一、市场周度回顾
上周（10.13-10.17），TMT板块整体下跌，其中计算机、通信、传媒、电子行业分别下跌5.61%、5.92%、6.27%、7.14%。跌幅较大的三级子行业包括半导体设备（-9.52%）、光学元件（-9.33%）、品牌消费电子（-9.24%），跌幅较小的主要为教育出版（-1.20%）、被动元件（-1.80%）、大众出版（-2.99%）。
二、行业要闻及重点公司公告
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行业重要事件
- AI模型侧：OpenAI发布新一代多模态视频生成模型Sora 2，微软推出RTFM模型，字节跳动火山引擎大模型使用量激增，百度视频生成模型蒸汽机升级，蚂蚁集团开源万亿参数模型Ring-1T，腾讯开源Youtu-Embedding模型。
- AI应用侧：Salesforce集成Gemini模型，百度AI短剧平台公测，小米称AI大模型是智能网联汽车趋势，百度文心助手AIGC创作能力升级，新凯来发布国产EDA设计软件，微软面临ChatGPT价格集体诉讼。
- AI算力侧：甲骨文推出大型云端AI超级计算机，台积电上调2025年营收预期，AMD与甲骨文扩大合作，Meta投资15亿美元建数据中心，深圳市半导体与集成电路产业投资基金揭牌，北京后摩智能发布端边大模型AI芯片，工业和信息化部推进城域“毫秒用算”专项行动，OpenAI计划在阿根廷建数据中心，英特尔推出GPU“Crescent Island”，ASML预计2026年净销售不低于2025年，商汤科技与中科寒武纪战略合作，富士康与英伟达合作AI数据中心电源架构，纳微半导体支持英伟达800VDC电源架构，谷歌在印度建AI数据中心，北京大学研制新型模拟计算芯片，英国Nscale与微软达成140亿美元合作，ASML预计EUV业务增长，中国AI产业算力需求爆发。
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公司公告
- 思特威、腾景科技、汉得信息等发布业绩预告，华天科技拟收购华羿微电，通富微电股东计划减持，仕佳光子、光库科技、奥比中光等业绩增长，芯联集成增资控股子公司，芯原股份拟收购逐点半导体，海光信息、泰凌微、华大九天、中科曙光等发布业绩，领益智造与智元机器人合资成立公司，中兴通讯自研芯片满足核心需求，中微公司股东权益变动，长盈精密首次回购股份，芯动联科业绩增长，路维光电供应掩膜版产品，协创数据AI眼镜产品预计明年量产，江丰电子拟发行股票，成都华微发布射频芯片，广和通H股招股说明书刊发，北方华创、领益智造、胜宏科技等发布业绩，东芯股份询价转让，炬芯科技业绩增长，飞荣达AI服务器散热业务增长，中石科技业绩增长，至纯科技筹划购买资产，旭光电子可控核聚变产品收入占比不足1%，希荻微解除韩国子公司控制风险，云天励飞股东减持，永鼎股份控股股东拟减持，东华软件完成与摩尔线程适配，万兴科技H股备案申请获证监会接收，闻泰科技对安世的控制权受限，中际旭创将做3.2T光模块定制开发，泰凌微筹划香港上市，上海合晶大股东计划减持。
三、研究结论
- 海外算力链需求确定性提升：OpenAI向博通采购算力加速卡，甲骨文与AMD扩大合作，预计海外头部模型厂商与云厂商将加速算力布局，建议关注光模块、PCB、服务器、液冷及电源等环节。
- 轻量级低成本模型推动AI渗透率提升：Anthropic发布Claude Haiku 4.5模型，性能、速度与成本三面平衡，适合多场景应用，建议关注端侧设备产业链的SoC与存储等环节。
- 风险提示：算力建设进展不及预期、AI应用不及预期。
