产业观察01期：电子材料双周报-柔性显示封接材料公司思摩威完成近亿元B轮融资

产业观察 产业研究中心 2023.11.20，01期 作者：肖洁 电话：021-38674660 邮箱：xiaojie@gtjas.com 资格证书编号：S0880513080002 作者：鲍雁辛 电话：0755-23976830 邮箱：baoyanxin@gtjas.com 资格证书编号：S0880513070005 【电子材料双周报】柔性显示封接材料公司思摩威完成近亿元B轮融资 摘要：电子材料产业政策动态及投融资事件速览 产业政策及动态 美光科技：台中四厂启用，将量产HBM3E及其他产品。11月6日，中国台湾最大外商、DRAM第三 大供应商美光科技宣布台中四厂正式落成启用，将整合先进探测与封装测试功能，以量产HBM3E及其 他产品，满足AI人工智能、资料中心、边缘运算及云端等各类应用日益成长的需求。除了加速推动美 往期回顾 光部署领先DRAM技术外，此次落成启用对于日本及中国台湾扩大1-beta制程、HBM3E产能，以及未来2025年采用EUV技术量产1-gamma制程都发挥了关键作用。 华为：发布智界S7电动汽车，SiC电驱平台成亮点。11月9日，华为发布了与奇瑞联合打造的首款产 品，同时也是华为智选车业务首款轿车智界S7电动汽车。在底盘方面，智界S7搭载了全新一代DriveONE800V碳化硅黄金动力平台。该动力平台最高转速可达2.2万转，电机最高效率为98%，使得车辆在加速和行驶过程中能够获得更强的动力输出和更高的响应速度。 英伟达：发布新一代AI芯片H200，较H100性能提升近一倍。北京时间11月13日，美国芯片巨头英 伟达（NVIDIA）发布新一代AI芯片英伟达H200。这是首款提供每秒4.8TB速度、141GBHBM3e内存的GPU产品。对于中国市场，英伟达公司于11月14日上午确认：如果没有获得出口许可证，H200将无法在中国市场销售。另外，英伟达H200将于2024年第二季度开始向全球客户和云服务厂商供货，预计将与AMD的MI300XAI芯片展开竞争。 投融资事件 思摩威：完成近亿元B轮融资。11月7日，西安思摩威新材料有限公司完成近亿元B轮融资，由TCL 产投领投，容亿投资、瑞联新材、赞路股权资本、煊佑私募基金、清控金信资本、一盏资本等共同投资。思摩威成立于2017年11月，是一家柔性有机发光材料和封装材料产品研发商。公司的主打产品TFEINK是被韩国三星化学垄断的OLED显示面板关键上游材料，该产品打破了国外厂商的多年垄断。公司是目前唯一通过TCL华星以及终端品牌商验证的国产企业，正在持续放量中。 炽芯微电子：完成Pre-A轮融资。11月14日，炽芯微电子科技（苏州）有限公司宣布完成Pre-A轮融 资，由中关村协同创新直投基金、纳川同和基金、毅达资本和苏州恩都法汽车系统有限公司共同投资。炽芯微电子成立于2023年，是一家专注碳化硅塑封功率模块封测的研制商。公司目前已经完成产品概 念模型的小样，预计将在2024年一季度推出适合碳化硅的新型塑封功率模块。 摩尔线程：完成数亿元B+轮融资。11月15日，国内GPU芯片公司摩尔线程已完成B+轮融资，新增股东包括厚雪资本、中和资本、拓锋投资、策源资本和恒基浦业。摩尔线程成立于2020年10月，团队成员主要来自英伟达、AMD等芯片公司。成立三年来，摩尔线程已发布多款产品，包括消费级显卡MTT S80、MTTS70，主要用于娱乐与创作领域，是消费市场少数可购得的国产显卡产品。风险提示：下游需求不及预期，技术进步不及预期，客户验证不及预期 【新能源车产业跟踪】地平线2024年初将量产新芯片，华为智界S7预定破万辆2023.11.14 【氢周一见】莒纳科技完成近亿元Pre-A融资 2023.11.14 【机器人产业周报】首家省级人形机器人创新中心成立 2023.11.13 【数字经济周报】自定义GPT、“GPT商店”将上线，GPT开发者或像“iOS开发者”一样成为新职业 2023.11.13 【新能源周报】飞轮储能企业泓慧能源获2亿元战略投资 2023.11.07 （感谢博士后工作站文越对本报告的贡献） 目录 1.产业动态3 2.投融资事件7 3.风险提示11 1.产业动态 江苏：打造第三代半导体产业高地，推动一代材料革新一代装备。11月 9日，江苏省人民政府发布《省政府关于加快培育发展未来产业的指导 意见》。其中提到，加快培育第三代半导体、前沿新材料等10个成长型未来产业，谋划前沿性未来产业，初步形成“10＋X”未来产业体系。高标准建设国家第三代半导体技术创新中心，加快推动碳化硅、氮化镓单晶衬底及外延材料制备技术升级和应用延伸，大力发展电力电子器件、微波射频器件、光电子器件等产品，超前布局发展氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体材料，打造国内领先、国际先进的第三代半导体产业高地。面向新一代信息技术、高端装备等产业快速发展需求，发展粉末冶金、纳米材料、超导材料等前沿新材料。强化前沿新材料测试评价平台和应用示范平台建设，促进新一代材料与关键装备、终端产品同步研发、生产、验证和应用，推动一代材料革新一代装备。（政府公告） 美光科技：台中四厂启用，将量产HBM3E及其他产品。11月6日，中国台湾最大外商、DRAM第三大供应商美光科技宣布台中四厂正式落成 启用，将整合先进探测与封装测试功能，以量产HBM3E及其他产品，满足AI人工智能、资料中心、边缘运算及云端等各类应用日益成长的需求。此次开幕是美光在先进封装技术和DRAM制造领域的里程碑。台中四厂的落成启用进一步强化了美光遍布于中国台湾、中国大陆、新加坡和马来西亚的全球封装与测试网络。另外，除了加速推动美光部署领先DRAM技术外，此次落成启用对于日本及中国台湾扩大1-beta制程、HBM3E产能，以及未来2025年采用EUV技术量产1-gamma制程都发挥了关键作用（搜狐网）。 联发科技：推出智能手机端侧AI移动芯片天玑9300。11月6日，联发科技举行天玑9300旗舰芯片新品发布会，并宣布连续3年成为智能手 机SoC市场份额第一。天玑9300采用4超大核+4大核设计，是全球首款采用全大核设计的手机芯片。其中，超大核最高频率可达3.25GHz，大核心最大频率2GHz，拥有227亿个晶体管。同时，芯片性能提升了40%，功耗降低了33%，解决了功耗与性能的矛盾问题。另外，天玑9300的CPU的多核跑分名列前茅，成为目前的多核性能第一。天玑9300还是全球首个支持LPDDR5T9600Mbps内存的芯片（腾讯网）。 摩尔线程：启动人员优化，更聚焦GPU核心研发。11月6日，摩尔线程公司创始人兼CEO张建中发布内部信称，将进行一次常规性岗位优 化，以达成更优的人岗匹配和岗薪匹配效能，更加聚焦GPU核心研发，预计将在一周内完成。未来，公司将继续坚持“一个MUSA+两个关键技术驱动”的核心战略。在组织架构方面，公司设立AISG和MCSG两个战略部门，整合公司资源，推动产品技术落地。另外，信中还提到，摩尔线程已成功量产了三颗基于自研MUSA架构的全功能GPU芯片，成为国内首家支持DirectX并完整兼容CUDA的GPU公司（澎湃新闻）。 海纳半导体：半导体硅单晶生产基地项目施工已接近尾声。11月7日，海纳半导体（山西）有限公司宣布半导体硅单晶生产基地项目施工已接 近尾声，目前正全力冲刺投产。海纳半导体（山西）有限公司半导体硅单晶生产基地项目总投资5.46亿元，占地面积约133.85亩，建筑面积约 8.97万平方米。项目运用海纳自身的技术，引入120套单晶生产设备，建设年产750吨6英寸半导体硅单晶生产基地，并开展8英寸至12英寸半导体级硅单晶相关生产技术的研发（太原日报）。 华为：发布智界S7电动汽车，SiC电驱平台成亮点。11月9日，华为发布了与奇瑞联合打造的首款产品，同时也是华为智选车业务首款轿车智 界S7电动汽车。该车从造型设计到动力以及智驾、智舱等多个核心配置，均采用了华为最新的解决方案。在底盘方面，智界S7搭载了全新一代DriveONE800V碳化硅黄金动力平台。该动力平台最高转速可达2.2万转，电机最高效率为98%，使得车辆在加速和行驶过程中能够获得更强的动力输出和更高的响应速度（腾讯网）。 中电科：南京外延材料产业基地正式投产运行。11月10日，南京综保区（江宁）重点项目集中签约仪式在江宁开发区举办。本次活动中，中电科南京外延材料产业基地宣布正式投产运行。该项目占地面积约14万 平方米，总投资40亿元人民币，分两期实施，其中一期规划投资17亿 元，建筑面积约8万平方米，建设内容为厂房、综合楼、动力站及气体站等，建设期为2022年—2024年。地块内主要新建第三代化合物外延材料，8—12寸硅外延材料产业基地等。项目全部达产后年营业收入不低于50亿元（新华日报）。 华引芯：半导体器件中心扩建项目竣工投产。11月10日，华引芯半导体器件中心揭牌仪式在武汉东湖综保区举行，正式宣告其高端光源器件 产能扩建工作顺利完成。此次半导体器件中心扩建项目，是继今年3月底芯片量产基地竣工投产后，华引芯推进产能爬坡、提升量产交付能力的又一重要举措。该中心将承接车规光源、Mini-LED新型显示光源、UV光源、IR光器件等华引芯主营产品研发制造业务。华引芯官方表示，该中心对其持续纵深“芯片/封测/应用”全链垂直整合策略，进一步加强高端光源产品性能及成本优势，对更好地满足新兴市场快速增长需求具有战略意义（集微网）。 鼎龙股份：多项光刻胶相关重大项目获立项，将获得约1.6亿元资金支持。11月9日，湖北鼎龙控股股份有限公司发布公告。公告提到，公司 及下属子公司于今年相继收到多项光刻胶相关国家及省级重要项目立项通知，公司布局的三大领域光刻胶相关产品：集成电路晶圆光刻胶及核心原料、半导体先进封装用光刻胶、半导体柔性显示用光刻胶相关项目将获得项目经费支持合计不超过1.64亿元。鼎龙股份表示，上述立项有利于公司实现半导体材料产品多元化发展，扩大公司在半导体行业的影响力及市场占有率（澎湃新闻）。 利扬芯片：集成电路测试项目封顶。11月11日，利扬芯片集成电路测试项目封顶仪式举行。该项目是广东省2023年重点建设项目、东莞市 2023年重点建设项目，建成后主要业务包括集成电路测试方案开发、12 英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试 相关的配套服务。项目占地面积约25亩，总投资13.15亿元。该项目预 计2024年底投产（集微网）。 英伟达：发布新一代AI芯片H200，较H100性能提升近一倍。北京时间11月13日，美国芯片巨头英伟达（NVIDIA）发布新一代AI芯片英 伟达 H200。这是首款提供每秒4.8TB速度、141GBHBM3e内存的GPU产品。与H100相比，H200容量几乎翻倍、带宽增加2.4倍。在用于Llama2、GPT-3等大模型推理或生成问题答案时，H200性能较H100提高1.6-1.9倍。对于中国市场，英伟达公司于11月14日上午确认：如果没有获得出口许可证，H200将无法在中国市场销售。另外，英伟达H200将于2024年第二季度开始向全球客户和云服务厂商供货，预计将与AMD的MI300XAI芯片展开竞争（腾讯网）。 大陆集团：拟裁员数千人，汽车业务亏损。11月13日，德国汽车零部件制造商大陆集团表示，作为2025年起每年节省4亿欧元开支计划的 一部分，将削减汽车部门的部分工作岗位。大陆集团称，裁员规模尚不明确，但预计将在四位数范围内。此次主要影响行政管理人员，一方面意在保障集团的产品和技术等核心领域不受影响，另一方面是因为行政管理相关开支的优化余地较其他部门更大。其长期高额投资的汽车业务部门仍未摆脱亏损阴影，其年初至今录得2640万欧元(约合2823万美元)的亏损，拖累公司整体营收表现。公司正在研究如何提高汽车部门的竞争力，具体措施包括对行政结构进行调整，以便降低成本并提高决策效率（界面新闻）。 SK海力士：开始向Vivo供应最新款移动DR