通富微电子股份有限公司是一家专注于集成电路封装测试服务的企业，提供一站式服务涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务基地，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地。公司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定。
公司概况
通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域。公司先后在江苏南通、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。2024年，公司与相关方签订《股权买卖协议》，以自有资金收购京隆科技26%股权，京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。公司已于2025年2月13日完成交割并支付了相关股权购买价款。
财务数据
公司2023年、2024年、2025年、2026年第一季度分别实现营收222.69亿元、238.82亿元、279.21亿元和74.82亿元。公司2023年、2024年、2025年和2026年第一季度的归母净利润分别为1.69亿元、6.78亿元、12.19亿元和3.29亿元。
投资者关注的主要问题及回复
- 业务情况及应用领域：公司提供从设计仿真到封装测试的一站式服务，覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等多个领域，积极开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术，并布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术。
- 研发模式：公司主要采用自主研发模式，以市场和客户为导向，设立专业的研发组织及完善的研发管理制度，研发流程包括立项、设计、工程试作、项目验收、成果转化五个阶段。
- 向特定对象发行股票审批阶段：本次向特定对象发行股票方案已经深圳证券交易所审核通过并经中国证监会注册，公司将在规定期限内办理相关事项并及时履行信息披露义务。
- 现有业务发展安排及战略：公司是全球半导体封测领域的领先企业，营收规模及市场占有率全球排名第四、国内排名第二。公司总体战略为“立足本地、异地布局、兼并重组，加快发展成为世界级封测企业”，坚持聚焦主业、科技创新和产业报国，推动关键封测能力升级，支持高端处理器、存储器、显示驱动芯片国产化。
- 募投项目“存储芯片封测产能提升项目”的技术储备：公司在存储领域以晶圆减薄与高堆叠封装能力为核心技术，业务范围覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，并与领军企业建立长期稳定合作关系。公司持续深耕超厚金属层晶圆处理、高堆叠处理、高可靠性产品解决方案等关键工艺，具备在较短周期内实现新增存储芯片封测产能爬坡与充分消化的能力。
公司通过技术创新、市场拓展和产能提升，不断提升核心竞争力和市场地位，致力于成为国际级集成电路封测企业，并积极响应国家产业政策导向，推动我国集成电路产业的进步和发展。
