通富微电子股份有限公司研报总结
一、公司概况
通富微电是一家专注于集成电路封装测试服务的企业，提供一站式服务涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务基地，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地。大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定。
公司通过自建和收购（AMD苏州85%、AMD槟城85%、京隆科技26%）的方式布局全球产能，并在2025年完成京隆科技股权收购，以提升投资收益和财务回报。公司拥有全球化的制造和服务网络，实现高效率和高质量的生产能力，致力于成为国际级集成电路封测企业。
财务数据显示，公司2023年至2026年第一季度营收分别为222.69亿元、238.82亿元、279.21亿元和74.82亿元；归母净利润分别为1.69亿元、6.78亿元、12.19亿元和3.29亿元。
二、投资者关注的主要问题及回复
- 业务情况及应用领域：公司提供从设计仿真到封装测试的一站式服务，覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等多个领域。公司积极开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术，并布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术。
- 本次发行股票限售期：发行对象所认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让。
- 本次发行股票价格：采取竞价发行方式，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%，最终价格由公司董事会根据申购报价情况协商确定，但不低于前述发行底价。
- 本次发行股票审核进度：已于2026年6月3日获得深圳证券交易所上市审核中心审核通过，尚需中国证监会同意注册后方可实施。
- 募投项目“汽车等新兴应用领域封测产能提升项目”发展趋势：车载芯片国产化正由政策推动逐步演变为市场驱动，终端厂商加大对国产车规芯片的验证与导入力度。本募投项目通过提升汽车等新兴应用领域封测产能，积极响应国家政策及战略目标，为半导体国产化浪潮提供重要保障。
- 募投项目“存储芯片封测产能提升项目”下游发展机遇：全球半导体市场景气度修复，AI、智能终端、新能源汽车等领域持续扩张为存储市场带来增长动能。存储芯片在多个场景中渗透率持续提升，市场对高带宽、高容量、高可靠性的存储产品需求快速上行。本募投项目通过提升存储芯片的封测产能，有助于公司把握下游市场的快速发展机遇，提升营收规模及盈利水平。
