快辑半导体美股招股说明书(2025-02-26版)

普通股 我们与Needham & Company, LLC，或称Needham，作为销售代理，达成了销售协议，涉及不时出售本公司普通股，每股面值0.001美元，总发行价最高达2000万美元。 若存在，本补充招募说明书中我们普通股的销售可按1933年证券法修正案下发布的规则415定义的“市场销售”权益发行进行，包括但不限于在纳斯达克股票市场有限责任公司（纳斯达克）或其他现有普通股交易市场直接销售，或通过做市商或通过电子通信网络进行销售。尼德汉姆无需销售任何特定数量的证券，但将以最佳努力为基础作为我们的销售代理，并将在其正常交易和销售惯例下，使用合理商业努力代表我们销售我们请求出售的所有普通股，符合尼德汉姆和我们之间协商一致的条件。不存在任何资金存放在信托、托管或其他类似安排中的安排。 Needham将有权获得补偿，金额最高可达据此提供的普通股票销售总额的3.0%。与我们代理销售普通股票相关，Needham将被认定为《证券法》意义上的“包销商”，而Needham的补偿将被认为是包销佣金或折扣。我们已同意为Needham提供对某些民事责任的赔偿和分担，包括《证券法》或1934年修订后的《证券交易法》或《交易所法》下的责任。 我们的普通股在纳斯达克上市，股票代码为“QUIK”。我们普通股最近一次的成交价格为：2025年2月21日股价为每股7.30美元。 我们是一家根据美国联邦证券法定义的“小型报告公司”，因此我们选择遵守简化的上市公司报告要求。 投资我们的共同股票涉及高度风险。在做出投资决定之前，您应仔细阅读本补充招股说明书和附带的招股说明书。查看“风险因素”从本增刊的S-5页开始，以及本增刊中引用的文件和随附的招股说明书。 证券交易委员会或任何州证券委员会都没有批准或否定这些证券，也未确定本招股说明书补充文件或随附的招股说明书是否真实或完整。任何与此相反的陈述均构成犯罪行为。 纽顿公司 本说明书补充信息的日期为2025年2月25日 目录表 目录 招生简章补充 关于此增补 prospectus supplement增补概述概要风险因素关于前瞻性声明的警示性说明资金用途股息政策证券描述稀释法律问题专家您可以在哪里找到更多信息通过参考包含某些信息 招生简章 关于本招股说明书关于QuickLogic公司风险因素关于前瞻性陈述的特别说明所得款项的使用我们可能提供的证券股本描述存托凭证描述认股权证描述债务证券描述单位描述分配计划法律事项专家您可以在哪里找到更多信息参照文件 您应仅依赖本招股说明书补充文件中包含或引用的信息、随附的招股说明书以及我们已授权用于与此项发行相关的任何免费编写招股说明书。我们没有授权任何人向您提供不同信息。我们没有在任何禁止提供或销售证券的司法管辖区提出销售这些证券的提议。您应假定本招股说明书补充文件、随附的招股说明书、本招股说明书补充文件中引用的文件以及随附的招股说明书，以及我们已授权用于与此项发行相关的任何免费编写招股说明书中出现的信息，仅截至各自文件日期是准确的。自那时以来，我们的业务、财务状况、经营成果和前景可能已发生变化。在做出投资决定之前，您应全面阅读本招股说明书补充文件、随附的招股说明书、本招股说明书补充文件中引用的文件以及随附的招股说明书，以及我们已授权用于与此项发行相关的任何免费编写招股说明书。您还应阅读并考虑本招股说明书补充文件中“参考文件”部分所提及的文件中的信息。“您可以在哪里找到更多信息”并且“通过引证包含某些信息。” 目录表 关于本招股说明书补充 本文件分为两部分。第一部分是招股说明书补充文件，其中描述了本次发行的特定条款，并补充和更新了随附的招股说明书和参照文件中的信息。第二部分是随附的招股说明书，包括参照文件，提供更一般的信息，其中一些可能不适用于本次证券发行。通常情况下，当我们提到这份招股说明书时，我们指的是这份文件的两部分。在招股说明书补充文件中的信息与随附的招股说明书或在此补充文件日期之前提交给证券交易委员会（SEC）的任何参照文件中的信息存在冲突时，您应依赖招股说明书补充文件中的信息。如果这些文件中的一项陈述与另一项日期较晚的文件的陈述不一致，则日期较晚的文件中的陈述修改或取代了较早的陈述。 这份招股说明书补充文件和随附的招股说明书是我们在2022年8月17日向美国证券交易委员会（SEC）提交的S-3注册声明的一部分，我们使用了“架存”注册程序，涉及可能在该声明下出售的最多高达1.25亿美元的证券，具体内容如随附的招股说明书所述。该架存注册声明于2022年8月26日由SEC宣布生效。根据本招股说明书补充文件和随附的招股说明书，我们不时可能以当时市场条件决定的定价和条款，提供总额最高达2000万美元的普通股股份。 在货架登记流程下，我们可能会在一场或多场发行中提供并销售附随招股说明书中描述的任何证券组合。附随招股说明书向您提供我们可能提供的证券的一般描述。每次我们使用附随招股说明书提供证券时，我们将提供招股说明书补充材料，其中将包含关于发行条款的具体信息。招股说明书补充材料还可能添加、更新或更改附随招股说明书中的信息。这份招股说明书补充材料的目的在于，针对此次普通股发行，提供关于我们的补充信息。 我们并未授权任何人提供除本补充招股说明书、附随的招股说明书或我们已授权用于本次发行的相关自由撰写招股说明书所包含或引用的信息之外的其他信息。我们和销售代理不对其他信息承担责任，也不能保证其他信息可靠性。本补充招股说明书、附随的招股说明书、我们已授权用于本次发行的相关自由撰写招股说明书（包括此处或其中引用的文件）所包含的信息仅以各自的日期为准，无论本补充招股说明书和附随的招股说明书或我们普通股的任何销售的时间。自那时以来，我们的业务、财务状况、流动性、经营成果和前景可能已经发生变化。在做出投资决定之前，您应全面阅读本补充招股说明书、附随的招股说明书、我们已授权用于本次发行的相关自由撰写招股说明书（包括此处或其中引用的文件）。您还应阅读并考虑本补充招股说明书和附随的招股说明书中“您可以在哪里找到更多信息”和“某些信息的引用合并”部分所引用的文件中的信息。 我们进一步指出，我们在此处所述任何文件参照的文件作为附件的任何协议中作出的表述、保证和承诺，仅为本协议当事人谋取利益，包括在某些情况下，分配协议当事人之间的风险，不应被视为对您的表述、保证或承诺。此外，此类表述、保证或承诺仅在作出之日是准确的。因此，不应将此类表述、保证和承诺作为准确反映我们当前状况的依据。 我们和销售代理商仅在本可以提供和销售的地方提供出售，并寻求购买我们普通股的报价。本招股说明书补充文件及其附带的招股说明书在某些司法管辖区可能受到法律限制。在美国境外获得本招股说明书补充文件及其附带招股说明书的人必须了解并遵守与美国境外普通股发行和本招股说明书补充文件及其附带招股说明书分发相关的任何限制。本招股说明书补充文件及其附带招股说明书不构成，且不得与任何人在任何其作出此类出价或劝诱属非法的司法管辖区内使用该招股说明书补充文件及其附带招股说明书所提供的证券的出价或购买要约相关联。 除非上下文另有要求，本招股说明书补充文件及其附带的招股说明书中的“QuickLogic”、“公司”、“我们”、“我们”和“我们的”指代QuickLogic Corporation。 本招股说明书补充、所附招股说明书以及其中包含并由此引用的信息，包括我们或其他公司拥有的商标、服务商标和商号。QuickLogic名称和我们的标志是我们的商标。本招股说明书补充或所附招股说明书中包含或引用的所有商标、服务商标和商号均为各自所有者的财产。 目录表 招股说明书补充摘要 本摘要仅概括了本招募说明书补充和所附招募说明书中的部分信息或由参考资料整合的信息。本摘要不包含在投资我们证券前您应考虑的所有信息。您应仔细阅读并考虑本招募说明书补充和所附招募说明书中更为详细的信息，包括标题下所描述的因素。“风险因素”在阅读并理解本补充招股说明书及其中包含的参考财务及其他信息，以及附带的招股说明书，以及我们为与此次发行相关的用途而授权使用的任何自由撰写招股说明书中包含的信息后，再作出投资决策。 公司概览 我们的使命是提供创新的硅和软件平台，以成功帮助客户开发从根本上改变最终用户体验的硬件产品。具体而言，我们是一家无工厂半导体公司，致力于开发人工智能（“AI”）、语音和传感器处理的完整堆栈平台。该平台基于我们的嵌入式FPGA（“eFPGA”）知识产权（“IP”）、低功耗、多核半导体系统芯片（“SoC”）、离散FPGA和人工智能软件。我们的客户可以使用我们的eFPGA IP在自有定制的半导体硬件产品中进行硬件加速和预处理，使用我们的SoC运行客户的软件并构建硬件，以及使用我们的离散FPGA实现其定制功能。我们全资子公司SensiML公司（“SensiML”）的《分析工具包》提供了一套端到端人工智能/机器学习解决方案，采用人工智能技术实现了准确的传感器算法。全系列平台、软件工具和eFPGA IP能够实现在消费/工业物联网、消费电子产品、军事、航空航天和防务市场的实际和高效采用人工智能、语音和传感器处理。 我们的新产品包括 ArcticPro™、EOS™、QuickAI™、SensiML 分析工具包、ArcticLink® III、PolarPro®3、PolarPro II、PolarPro和 Eclipse II 产品。除提供我们自己的半导体解决方案外，我们的新产品类别还包括授权其他半导体公司的SoC使用我们的 eFPGA技术的 IP业务，并提供包括开发与集成 eFPGA 技术到定制半导体解决方案在内的专业服务。SensiML 提供AI软件平台，该平台的产品包括软件开发服务的SaaS订阅、在生产部署时的按单元许可费，以及概念验证服务，所有这些都包含在新的产品收入类别中。我们的成熟产品主要包括名为PASIC®3 和 QuickRAM®的FPGA系列、编程硬件和设计软件。 我们的解决方案通常分为四类：（一）传感器处理，（二）eFPGA知识产权及其相关工具，（三）显示，（四）智能连接。我们的解决方案包括我们硅平台、IP核、软件驱动程序，在某些情况下还包括固件和应用软件的独特组合。我们所有的硅平台都是标准硬件产品，必须编程才能在系统中有效使用。 通过收购SensiML，我们的核心知识产权也扩展到了SensiML分析工具包，该工具包使原始设备制造商（“OEMs”）能够开发适用于各种资源受限的时间序列传感器端点应用的AI软件。这包括广泛的消费和工业传感应用。 我们与多家合作伙伴共同进行参考设计，并在某些情况下进行联合营销和/或联合销售活动。QuickLogic 还与处理器制造商、传感器制造商、语音识别、传感器融合和上下文感知算法开发者以及嵌入式系统公司在参考设计开发中进行合作。通过集成我们解决方案的参考设计，我们相信处理器制造商、传感器制造商以及传感器和语音算法公司可以扩大其各自产品的市场份额。此外，如果为处理器制造商或传感器和/或传感器算法公司开发出的解决方案适用于一系列常见的原始设备制造商（“OEM”）或原始设计制造商（“ODM”），我们可以在该系列 OEM 中分摊我们的研发（“R&D”）投资。在某些情况下，当平台提供商打算使用始终开启的语音识别时，平台提供商可能在认证和/或批准我们的产品供最终客户使用之前，对软件/硬件解决方案的性能要求进行规定。 目录表 SensiML与多家微控制器和传感器制造商合作，将微控制器和/或传感器制造商的开发套件与SensiML的分析工具包集成，以展示适用于AI/ML应用的联合解决方案。目前，这些合作包括安森美半导体公司、微芯科技公司、Silicon Laboratories公司、Arduino、恩智浦半导体公司、树莓派和Nordic Semiconductor公司。 我们已调整了我们的制造策略，以降低我们的硅解决方案平台成本，使其能够应用于大批量、大规模定制产品。我们的EOS S