通富微电机构调研报告总结
一、公司概况
通富微电是一家专注于集成电路封装测试服务的企业，提供一站式服务涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务基地，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地。大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定。公司通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。2024年，公司收购京隆科技26%股权，提升投资收益和财务回报。公司已在南通、苏州、槟城、合肥、厦门布局生产基地，形成多点开花的产能格局，并大幅提升先进封装产能。
财务数据：
- 2021-2024年营收分别为158.12亿元、214.29亿元、222.69亿元和238.82亿元。
- 2021-2024年归母净利润分别为9.57亿元、5.02亿元、1.69亿元和6.78亿元。
二、行业情况
2024年，半导体行业进入周期上行阶段，全球半导体销售额达6,276亿美元，同比增长19.1%。消费电子复苏和人工智能创新推动行业增长，存储器产品增长率达75.6%。全球集成电路封测市场规模预计达820亿美元，同比增长7.8%。2025年，人工智能大模型发展将继续带动高性能芯片应用，消费市场和机器人领域创新将推动集成电路产品销售。
三、2024年及2025年第一季度业绩情况
- 2024年实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%；归母净利润6.78亿元，同比增长299.90%。
- 2025年第一季度实现营业收入60.92亿元，同比增长15.34%；归母净利润1.01亿元，同比增长2.94%。
四、投资者关注的主要问题及回复
- 业务情况及应用领域：公司提供设计仿真和封装测试一站式服务，涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储等领域，积极开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术，布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术。
- 各类业务经营情况：2024年，公司在SOC、WIFI、PMIC、显示驱动等核心领域取得增长，中高端手机SOC增长46%，手机周边领域增长近40%，车载产品业绩同比激增超200%，FCBGA产品全线增长52%，积极推动Chiplet市场化应用。
- 技术升级：公司在先进封装技术领域取得进展，SIP业界最小器件量产，基于玻璃基板的先进芯片封装技术通过阶段性可靠性测试，完成QFN和LQFP车载品考核并进入量产。
- 专利情况：截至2024年12月31日，累计申请1,656项专利，其中发明专利占比近70%，累计授权专利突破800项。
- 间接投资AAMI进展：公司与领先半导体、至正股份等签署协议，间接持有AAMI股权，至正股份拟收购AAMI控制权，申请已获上交所受理。
- 稼动率情况：公司稼动率随市场供需变化，具体经营情况关注后续公告。
- 2025年资本开支计划：公司及下属企业计划2025年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计60亿元。
