通富微电子股份有限公司是一家专注于集成电路封装测试服务的企业，提供一站式服务涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务基地，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地。公司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定。
公司业务覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等多个领域，满足客户多样化需求。公司通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。2024年，公司收购京隆科技26%股权，提升投资收益和财务回报。
公司财务数据显示，2022年至2025年前三季度营收分别为214.29亿元、222.69亿元、238.82亿元和201.16亿元，归母净利润分别为5.02亿元、1.69亿元、6.78亿元和8.60亿元。
投资者关注的主要问题及回复：
- 公司业务为集成电路封装测试服务，覆盖多个领域，积极开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术，布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术。
- 本次募集资金不超过44亿元，用于存储芯片、汽车等新兴应用领域、晶圆级、高性能计算及通信领域封测产能提升，以及补充流动资金和偿还银行贷款。
- 本次发行股票数量不超过455,279,073股（含本数），单个认购对象及其关联方、一致行动人认购数量合计不超过151,759,691股（含本数）。
- “存储芯片封测产能提升项目”计划投资88.84亿元，年新增存储芯片封测产能84.96万片，扩大生产规模，增强抗风险能力。
- 四个主要募投项目均为产能提升项目，必要性在于下游技术变革与国产替代催生封测需求，公司产能瓶颈逐步显现，项目匹配下游芯片发展趋势，提升公司竞争力。
- 本次发行完成后，募集资金将用于主营业务及补充流动资金和偿还银行贷款，公司业务结构不会发生重大变化。
- 公司具备完善的产品价格管理体系，综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等因素进行价格调整。
公司通过技术创新、市场拓展和产能提升，致力于成为国际级集成电路封测企业，并积极响应国家产业政策导向，推动我国集成电路产业发展。
