公司概况
通富微电是一家专注于集成电路封装测试服务的企业，提供从设计仿真到封装测试的一站式服务，覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等多个领域。公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城设有九大生产基地，全球员工超两万名。大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生。公司通过收购京隆科技26%股权，增强在高端集成电路专业测试领域的竞争优势。
财务数据
- 2023年营收222.69亿元，归母净利润1.69亿元；
- 2024年营收238.82亿元，归母净利润6.78亿元；
- 2025年营收279.21亿元，归母净利润12.19亿元；
- 2026年第一季度营收74.82亿元，归母净利润3.29亿元。
投资者关注的主要问题及回复
- 业务情况及应用领域：公司提供一站式封测服务，覆盖多个领域，积极开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术，布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术。
- 发行审核进度：本次向特定对象发行股票的申请已于2026年6月3日获得深圳证券交易所上市审核通过，尚需中国证监会同意注册。
- 发行数量：不超过455,279,073股（含本数），单个认购对象及其关联方、一致行动人认购数量合计不超过151,759,691股（含本数）。
- 发行时间：将在取得中国证监会同意注册批复后择机发行。
- 募投项目：
- 存储芯片封测产能提升项目：投资88,837.47万元，年新增产能84.96万片。
- 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目：投资109,955.80万元，年新增产能50,400万块。
- 晶圆级封测产能提升项目：投资74,330.26万元，新增晶圆级封测产能31.20万片。
- 高性能计算及通信领域封测产能提升项目：投资72,430.77万元，年新增产能48,000万块。
- 补充流动资金及偿还银行贷款：105,000.00万元。
- 高性能计算及通信领域封测项目必要性：随着芯片应用场景向高性能、高集成、高带宽演进，倒装封装（Flip Chip）与系统级封装（SiP）成为重要技术路径，公司通过扩展相关产能布局，提升对下游市场产品升级转型的支撑能力。
