通富微电股份有限公司是一家专注于集成电路封装测试服务的企业，提供一站式服务涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务基地，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地。公司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定。
行业情况：2024年，半导体行业逐步进入周期上行阶段，全球半导体销售额达到6,276亿美元，同比增长19.1%。全球集成电路封测市场规模预计达到820亿美元，同比增长7.8%。2025年全球半导体市场将呈现AI驱动的高速增长、亚太地区IC设计市场升温、先进制程需求强劲等趋势。
财务数据：公司2021年至2024年营收分别为158.12亿元、214.29亿元、222.69亿元和238.82亿元；归母净利润分别为9.57亿元、5.02亿元、1.69亿元和6.78亿元。
2024年及2025年第一季度业绩：2024年公司实现营收238.82亿元，同比增长7.24%；归母净利润6.78亿元，同比增长299.90%。2025年第一季度公司实现营收60.92亿元，同比增长15.34%；归母净利润1.01亿元，同比增长2.94%。
业务增长领域：2024年公司在通讯终端、射频、手机周边、蓝牙、MiniLed、电视、显示驱动等消费电子热点领域取得显著增长。车载产品业绩同比激增超200%。
技术优势：公司建有多个高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，并与多家科研院所和高校合作。公司在Chiplet、2D+等顶尖封装技术方面形成差异化竞争优势。
战略合作：公司与AMD建立战略合作，在通富超威槟城布局先进封装业务，助力公司在先进封装领域提升市场份额。
重大工程建设：公司持续稳步推进重大项目的建设与实施，确保满足当前及未来的生产运营需求。
2025年资本开支：公司计划2025年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计60亿元，其中崇川工厂、南通通富、合肥通富、通富通科等计划投资25亿元用于新厂房建设和产品量产与研发；通富超威苏州、通富超威槟城等计划投资35亿元用于现有产品扩产升级。
