通富微电机构调研纪要

调研日期: 2026-01-29 通富微电子股份有限公司是一家专注于集成电路封装测试服务的企业,提供一站式服务涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。公司总部位于江苏南通,拥有全球化的制造和服务基地,在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地。通富微电的产品、技术、服务全方位满足客户需求,旨在成为国际级集成电路封测企业。在国家政策支持和市场拉动下,通富微电将与客户携手,不断提升自身能力,向着国际级集成电路封测企业的目标不断迈进。 一、公司概况 通富微电是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域,满足了客户的多样化需求。公司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司,实际控制人为石明达先生,股权结构稳定。公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局;通过收购AMD 苏州及AMD槟城各85%股权,在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。2024年,公司与相关方签订《股权买卖协议》,以自有资金收购京隆科技26%股权,京隆科技运营模式和财务状况良好,其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。公司已于 2025 年 2月 13 日完成交割并支付了相关股权购买价款,公司收购京隆科技部分股权可提高公司投资收益,为公司带来稳定的财务回报,为全体股东创造更多价值。 公司总部位于江苏南通,拥有全球化的制造和服务网络,在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地,实现了高效率和高质量的生产能力,为全球客户提供快速和便捷的服务,在全球拥有超两万名员工。公司与客户紧密合作,致力于成为国际级集成电路封测企业,通过技术创新、市场拓展和产能提升等措施,不断提升公司的核心竞争力和市场地位。同时,公司也将积极响应国家产业政策导向,依托国家产业基金的支持,抓住集成电路产业快速发展的历史机遇,为推动我国集成电路产业的进步和发展做出贡献。财务数据方面,公司 2022 年、2023 年、2024 年和 2025 年前三季度分别实现营收214.29 亿元、222.69 亿元、238.82 亿元和201.16 亿元。公司2022 年、2023 年、2024 年和2025 年前三季度的归母净利润分别为5.02亿元、1.69亿元、6.78亿元和8.60亿元。 二、投资者关注的主要问题 问题 1:简单介绍一下公司的业务情况及应用领域? 回复:公司是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖 了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域,满足了客户的多样化需求。公司紧紧抓住市场发展机遇,面向未来高附加值产品以及市场热点方向,立足长远,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能;此外,积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术,形成了差异化竞争优势。 问题 2:请问本次向特定对象发行股票对拓展客户有什么好处吗? 回复:公司是全球半导体封测领域的领先企业,营收规模及市场占有率全球排名第四、国内排名第二。长期以来,公司的发展与全球及国内半导体产业保持同频,在AI、高性能计算、移动智能终端、工业控制、车载电子等领域积累了广泛的行业客户基础,包括AMD、德州仪器、恩智浦、联发科、展锐、艾为、卓胜微、集创北方、比亚迪、纳芯微等。作为产业链关键一环,公司持续推动关键封测能力的升级,通过高良率、高可靠性封测工艺保障下游芯片性能兑现与规模化交付,在重塑全球集成电路制造格局、加速创新技术产业化方面发挥了重要支撑作用。本次公司向特定对象发行股票募集资金,主要投向下游高景气度、国产替代加速、技术密集的增长领域,提升现有产能规模与供给弹性,以更好地承接下游市场复苏及结构性增长机遇,为国内外龙头客户提供更稳健的本土化封测支撑,并为承接新兴优质客户奠定产能基础 ,巩固公司在全球封测产业的领先地位。 问题 3:本次发行的发行时间是什么时候? 回复:本次发行全部采用向特定对象发行A股股票的方式进行,将在通过深圳证券交易所审核并取得中国证监会同意注册的批复后,在有效期内择机向特定对象发行股票。 问题 4:公司本次发行"晶圆级封测产能提升项目"具体的项目计划是什么? 回复:本项目计划投资74,330.26 万元提升晶圆级封测等产能,新增晶圆级封测产能31.20 万片,同时亦提升该厂区高可靠性车载品封测产能 15.732 亿块。本项目实施将有助于发行人扩大晶圆级封装等先进封装实力,促进公司向下游客户提供完整解决方案,优化产品结构,进一步增强公司在行业中的竞争力及影响力。 问题 5:请简单分析一下汽车领域下游市场空间情况。 回复:当前,全球汽车产业正经历"电动化、智能化、网联化"的变革,新能源汽车市场呈现爆发式增长。根据中国汽车工业协会数据,我 国新能源汽车销量已由 2019 年的 120.6 万辆提升至 2024 年的 1,286.6 万辆,新能源汽车的市场占有率已超过40%,2022 年到2024 年我国新能源汽车市场年均销量增长率超过36%。 随着新能源汽车渗透率的提升,市场对汽车芯片的需求量也大幅提升。以车规MCU 为例,智能化的发展趋势推进车载芯片功能的复杂度提升,MCU 在智能座舱、车身控制、车载娱乐等基础系统的应用基础上,目前已广泛延伸至动力控制、底盘域及ADAS等高安全性、高实时性的关键功能模块,对MCU 的算力、接口能力、功能安全等级提出更高要求。随着电动车与智能汽车渗透率提升,单车MCU 价值量亦显著提升。基于上述发展趋势,近年来车载芯片市场规模快速提升。根据 Omdia 的数据和预测,2024年全球车规级半导体市场规模约为721 亿美元,2025 年将达到804 亿美元,增长率为11.51%;2024 年中国车规级半导体市场规模约为198 亿美元,2025 年将达到216 亿美元,增长率为9.09%。 问题 6:2025 年整体业绩情况如何? 回复:公司已于 2026 年 1 月 21 日 在 巨 潮 资 讯 网(http://www.cninfo.com.cn)披露《2025 年度 业绩预告》,2025年度预计归属于上市公司股东的净利润为110,000万元-135,000万元,预计同比增长62.34%-99.24%;2025 年度预计扣除非经常性损益后的净利润为 77,000 万元-97,000 万元,预计同比增长23.98%-56.18%,变动原因主要系2025 年内,全球半导体行业呈现结构性增长,公司积极进取,产能利用率提升,营业收入增幅上升,特别是中高端产品营业收入明显增加。同时,得益于加强经营管理及成本费用的管控,公司整体效益显着提升。此外,公司准确把握产业发展趋势,围绕供应链及上下游布局产业投资,取得了较好的投资收益,增厚了公司2025 年业绩。