通富微电子股份有限公司研报总结
一、公司概况
通富微电是一家专注于集成电路封装测试服务的企业，提供从设计仿真到封装测试的一站式服务，覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等多个领域。公司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定。公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地。2024年，公司收购京隆科技26%股权，增强高端测试领域竞争力。
财务数据：
- 2023年营收222.69亿元，归母净利润1.69亿元
- 2024年营收238.82亿元，归母净利润6.78亿元
- 2025年营收279.21亿元，归母净利润12.19亿元
- 2026年第一季度营收74.82亿元，归母净利润3.29亿元
二、投资者关注的主要问题及回复
问题1：公司业务情况及应用领域
公司提供一站式封装测试服务，覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储等多个领域，积极开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术，布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术。
问题2：本次发行股票数量及限制
本次发行不超过455,279,073股（含本数），其中单个认购对象及其关联方、一致行动人认购数量合计不超过151,759,691股（含本数），不超过本次发行前公司总股本的10%。
问题3：封装测试行业概况
封装测试是集成电路制造产业链的关键环节，分为综合类、细分领域、测试环节三大类厂商，通富微电属于综合类封测厂商。
问题4：本次发行后续批准程序
本次发行已获深圳证券交易所审核通过，尚需中国证监会同意注册后方可实施，最终结果存在不确定性。
问题5：存储芯片封测产能提升项目的政策必要性
国家政策支持集成电路产业发展，存储芯片作为国产替代重点方向，公司提升存储芯片封测产能有助于保障国产供给。
问题6：汽车等新兴应用领域封测产能提升项目的下游发展机遇
车载芯片需求受电动化、智能化推动持续增长，国内市场对车载芯片高可靠性封测产能需求提升，公司相关产能利用率已较高，该项目将提升营收及盈利水平。
