产业观察01期：【电子材料双周报】电子树脂公司衡封新材获近亿元A轮融资

产业观察 产业研究中心 2023.12.17，01期 作者：肖洁 电话：021-38674660 邮箱：xiaojie@gtjas.com 资格证书编号：S0880513080002 作者：鲍雁辛 电话：0755-23976830 邮箱：baoyanxin@gtjas.com 资格证书编号：S0880513070005 【电子材料双周报】电子树脂公司衡封新材获近亿元A轮融资 摘要：电子材料产业政策动态及投融资事件速览 产业政策及动态 联瑞新材：集成电路用电子级功能粉体材料项目开工。12月4日，江苏联瑞新材料股份有限公司集成 电路用电子级功能粉体材料项目在高新区新浦工业园举办开工仪式。该项目拟投资人民币1.28亿元， 预计建成投产后将具备年产25200吨集成电路用电子级功能性粉体材料的生产能力，此次投资旨在进 往期回顾 【机器人产业周报】OptimusGen2聚焦行走、平衡、精细操作与感知，传感器关注度提升 2023.12.17 【数字经济周报】英特尔第五代至强可扩展处理器发布：AI推理性能提升42% 2023.12.17 【新能源车产业跟踪】本田全新纯电动车预告图发布，一汽解放与华为交流座谈2023.12.11 【机器人产业周报】11月机器人总融资超14亿元 2023.12.10 【科技制造周报】同光股份完成15亿元F轮融资 2023.12.09 一步提升公司智能化制造水平及生产效能 锐杰微科技：总部先进封装项目主体结构封顶。12月6日，苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶。项目占地35亩，计划建设12条FCBGA及2.5DChiplet封装生产线，项目将于2024年4 月落成，同步进入生产设备，力争2024年年中实现批量化生产。目前，2.5DChiplet的产品研发已经取得突破性的进展。 盾源聚芯：研发楼及石英坩埚扩产项目竣工投产。12月10日，宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司 研发楼及石英坩埚扩产项目竣工投产。该项目总投资5.4亿元，建设规模3.3万平方米，主要生产半导 体石英坩埚、超高纯石英砂及硅部件产品，项目投产后可年产石英坩埚10万只、石英砂3600吨、硅部 件4万枚，年产值可达10亿元。 投融资事件 晶湛半导体：完成C+轮数亿元融资。12月11日，晶湛半导体宣布完成C+轮数亿元融资。本轮增资由尚颀资本及上汽集团战略直投基金、蔚来资本联合领投，汇誉投资、新尚资本、联行资产、合肥建投资 本、米哈游、京铭资本等机构跟投，老股东安徽和壮继续加码。晶湛半导体长期专注于高质量GaN材料的研发和产业化，团队依托丰富的研发与生产经验，荣获各级组织奖励数十项，多次在行业顶级期刊、国际顶级会议上发布创新成果。 超芯星：完成数亿元C轮融资。12月14日，江苏超芯星半导体有限公司完成数亿元C轮融资。本轮融资由知名国际投资机构领投，商络电子、老股东渶策资本跟投，云岫资本担任本轮融资独家财务顾问。 超芯星成立于2019年4月，总部位于江苏南京，致力于6-8英寸碳化硅衬底技术的开发与产业化。 衡封新材：获近亿元A轮融资。12月14日，上海衡封新材料科技有限公司完成近亿元A轮融资，由耀途资本、元禾璞华领投，涌铧资本、瑞夏投资等跟投。衡封新材成立于2018年，是国产电子级酚醛和特种环氧树脂厂商，其核心产品广泛应用于半导体封装、覆铜板、光刻胶、电子胶等行业。目前，衡 封新材的产品已获得国内多个行业的知名企业认可，包括国内环氧塑封料和覆铜板头部企业。除此之外，衡封新材也开始切入跨国企业供应链体系，产品已进入知名国外企业。 风险提示：下游需求不及预期，技术进步不及预期，客户验证不及预期 （感谢博士后工作站文越对本报告的贡献） 目录 1.产业动态3 2.投融资事件5 3.风险提示10 1.产业动态 安徽：公布首批高水平新型研发机构。12月4日，安徽省科技厅根据《安徽省人民政府办公厅关于加快发展高水平新型研发机构的实施意见》 （皖政办〔2022〕14号）和《关于开展2023年高水平新型研发机构评价认定工作的通知》（皖科基地秘〔2023〕269号）要求，经通知发布、组织申报、各市审核推荐、形式审查、综合评价、现场核查、诚信审查以及会议审议等程序，中国科学技术大学先进技术研究院等11家新型研发机构符合高水平新型研发机构标准，予以认定公布。通知指出，各地应结合实际，加强对高水平新型研发机构建设运行的指导和服务，协调解决重大问题，给予必要支持。省新型研发机构专项基金优先支持高水平新型研发机构建设和产业化技术研发、科技成果孵化转化。新认定高水平新型研发机构要围绕加快科技成果转化应用，促进科技产业一体化，充分发挥高校科研院所与产业界、全球创新资源与安徽链接的桥梁作用，助力高水平创新型省份建设（政府公告）。 联瑞新材：集成电路用电子级功能粉体材料项目开工。12月4日，江苏联瑞新材料股份有限公司集成电路用电子级功能粉体材料项目在高新区新浦工业园举办开工仪式。该项目拟投资人民币1.28亿元，预计建成 投产后将具备年产25200吨集成电路用电子级功能性粉体材料的生产能力，此次投资旨在进一步提升公司智能化制造水平及生产效能（新浪网）。 广州青蓝：IGBT正式投产。12月5日，广汽集团旗下广州青蓝半导体有限公司（以下简称“广州青蓝”）IGBT（绝缘栅双极型晶体管）投产 仪式在广汽零部件（广州）产业园举行。本次投产仪式的举行，标志着广州青蓝IGBT项目（一期）全面投产，项目迈出了关键的一步。广州青蓝由广汽部件与株洲中车时代半导体共同投资成立，项目计划总投资 4.63亿元，主要围绕新能源汽车自主IGBT领域开展技术研发和产业化应用，是华南地区首个新能源汽车自主IGBT投资项目，同时是广州市重点建设项目、广州市“攻城拔寨”项目，落户广汽智能网联新能源汽车产业园。一期规划产能为年产40万只汽车IGBT模块；二期规划产能为年产40万只汽车IGBT模块，计划2025年投产。项目全部完成后，可实现总产能80万只/年（界面新闻）。 锐杰微科技：总部先进封装项目主体结构封顶。12月6日，苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶。项目占地35亩，计划建设12 条FCBGA及2.5DChiplet封装生产线，项目将于2024年4月落成，同步进入生产设备，力争2024年年中实现批量化生产。苏州锐杰微科技集团有限公司拥有国内领先的封装设计&仿真、制造和成品测试团队，配备先进规模化的封测产线，围绕D2D和2.5D等关键技术开展研发和落地。目前，2.5DChiplet的产品研发已经取得突破性的进展（苏州新闻网）。 清溢光电：拟定增募资投建半导体掩模版等项目。12月6日，清溢光电发布公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过12亿元 （含本数），募集资金扣除相关发行费用后将用于投资高精度掩膜版生产基地建设项目一期、高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期。清溢 光电作为国内领先的平板显示用掩膜版生产企业，需加大产能生产大尺寸高精度掩膜版，从而提高企业持续发展的能力，并提升国内大尺寸高精度掩膜版的配套能力。通过实施本次募投项目，可提高公司高精度掩膜版的技术能力和产能，从而带动国产化配套水平的提升，填补国内高精度掩膜版空白，促进我国电子信息产业的健康发展（界面新闻）。 吉盛微：武汉碳化硅制造基地投产。12月8日，吉盛微公司武汉碳化硅制造基地在武汉经开综合保税区正式投产。2023年2月，在上海举行的2023武汉招商引资推介大会上，盛吉盛半导体武汉碳化硅项目签约落地 武汉经开区，总投资约15亿元。3月，吉盛微（武汉）新材料科技有限公司在武汉经开区注册成立，6月启动生产线设计施工，8月入驻试生产，预计2027年达产，可实现年销售收入10亿元。吉盛微主要研发、生产制造SiC材料、SiC基聚焦环、簇射极板及晶圆舟等碳化硅半导体产业链关键设备的零部件和耗材，在产业链上位于中、上游（湖北日报）。 卓品智能科技：总部基地开工。12月8日，卓品智能科技总部基地项目开工仪式在无锡高新区举行。卓品智能科技总部基地项目用地面积约 22.5亩，总投资3亿元，规划建筑面积4.4万平方米，将重点用于建设总部基地大楼、智能制造工厂和CNAS实验室，可实现年产能100万套控制器（搜狐网）。 长光华芯：先进化合物半导体光电子平台新建项目开工。12月9日，苏州中设集团承建的苏州长光华芯先进化合物半导体光电子平台新建项目举行奠基仪式。苏州长光华芯先进化合物半导体光电子平台新建项目 位于苏州科技城普陀山路北侧、漓江路东侧地块，预计2025年正式投入使用。作为省重点项目，该项目将打造先进化合物半导体光电子研发生产平台，进行氮化镓、砷化镓、磷化铟等激光器和探测器用2-3英寸芯片产线建设及器件封装等。项目建成后，将具备年产1亿颗芯片、500万器件的能力（搜狐网）。 旺荣半导体：8英寸功率器件项目竣工投产。12月10日，浙江旺荣半导体有限公司（以下简称“旺荣半导体”）8英寸功率器件项目正式竣工投 产。该项目一期投资24亿元，将实现年产24万片8英寸晶圆的生产能力，专注于0.18μm～0.35μm功率分立器件研发与制造。竣工投产后将聚焦半导体等关键领域技术创新，投入资金对半导体生产工艺、生产技术革新进行研发，为半导体产业在核心底层技术领域积累经验、培养人才、形成知识产权（澎湃新闻）。 盾源聚芯：研发楼及石英坩埚扩产项目竣工投产。12月10日，宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司（以下简称“盾源聚芯”）研发楼及石 英坩埚扩产项目竣工投产。该项目总投资5.4亿元，建设规模3.3万平方米，主要生产半导体石英坩埚、超高纯石英砂及硅部件产品，项目投产后可年产石英坩埚10万只、石英砂3600吨、硅部件4万枚，年产值可 达10亿元。盾源聚芯是一家集半导体石英坩埚、超高纯石英砂及硅部件产品的研发、生产和销售为一体的半导体装备核心零部件、半导体材料的专业制造商。该公司主营SiFusion硅熔接制品、SiParts精密硅部件、SiMaterial先进硅材料以及AQMN高纯石英坩埚四大产品，并已在芯片 制造商得到应用（新浪网）。 翠展微电子：三期项目封顶。12月12日，浙江翠展微电子有限公司（以下简称“翠展微”）三期项目封顶。该项目总投资15亿元，建筑总面积近10万平方米，建成达产后将实现年产300万套IGBT模块的生产能 力，预计年产值10亿元。翠展微三期项目于6月19日开工，计划工期 7个月，2024年1月交付首期工厂，预计2024年5月首批约5条产线正式投产，全部300万套IGBT模块产线预计在2024年年底投产。同时，新工厂将会投建1-2条SiC器件产线，预计2025年正式投产（新浪网）。 义芯集成：先进封装项目投产。12月12日上午，义芯集成电路（义乌）有限公司（以下简称“义芯集成”）半导体先进封装项目投产仪式暨产 业对接会在义乌举行。义芯集成位于义乌经济技术开发区规划建设的义东北半导体产业基地中，是该片区迎来的首个芯片半导体项目。义芯集成工厂于2022年7月开工建设，占地70亩，建筑面积共约4.99万平方 米，一期工厂于2023年11月竣工，目前正在进行试生产，并计划于2024 年进一步购置设备扩大生产（集微网）。 立昂微：三个募投项目结项。12月13日，立昂微发布公告称，公司2021年非公开发行股票募投项目均已实施完毕，公司本次募投项目全部结项该公司拟将2021年非公开发行股票募投项目节余募集资金4,316.47万 元永久补充流动资金。立昂微本次募投项目分别为“年产180万片集成 电路用12英寸硅片”“年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项 目”“年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目”（新浪网）。 2.投融资事件 卓远半导体：获得2400万人民币战略投资。12月4日，江苏卓远半导 体有限公司获得凯得粤豪2400万元的战略投资。卓远半导体成立于2018年，主要从事的是碳化硅半导体设备的技术研究、生产、销售，公司的产品涵盖了第三代半导体“碳化硅(Si