通富微电机构调研报告总结
公司概况与业务
通富微电子股份有限公司是一家专注于集成电路封装测试服务的企业，提供一站式服务涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务基地，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地。公司旨在成为国际级集成电路封测企业，并积极把握行业趋势，如封测产业生态重塑、先进封装技术发展等。
2025年增长点与关税影响
- 2025年增长点：公司营收目标为265.00亿元，较2024年增长10.96%。主要增长点包括先进封装技术（如FOPLP、CoWoS）的应用、AI终端渗透、多场景需求升级等。
- 关税影响：截至目前，美国对等关税政策对通富微电基本无直接影响，但公司将持续关注政策变化并采取应对措施。
高管与大股东增持计划
公司高管及大股东如有增持计划，将严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务。
2025年第一季度财报
公司计划于2025年4月30日披露2025年一季报。
半导体封装测试行业发展趋势
- 先进封装技术：异构集成需求增加、Chiplet商业化落地、高密度互连与散热挑战推动先进封装技术成为核心驱动力。
- 新兴技术影响：5G、人工智能、物联网等技术推动SIP、WLP等先进封装技术应用。
- 公司应对措施：大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术。
业务出口与关税影响
公司业务出口占比较高，但截至目前，美国对等关税政策对通富微电基本无直接影响。公司将持续关注政策变化并采取应对措施。
分红方案
以2024年12月31日总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.45元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。
间接投资AAMI进展
公司已间接持有AAMI股权，并通过至正股份继续持有AAMI股权。至正股份股票具有更高的流动性，有利于公司实现投资收益。
2024年先进封装产品发展
公司与国际大客户合作紧密，在通富超威槟城成功布局先进封装业务，建设Bumping、EFB等生产线，进一步提升市场份额。
2025年投资计划
公司及下属控制企业计划2025年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计60亿元。
投资者关系
- 融资与分红：公司处于重资产商业模式，需留存资金满足投资和经营需求，未来将通过提升经营业绩回报投资者。
- 市值管理：公司已制定市值管理制度，将系统化开展相关工作，提升公司投资价值和股东回报能力。
- 关税与贸易战影响：美国对等关税政策对通富微电基本无直接影响，公司将持续关注政策变化并采取应对措施。
收购京隆科技进展
公司已于2025年2月13日完成收购京隆科技26%股权，提升投资收益，为股东创造更多价值。
2024年重大工程建设
南通通富三期工程、通富通科、通富通达、通富超威苏州、通富超威槟城新工厂等一批重大项目建设稳步推进，产能布局持续优化。
2024年筹资活动现金流出
主要用于偿还债务、分配股利、支付利息等。公司通过营运资本管理优化、现金流精细化管理、融资结构优化等措施确保资金有效利用。
AI终端应用发展趋势
AI终端应用蓬勃发展，将为半导体行业持续增长注入动力，包括智能手机、AI PC、可穿戴设备、汽车与工业领域等。
2024年营收及归母净利润
- 营业收入：238.82亿元，同比增长7.24%。
- 归母净利润：6.78亿元，同比增长299.90%。
公司通过战略精准定位和经营策略有效执行，市场开拓卓有成效，产品结构优化，产能利用率提升，整体效益显著提升。
资金周转效率优化
公司通过营运资本管理优化（应收账款、存货管理）、现金流精细化管理、融资结构优化等措施提升资金周转效率。
技术优势
公司是国家高新技术企业，承担多项国家级技术改造、科技攻关项目，取得丰硕的技术创新成果，如大尺寸多芯片Chiplet封装优化、FCCSP SOC电容背贴产品量产等。公司积极开展国内外专利布局，累计国内外专利申请达1,656件。
AMD合作与扩产计划
公司与AMD形成紧密战略合作伙伴关系，计划2025年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计60亿元。除AMD外，公司与国内AI芯片厂商（如华为昇腾）展开合作。
