科技行业周报：AI应用持续迭代，海内外推理需求有望共振

核心观点与关键数据

国产 AI 大模型和应用持续迭代，推动算力需求提升，国产算力替代紧迫性增强。海外方面，推理侧算力需求快速提升，ASIC 芯片需求旺盛。

• 国产 AI 进展：

  • 华为发布鸿蒙 6.0 和鸿蒙智能体框架 HMAF，标志着 AI 原生操作系统跃迁。
  • 字节跳动火山引擎发布豆包大模型 1.6，统一定价模式降低企业成本，日均 Tokens 使用量超 16.4 万亿，已服务全球 Top 10 手机厂商中的 9 家、主流车企、70% 系统重要性银行等。
  • DeepSeek 发布 DeepSeek-R1-0528，在数学、编程等领域表现优异，接近国际顶尖模型水平。

• 海外 AI 算力需求：

  • 谷歌、亚马逊等加单自研 ASIC 芯片，Meta、OpenAI、xAI 等加码 ASIC 规划。
  • 亚马逊 Tranium 系列ASIC 预计 2026 年出货 250-300 万颗，谷歌 TPU 系列预计 2026 年出货 300 万颗，Meta MTIA 系列预计 2025 年出货 150 万颗。

研究结论

• 国产 AI 大模型和应用迭代提升算力需求，国产算力替代紧迫性提升，龙头企业先发优势明显。
• 海外算力端受益于 CSP 大厂 ARR 起量，ASIC 芯片需求旺盛，产业链景气度上升。
• 传统存储、模拟芯片周期复苏机会：DRAM 价格预计 2025Q3 持续上涨，NAND 价格有望年内触底向上。

建议关注

• 海外 CSP/ASIC 产业链：生益电子、胜宏科技、天弘科技、迅达、CREDO。
• 国产算力：寒武纪、中芯国际、海光信息、翱捷科技。
• 存储及成熟制程芯片：华虹半导体、兆易创新、纳芯微、圣邦股份、美光。

行业及公司动态

• AWS 即将发布 Graviton4 CPU 芯片，提升网络频宽，增强 AI 算力竞争力。
• NAND 控制器升级至 Gen6，传输速度翻倍，美光、慧荣科技等进军数据中芯市场。
• 三星 HBM3E 通过博通认证，展开 HBM 市场反攻。
• 特斯拉发出 Robotaxi 测试邀请，预计 6 月 22 日正式展开测试。
• 阿里巴巴通义千问推出 Qwen3 系列大模型，一次性开源 32 款官方量化模型。
• Gartner 预测守护型智能体未来将占据 10-15% 市场份额，多智能体架构需求持续提升。
• YOLE 预测 AI 热潮加速 CPO 在数据中心的应用，2030 年收入规模达 81 亿美元。