产业观察01期：电子材料双周报-柔性显示封接材料公司思摩威完成近亿元B轮融资

根据所提供的文字内容，对电子材料产业的月度报告进行了总结归纳：

产业动态

江苏：

• 加快培育未来产业，包括第三代半导体和前沿新材料。
• 高标准建设国家第三代半导体技术创新中心，推动材料、装备升级。

美光科技：

• 台中四厂启用，专攻HBM3E及其他产品，满足AI、数据中心等需求。
• 强化DRAM技术部署，推动1-beta制程、HBM3E产能扩展。

联发科技：

• 推出天玑9300芯片，提升性能，降低功耗，全球市场份额第一。

摩尔线程：

• 启动人员优化，聚焦GPU核心研发，优化组织架构，推动产品技术落地。

海纳半导体：

• 半导体硅单晶生产基地项目接近尾声，冲刺投产。

华为：

• 发布智界S7电动汽车，搭载全新800V碳化硅电驱平台，提升动力输出与响应速度。

中电科：

• 南京外延材料产业基地正式投产，投资40亿元，规划产能提升。

华引芯：

• 半导体器件中心扩建项目竣工投产，增强产能与交付能力。

鼎龙股份：

• 多项光刻胶相关重大项目立项，将获得约1.6亿元资金支持。

利扬芯片：

• 集成电路测试项目封顶，预计2024年底投产。

英伟达：

• 发布H200 AI芯片，性能显著提升，因出口许可问题无法在中国销售。

大陆集团：

• 计划裁员数千人，以节约成本，应对汽车业务亏损。

SK海力士：

• 开始向Vivo供应最新移动DRAM芯片，采用LPDDR5T技术。

Nexperia：

• 与三菱电机合作开发SiC MOSFET分立产品，提升能效与性能。

Imagination：

• 全球裁员20%，涉及中国市场，影响研发岗位。

长城汽车：

• 自研IGBT功率模块实现量产，提高供应链稳定性。

甬矽电子：

• 拟投资21.57亿元建设高密度及混合集成电路封测项目。

龙芯中科：

• 合肥通用GPU芯片总部基地启用，支撑安徽省信息技术和人工智能发展。

微软：

• 发布Maia 100和Azure Cobalt 100自研芯片，减少对英伟达依赖。

小米：

• 发布面向全生态的智能连接技术品牌“小米澎湃智联”。

投融资事件

厚发新材料：

• 获得数千万元A+轮融资，用于新产品研发和产能扩张。

思摩威：

• 完成近亿元B轮融资，致力于打破OLED封装材料技术垄断。

弘测精密：

• 完成数千万元Pre-A轮融资，加速产能扩张和技术升级。

迷思科技：

• 完成数千万元Pre-A轮融资，用于技术研发和市场拓展。

芯芯半导体：

• 获得4亿元A轮融资，用于LED半导体封装项目的建设。

这些动态和事件展示了电子材料产业在政策、技术、投资等方面的最新进展，涵盖了半导体、新能源汽车、人工智能、云计算等多个领域。