通富微电子股份有限公司是一家专注于集成电路封装测试服务的企业，提供一站式服务涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务基地，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地。公司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定。
公司业务覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等多个领域，满足客户多样化需求。公司通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。2024年，公司收购京隆科技26%股权，提升投资收益，为公司带来稳定的财务回报。
公司财务数据显示，2022年至2025年前三季度，公司营收分别为214.29亿元、222.69亿元、238.82亿元和201.16亿元；归母净利润分别为5.02亿元、1.69亿元、6.78亿元和8.60亿元。
投资者关注的主要问题及回复包括：
- 公司业务情况及应用领域：公司提供从设计仿真到封装测试的一站式服务，覆盖多个领域，积极开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术，布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术。
- 本次向特定对象发行股票的目的：围绕关键领域芯片产品及国产替代的战略定位，加速本土产能建设与供应体系重构，提升现有产能规模与供给弹性，巩固公司在全球封测产业的领先地位。
- 本次发行的发行对象范围：不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象，包括证券投资基金管理公司、证券公司、保险机构投资者等。
- 公司本次发行“汽车等新兴应用领域封测产能提升项目”的具体计划：计划投资109,955.80万元，年新增汽车等新兴应用领域封测产能50,400万块，巩固并增强公司在车载等封测领域的优势地位。
- 本次募投项目的可行性：公司具备丰富的技术储备和客户基础，不涉及面向全新的技术研发或开拓全新的市场风险，具备实施本次募投项目能力。
- 本次募投项目“晶圆级封测产能提升项目”顺应下游技术发展趋势：晶圆级封装作为先进封装的重要技术方向，已成为满足高性能芯片高频化、轻薄化、小型化趋势的关键工艺路径，公司加强晶圆级封装能力建设，有助于构建长期支撑先进计算、高速接口、小型器件封装需求的技术优势。
- 2025年整体业绩情况：公司预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为110,000万元-135,000万元，同比增长62.34%-99.24%；扣除非经常性损益后的净利润为77,000万元-97,000万元，同比增长23.98%-56.18%，主要系全球半导体行业呈现结构性增长，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品营业收入明显增加，同时公司加强经营管理及成本费用管控，整体效益显着提升。
