业绩简评
2025年10月16日,公司披露25Q3业绩,实现营收331.0亿美元,同比增长40.8%;毛利率为59.5%,环比+0.9pct,同比+1.7pct;净利润151.04亿美元,同比+50.0%。公司指引25Q4营收为322~334亿美元,预计毛利率为59.0~61.0%,营业利润率为49.0%~51.0%;全年营收增长指引上调至35%左右,预计全年CAPEX为400~420亿美元。
经营分析
公司收入主要来自先进制程,25Q3晶圆收入中,3、5、7nm制程收入占比分别为23%、37%、14%。下游应用中,HPC、智能手机、IOT、汽车收入环比分别持平、+19%、+20%、+18%,占比分别为57%、30%、5%、5%。HPC收入环比持平主要因下游客户排产节奏。公司对AI需求表述积极,预计未来AI收入CAGR将高于45%的指引,当前token数量爆发式增长体现真实需求,行业仍处紧平衡状态。Q3毛利率高于预期主要因更有利的汇率(USD/NTD实际为29.91,高于指引计算的29),新台币升值1%会导致40bp毛利率损失。
盈利预测、估值与评级
预计公司25~27年净利润分别为532、659、832亿美元。作为全球晶圆代工龙头,公司有望充分受益AI需求高增长和非AI半导体温和增长,AI占比提高有望降低行业周期性。前道N2、A16制程量产进度持续推进,后道先进封装布局深厚,竞争壁垒持续巩固。维持“买入”评级。
风险提示
下游需求不及预期;美国关税风险;研发进度不及预期;行业竞争加剧;美国制裁加剧。