核心观点与关键数据
国产AI大模型与应用持续迭代，推动算力需求增长
- 华为发布鸿蒙6.0及Harmony Agent Framework HMAF，标志着AI原生操作系统落地，实现毫秒级交互与多智能体协同。
- 元组跳动火山引擎推出豆包大模型1.6，综合成本降低63%，日均Tokens使用量超16.4万亿，覆盖全球Top 10手机厂商中的9家及70%的系统重要性银行。
- DeepSeek发布DeepSeek-R1-0528，在数学、编程与通用逻辑等基准测试中取得国内领先成绩，接近OpenAI o3与Google Gemini-2.5-Pro水平。
海外推理算力需求旺盛，ASIC芯片加单加速
- 谷歌、亚马逊等加码自研ASIC芯片，Meta、OpenAI、xAI也加大投入。
- 亚马逊Tranium系列ASIC预计2026年出货250-300万颗，谷歌TPU系列出货300万颗，Meta MTIA系列2025年出货150万颗。
国产算力替代紧迫性提升，海外产业链景气度上升
- 美国限制先进芯片出口背景下，国产算力替代需求增强，龙头企业在AI应用迭代中优势凸显。
- 海外云服务商ARR起量带动ASIC需求，高端PCB、光模块、服务器ODM等产业链景气回升。
传统存储与类比芯片周期复苏机会
- 2025Q2 DRAM价格涨幅超预期，预计Q3价格持续上行。
- NAND端AI资本开支带动企业级SSD需求增长，龙头厂商减产推动NAND价格年内触底反弹。
建议关注标的
- 海外CSP/ASIC产业链：生益电子、胜宏科技、天弘科技、迅达、CREDO。
- 国产算力：寒武纪、中芯国际、海光信息、翱捷科技。
- 存储及成熟制程芯片：华虹半导体、兆易创新、纳芯微、圣邦股份、美光。
行业动态
- AWS发布Graviton4 CPU芯片，网络带宽达600Gbps，强化AI算力竞争力。
- AI驱动NAND控制器升级，Gen6传输速率比Gen5翻倍，预计2026年导入市场。
- 三星HBM3E通过博通认证，争夺Nvidia市场份额。
- 特斯拉向少量客户发出Robotaxi测试邀请，6月22日正式展开测试。
- Gartner预测2030年守护型智能体市场占比达10-15%，2028年70%AI应用将采用多智能体架构。
- YOLE预测AI加速CPO在数据中心的应用，2030年收入达81亿美元。
- 阿里巴巴通义千问推出Qwen3系列大模型，一次性开源32款官方量化模型，或助力苹果“Apple Intelligence”生态落地。
- 亚马逊、Meta等向800G光模块迁移，推动光模块市场景气度。
- Meta收购Scale AI引客户担忧，谷歌、OpenAI等或减少合作意向。
- Synopsys恢复部分中国业务，但核心EDA工具仍禁售，长期将推动国产EDA产品发展。
