公司概况
通富微电是一家专注于集成电路封装测试服务的企业，提供从设计仿真到封装测试的一站式服务，覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等多个领域。公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城设有九大生产基地。大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生。公司通过收购京隆科技26%股权，增强高端测试领域竞争力，提升投资收益。
财务数据：
- 2023年营收222.69亿元，归母净利润1.69亿元；
- 2024年营收238.82亿元，归母净利润6.78亿元；
- 2025年营收279.21亿元，归母净利润12.19亿元；
- 2026年第一季度营收74.82亿元，归母净利润3.29亿元。
投资者关注的主要问题及回复
- 业务情况及应用领域：公司提供一站式封测服务，覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储等多个领域，积极开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术，布局Chiplet、2D+等顶尖技术。
- 2026年半年度情况：受益于AI算力建设、存储市场景气上行及国产化加速，公司上半年营收显著增长，中高端产品收入占比提升，整体效益增强。上半年净利润预计160,000-180,000万元，同比增长288.26%-336.80%。
- 本次向特定对象发行股票审批阶段：方案已获深圳证券交易所审核通过并经中国证监会注册，公司将在规定期限内办理相关事项。
- 半导体行业周期特点：半导体产业受技术周期和市场波动影响，与宏观经济及下游行业景气度密切相关。宏观经济上行时，行业景气度高，企业业绩增长；反之则下滑。
- 募投项目技术储备：公司在汽车电子封测领域深耕多年，通过ISO/TS16949质量体系认证，具备满足AEC Grade 0等高可靠性等级要求的能力。公司已成为车载芯片本土化封测的重要参与者，与多家头部企业形成稳定合作关系，具备面向车载芯片的解决方案能力。
研究结论
通富微电凭借全球化的制造网络、技术储备和客户资源，在集成电路封测领域具备显著竞争优势。公司积极布局新兴应用领域，并通过产能提升和产业投资增强盈利能力。未来，公司将继续受益于半导体行业增长及国产化趋势，有望实现国际级封测企业的目标。
