通富微电子股份有限公司研报总结
一、公司概况
通富微电是国内领先的集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案，覆盖人工智能、高性能计算、网络通讯、消费电子、汽车电子等多个领域。公司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定。公司拥有七大生产基地，包括南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城，并通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权扩大产能。2021年至2024年上半年，公司营收分别为158.12亿元、214.29亿元、222.69亿元和110.80亿元；归母净利润分别为9.57亿元、5.02亿元、1.69亿元和3.23亿元。
二、行业情况
2024年全球半导体行业呈现温和复苏态势，库存水位趋于平稳健康。AI需求爆发带动逻辑和高端存储需求快速反弹，消费电子回暖复苏，全球智能手机销量同比增近7.2%。汽车和工业领域需求有望在下半年重回增长。先进封装技术因AI需求加速发展，公司积极布局扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术，并拓展Chiplet、2D+等顶尖封装技术。
三、2024年上半年业绩情况
2024年上半年，公司实现营业收入110.80亿元，同比增长11.83%；归母净利润3.23亿元，经营成效改善显著。中高端产品营业收入明显增加，先进封装产能大幅提升，公司积极应对市场变化，通过调整优化客户结构增强竞争力。
四、投资者关注的主要问题及回复
- 业务情况及应用领域：公司提供设计仿真和封装测试一站式服务，覆盖人工智能、高性能计算、网络通讯、消费电子、汽车电子等领域，积极开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术。
- 槟城工厂收入下滑及盈利能力问题：槟城工厂收入下滑主要因AMD游戏机产品下滑，同时建设先进封装生产线导致投资大、融资成本高，盈利能力低于苏州工厂。
- 各类业务经营情况：消费市场稳定增长，新兴市场如射频产品、存储器、显示驱动等产品保持超50%的高速增长。AI芯片市场规模快速增长，公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品，积极扩产槟城工厂。
- 先进封装布局及技术升级：公司持续投入高端处理器等领域，布局更高品质、更高性能的封装平台。上半年完成大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级，启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，完成Easy3B模块研发并进入量产，16层芯片堆叠封装产品大批量出货。
- 专利情况：截至2024年6月30日，公司累计申请专利达1,589件，其中发明专利占比近70%，累计软著登记93件。
- 京隆科技收购项目进展：公司已于2024年5月13日审议通过收购京隆科技26%股权的议案，项目正在进行中，公司将按照信息披露要求履行信披义务。
