要发生在荷兰加强对华出口管制前，中国企业加快了对关键设备，如光刻机的采购。 投融资事件 芯德半导体：完成6亿元C轮融资。1月16日，半导体先进封装技术公司芯德半导体完成6亿元战略融资，本轮融资由昆桥资本、上海国策领投，蔚蓝创投、宁波宇杉、卓源资本、龙旗股份等多家跟投。 本轮融资将进一步拓充和夯实先进封测产业发展。芯德半导体科技有限公司成立于2020年9月，主要专注于集成电路封装和测试业务，包括封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工以及成品测试服务等（猎云网）。 浙江诺亚：完成新一轮C+战略融资。1月24日，浙江诺亚氟化工有限公司完成新一轮战略融资，本次 融资由恩泽基金领投，梧桐树资本、华睿投资追投。浙江诺亚成立于2015年，是一家专注于含氟电子化学品的研发、制造和销售的科技企业。该公司已经发展出高效环保灭火剂、浸没液冷氟化液、电子清洗剂和含氟锂电材料等四大产品系列。 埃芯半导体：完成数亿元B轮融资。1月24日，埃芯半导体顺利完成数亿元B轮融资，本轮融资由华 海金浦、浙创投联合领投，原股东深创投继续增持，长江资本、基石资本、招商证券、天际资本、华沃斯参与本轮投资。埃芯半导体表示，本轮融资将有力支撑公司持续性研发投入及产品矩阵拓展，提升定型产品批量交付能力，进一步提升埃芯半导体晶圆制造前道量测产品的竞争力。 风险提示：下游需求不及预期，技术进步不及预期，客户验证不及预期 作者：肖洁 电话：021-38674660 邮箱：xiaojie@gtjas.com 资格证书编号：S0880513080002 作者：鲍雁辛 电话：0755-23976830 邮箱：baoyanxin@gtjas.com 资格证书编号：S0880513070005 （感谢博士后工作站文越对本报告的贡献） 目录 1.产业动态3 2.投融资事件4 3.风险提示9 1.产业动态 工业和信息化部、公安部、自然资源部、住房城乡建设部、交通运输部：启动“车路云一体化”试点。1月17日�部门联合印发了《关于开展智能网联汽车“车路云一体化”应用试点的通知》，旨在推动智能网联汽 车的发展和应用，通过建设智能化路侧基础设施、提升车载终端装配率、建立城市级服务管理平台等举措，加速智能网联汽车产业的高质量发展 （中国工业与信息化部政务公开）。 韩国：计划在首尔南部建立“半导体巨型集群”。1月15日，韩国政府宣布三星电子和SK海力士将投资约4720亿美元，以在京畿道南部建立包含多个工业园区的半导体产业集群。该计划预计到2047年新增16家 生产设施和3家研究设施。三星电子将在龙仁和平泽新建制造厂和研究设施，SK海力士也将在龙仁新建制造厂。政府承诺提高关键材料供应链自给率，并推出测试平台。该计划旨在提升在芯片领域的全球竞争力和创造就业机会（参考消息网、韩联社）。 歌尔股份：拟出资19.9亿元越南设立公司。1月15日晚间歌尔股份发布公告称旗下全资子公司GoertekCo.Limited计划使用自有资金在越南设 立全资子公司，投资总额不超过2.8亿美元，折合人民币约19.9亿元，旨在满足公司在越南的业务拓展和长期运营需求。新设立的全资子公司名称为“歌尔电子科技（越南）有限公司”。经营范围包括生产耳机、智能手表、VR和AR等消费类电子产品（澎湃新闻）。 比亚迪：宣布将投入1000亿元开发自动驾驶。1月16日，比亚迪董事长兼总裁�传福发布了比亚迪的智能化战略。�传福表示，未来比亚迪将在智能化领域投入1000亿元的资金。此外，他透露，到2024年，比 亚迪计划推出10余款搭载激光雷达的高阶智能驾驶车型（中国证券报）。 新思科技：收购仿真软件巨头Ansys。1月17日，新思科技宣布和Ansys达成最终协议，以350亿美元（现金和股票）的方式收购Ansys，加强其在EDA和物理仿真领域的实力。新思科技是全球三大EDA厂商之一， Ansys，作为仿真软件的领导者，将帮助新思科技应对日益复杂的系统设计挑战。此举预计将提高设计效率，缩短从设计到制造的时间，并增强新思科技与Cadence的竞争力（每日经济新闻）。 华为：华为车BU新公司“引望智能公司”成立。1月17日华为智能汽车解决方案成立了新公司名为"引望"，该公司注册资本为10亿元人民币， 法定代表人为郑丽英。公司的经营范围包括智能车载设备制造、汽车零部件研发、人工智能行业应用系统集成服务等。新公司由华为技术有限公司全资持股，注册地址位于华为总部办公楼。新公司旨在更好地服务智能车业务，并将装载华为车BU目前的技术和资源。同时，长安汽车与华为合资企业也在探讨发展方向，计划打造一个整个行业贡献全球的平台（IT之家、澎湃新闻、第一财经）。 东风岚图与华为：达成战略合作协议。1月22日，两家公司签署战略合作协议，旨在共同推动智能网联汽车发展，利用各自领域的优势推动汽 车智能化升级。此合作有望加速智能化技术在汽车行业的商业化应用 （汽车之家）。 国芯科技：新一代高端汽车MCU芯片获得批量订单。1月22日天津易鼎丰动力科技有限公司与苏州国芯科技股份有限公司签署战略合作协 议，共同推进汽车核心芯片的国产化应用，加速打造竞争力更强的VCU （车辆控制单元）解决方案。易鼎丰将采购国芯科技的新一代汽车电子高端MCU芯片，并全面采用这些芯片在其VCU产品中（搜狐网）。 中国芯片公司：在2023年大幅增加芯片制造设备进口。1月23日，彭 博社援引中国海关数据，在2023年，中国企业在芯片制造设备的进口上投入近400亿美元，较上一年增长了14%。这一增长主要发生在荷兰加强对华出口管制前，中国企业加快了对关键设备，如光刻机的采购。这表明中国在芯片领域自给自足方面的重视，以及中国努力对冲美国出口管制风险。中国的这一行动凸显了国家在芯片制造和技术自主方面的战略目标（中国海关数据，彭博社）。 2.投融资事件 芯爱科技：完成新一轮A++融资。1月15日，芯爱科技宣布完成新一轮融资，累计获得社会资本超25亿人民币。本次融资的新投资方包括比亚 迪、越秀产业基金、阳光融汇资本和高远资本等头部资本，同时，现有股东也继续增加投资。这轮融资特别强调了汽车产业链相关企业的战略投资，将显著提升芯爱科技在汽车电子领域产品的推广能力。该公司的团队汇集了多领域的综合型人才，专注于研发、设计、生产、测试和销售封装基板。芯爱科技已经建立了多样化的产品线，包括CorelessETS、FCCSP、FCBGA（BT）和FCBGA（ABF）等基板，这些产品广泛用于消费电子、汽车电子、人工智能和数据中心等领域。在2023年7月，该公司开始向主要封装厂的国内外客户提供CorelessETS、FCCSP和FCBGA（BT）产品的样品测试，首批样品仅两个月即成功通过客户认证并获得了量产订单（华兴资本官网）。 芯德半导体：完成6亿元战略融资。1月16日，半导体先进封装技术公 司芯德半导体完成6亿元战略融资，本轮融资由昆桥资本、上海国策领投，蔚蓝创投、宁波宇杉、卓源资本、龙旗股份等多家跟投。本轮融资将进一步拓充和夯实先进封测产业发展。芯德半导体科技有限公司成立于2020年9月，主要专注于集成电路封装和测试业务，包括封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工以及成品测试服务等。公司凭借在封装领域的技术实力和可靠的产品与服务，已经与多家知名集成电路企业建立了良好的合作关系。该公司的主要客户是集成电路设计企业（猎云网）。 芯承半导体：完成P数re亿-A元++轮融资。1月19日，中山芯承半导体 有限公司（以下简称“芯承半导体”）近日完成数亿元Pre-A++轮融资，海通开元和朝希资本联合领投，中山投控集团、龙芯资本、卓源资本跟投。这笔融资将主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。芯承半导体 成立于2022年，是一家专注于集成电路封装基板解决方案的提供商，专注于设计、研发和量产半导体芯片封装基板（汉能投资集团官网）。 天健九方：引入中移资本为新股东。1月19日，（西安）毫米波设计研究院有限公司发生工商变更，新增中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金合伙企业（有限合伙）为股东，同时公司注册资本由8000万人民 币增至8666.67万人民币，多位高管也发生变更。天健九方（西安）毫 米波设计研究院成立于2019年，专注于毫米波模组、天线和整机系统的设计研发、生产制造与毫米波技术服务的科技企业。公司经营范围包括电力电子元器件制造、集成电路设计、信息系统集成服务、云计算装备技术服务、5G通信技术服务等领域（和讯网）。 双芯微电子：完成PreA轮融资。1月22日，创东方完成对陶瓷电子元器件、薄膜电路/陶瓷多层电路以及微波毫米波模块制造商武汉双芯微电 子科技有限公司的Pre-A投资。本轮增资款将用于采购设备及补充运营资金。创东方投资团队认为，陶瓷薄膜集成电路行业具有高技术和经验壁垒，受5G、光通信、军工电子等市场需求增长的推动，薄膜电路需求不断增加。目前，国内薄膜电路市场仍然由外资寡头主导，而国内企业市占率较低。双芯微电子作为一个具有竞争力的厂商，有机会快速占领国内市场。双芯微团队掌握多项核心工艺，具备从材料选择到量产制造的能力，在薄膜的附着力、精细带线和精度等多方面工艺能力方面处于行业领先地位，具备完整的技术结构和微系统能力（猎云网）。 思瑞浦：计划收购创芯微大部分股份。1月23日，思瑞浦计划通过发行可转换公司债券和支付现金来购买深圳市创芯微微电子股份有限公司 的85.2574%股份。发行的可转换公司债券初始转股价格为158元/股，交易价格为8.90亿元。此交易完成后，思瑞浦将扩展产品种类，降低采购成本，提高产品交付能力，并通过整合双方的技术和研发资源来提高研发效率，降低开发成本（上海证券报）。 迅芯微电子：完成超亿元C轮融资。1月23日，迅芯微电子（苏州）股份有限公司完成超亿元C轮融资，本轮投资由中国移动旗下北京中移数 字新经济产业基金独家投出。这次融资将帮助迅芯微在通信领域进一步扩展，并拓宽其高端信号链模拟芯片产品线，为未来的发展奠定基础。迅芯微是一家专注于高端信号链模拟芯片的高科技企业，是国内首家能够提供采样率大于5Gsps数据转换芯片（ADC/DAC）的芯片设计公司。公司已经开发了四大系列共50多款芯片产品，服务了近100家不同领域的客户，包括光通信、无线通信、宽带通信、仪器仪表、医疗设备等行业（迅芯微电子官网）。 环力智能：完成数亿元A轮融资。1月24日，国内折叠屏铰链龙头企业环力智能宣布完成数亿元A轮融资，由朝希资本领投。东莞市环力智能 科技有限公司成立于2012年，专注于精密转轴、MIM零件、3D复合板材、塑胶�金件等领域，广泛应用于消费电子、汽车、智/穿能戴安/家防 居、新材料、医疗等多个领域。环力智能是荣耀、三星、华勤、龙旗、传音等企业的战略合作伙伴，具备丰富的技术和经验