通富微电子股份有限公司研报总结
一、公司概况
通富微电是一家专注于集成电路封装测试服务的企业，提供从设计仿真到封装测试的一站式服务，覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等多个领域。公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地，全球拥有超两万名员工。大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定。公司先后通过自建和收购（AMD 苏州及AMD槟城各85%股权、京隆科技26%股权）扩大产能和提升技术优势，其中京隆科技在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。
二、财务数据
- 2022年、2023年、2024年及2025年前三季度营收分别为214.29亿元、222.69亿元、238.82亿元和201.16亿元。
- 2022年、2023年、2024年及2025年前三季度归母净利润分别为5.02亿元、1.69亿元、6.78亿元和8.60亿元。
三、投资者关注的主要问题及回复
- 业务情况及应用领域：公司为全球客户提供一站式集成电路封装测试服务，覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等多个领域，并积极开发扇出型、圆片级、倒装焊等先进封装技术，布局Chiplet、2D+等顶尖技术。
- 本次发行对拓展客户的好处：公司作为全球半导体封测领域领先企业，本次发行募集资金主要投向高景气度、国产替代加速的增长领域，提升产能规模与供给弹性，以更好地承接下游市场复苏及结构性增长机遇，为国内外龙头客户提供更稳健的本土化封测支撑，并承接新兴优质客户。
- 本次发行时间：将在通过深圳证券交易所审核并取得中国证监会同意注册的批复后，在有效期内择机向特定对象发行股票。
- “晶圆级封测产能提升项目”计划：计划投资74,330.26万元，新增晶圆级封测产能31.20万片，同时提升高可靠性车载品封测产能15.732亿块，以扩大先进封装实力，优化产品结构，增强竞争力。
- 汽车领域下游市场空间：全球汽车产业正经历“电动化、智能化、网联化”变革，新能源汽车市场爆发式增长。2024年全球车规级半导体市场规模约为721亿美元，2025年将达到804亿美元；中国车规级半导体市场规模2024年约为198亿美元，2025年将达到216亿美元。单车MCU价值量显著提升，推动车载芯片市场规模快速提升。
- 2025年整体业绩情况：预计归属于上市公司股东的净利润为110,000万元-135,000万元，同比增长62.34%-99.24%；扣除非经常性损益后的净利润为77,000万元-97,000万元，同比增长23.98%-56.18%。主要原因是全球半导体行业结构性增长、公司产能利用率提升、中高端产品营业收入增加、经营管理及成本费用管控加强，以及产业投资取得较好收益。
