快辑半导体美股招股说明书(2025-02-26版)

高达2000万美元 普通股票 我们与Needham & Company, LLC，或简称Needham，在其作为销售代理的资格下，签订了一份销售协议，涉及我们每股面值0.001美元的普通股的时售时售，总发行价最高达2000万美元。 我们的普通股，如果有的话，根据本招股说明书补充文件进行销售，可能被视为根据修订后的1933年证券法颁布的规则415定义的“市场销售”股权发行，包括但不限于直接在纳斯达克股票市场有限责任公司（纳斯达克）或任何其他现有普通股交易市场进行的销售，或通过市场制造商或通过电子通信网络进行的销售。内德汉姆无需出售任何特定数量的证券，但将作为我们的销售代理人，基于最大努力原则行事，并将在其正常交易和销售实践范围内，使用商业上合理的努力，代表我们出售我们要求出售的所有普通股，条件是内德汉姆与我们之间达成一致条款。不存在任何资金存放在任何保证金、信托或类似安排中的安排。 纽顿将有权获得由此提供的普通股出售的毛收入的最高3.0%作为补偿。在代表我们出售普通股的情况下，纽顿将被视为《证券法》意义上的“承销商”，纽顿的补偿将被视为承销佣金或折扣。我们已同意对纽顿承担某些民事责任进行赔偿和贡献，包括根据修订后的《证券法》或《1934年证券交易法》，或《交易所法》下的责任。 我们的普通股在纳斯达克上市，股票代码为“QUIK”。截至2025年2月21日，我们的普通股最后交易价格为每股7.30美元。 我们是根据美国联邦证券法定义的“小型报告公司”，因此选择了遵守降低的上市公司报告要求。 投资于我们的普通股票涉及高度风险。在做出投资决策之前，您应仔细阅读这份补充招股说明书及其附带的招股说明书。参见“风险因素”从本招股说明书补充文件的第S-5页开始，以及在本招股说明书补充文件和随附的招股说明书中引用的文件。 证监会或任何州的证券委员会都没有批准或反对这些证券，也没有认定这份补充招股说明书或随附的招股说明书是真实或完整的。任何与此相反的陈述都是违法行为。 本招股说明书补充文件的日期为2025年2月25日。 目录表 目录 页面 招股说明书补充资料 关于本增发说明书增发说明书摘要风险因素警示性声明关于前瞻性声明的说明所得款项的使用股息政策证券描述稀释法律事项专家何处查找更多信息参考信息的纳入 招股说明书 关于本招股说明书 关于QuickLogic公司 风险因素 特别说明 关于前瞻性陈述的用途 我们可能提供的证券 资本股票的描述 存托股票的描述 期权描述 债务证券的描述 单位的描述 分销计划 法律事务 专家们何处可以找到更多信息 参考文件 您应当仅依赖本招股说明书包含或引用的信息。补充，附随的招股说明书以及我们已授权的任何自由写作招股说明书。 在本次发行中使用。我们没有授权任何人为您提供不同的信息。我们不在任何禁止提供或出售这些证券的司法管辖区提出出售这些证券的提议。您应假定，本招股说明书补充文件、附带的招股说明书、本招股说明书补充文件和附带的招股说明书中所引用的文件，以及我们授权在本次发行中使用任何免费撰写招股说明书的，所出现的信息仅准确反映各自文件的日期。自那时起，我们的业务、财务状况、经营成果和前景可能已经发生变化。在做出投资决策之前，您应全面阅读本招股说明书补充文件、附带的招股说明书、本招股说明书补充文件和附带的招股说明书中所引用的文件，以及我们授权在本次发行中使用任何免费撰写招股说明书。您还应阅读并考虑本招股说明书补充文件中标题为“我们已指引用文中的信息”的部分中提到的文件中的信息。“您可以在以下地方找到更多信息”并且“通过引用纳入某些信息。” 目录表 关于本增发说明书 本文件分为两部分。第一部分是招股说明书补充文件，其中描述了本次发行的特定条款，并补充和更新了随附的招股说明书和参照文件中包含的信息。第二部分是随附的招股说明书，包括参照文件，提供更一般的信息，其中一些可能不适用于本次证券发行。通常，当我们提到这份招股说明书时，我们指的是这份文件的两部分合并。在招股说明书补充文件包含的信息与随附的招股说明书或任何在本次招股说明书补充文件日期之前已提交给证券交易委员会（SEC）的参照文件中包含的信息之间存在冲突时，您应信赖招股说明书补充文件中的信息。如果这些文件中的一项陈述与另一项较晚日期的文件中的陈述不一致，则较晚日期的文件中的陈述修改或取代了较早的陈述。 这份增发说明书及其附带的增发说明书是我们在2022年8月17日向美国证券交易委员会（SEC）提交的S-3表格注册声明的一部分，我们采用了“ shelf”注册程序，涉及可能在此下出售的证券总额高达1.25亿美元，具体内容如附带的增发说明书所述。该shelf注册声明于2022年8月26日由SEC宣布生效。根据本增发说明书及附带的增发说明书，我们可不时以当时市场条件确定的价格和条款，提供合计最高达2000万美元的普通股股份。 在股份认购程序下，我们可以提供和出售附件招股说明书中描述的任何组合证券，通过一个或多个发行进行。附件招股说明为您提供我们可能提供证券的一般描述。每次我们使用附件招股说明书来提供证券时，我们将提供一份 prospectus supplement，该补充说明将包含关于发行条款的具体信息。该 prospectus supplement 还可能添加、更新或更改附件招股说明书中包含的信息。本 prospectus supplement的目的是为此次普通股发行提供关于我们的补充信息。 我们并未授权任何人提供除本增发说明书、随附的说明书或我们已授权用于此次发行的相关自由写作说明书中所包含或引用的信息之外的其他信息。我们和销售代理不对任何其他人提供的信息承担责任，也无法保证这些信息的可靠性。本增发说明书、随附的说明书、我们已授权用于此次发行的相关自由写作说明书（包括本说明书中或其中引用的文件）中的信息仅在其各自的发布日期准确，无论本增发说明书和随附的说明书交付的时间如何。 任何对我们普通股票的销售。自那些日期以来，我们的业务、财务状况、流动性、经营成果和前景可能已发生变化。在做出投资决定之前，您应阅读本招股说明书补充文件、随附的招股说明书、我们授权用于此次发行的任何免于编制招股说明书的文件，包括此处或其中所包含的参考文件，其全部内容。您还应阅读并考虑本招股说明书补充文件及随附招股说明书中“在哪里可以找到更多信息”和“某些信息的纳入参考”部分中我们所引用的文件中的信息。 我们进一步指出，我们根据本文件所引用的任何文件作为附件的任何协议中所作出的陈述、保证和契约，仅是为了该协议各方的利益而作出的，包括在某些情况下，是为了在协议各方之间分配风险，并且不应被视为针对您的陈述、保证或契约。此外，这些陈述、保证或契约仅在作出时的日期上是准确的。因此，不应依赖这些陈述、保证和契约作为准确反映我们当前状况的依据。 我们和销售代理仅在我们允许提供和销售股份的司法管辖区出售我们的普通股，并寻求购买股份的出价。本招股说明补充文件及附带的招股说明书在某些司法管辖区可能受到法律限制。在美国以外获得本招股说明补充文件及附带的招股说明书的人员必须了解并遵守与美国以外普通股发行和本招股说明补充文件及附带的招股说明书分发相关的任何限制。本招股说明补充文件及附带的招股说明书不构成，也不能用于任何个人在法律禁止此类出价或请求出价的任何司法管辖区内，通过本招股说明补充文件及附带的招股说明书出售或请求购买本招股说明补充文件及附带的招股说明书中提供的任何证券的出价或请求出价。 除非上下文有其他要求，本招股说明书补充文件以及附带的招股说明书中的“QuickLogic”、“公司”、“我们”、“我们”和“我们的”一词，均指QuickLogic公司。 这份招股说明书补充、随附的招股说明书及其中包含的信息和通过引用包含在内的信息包括我们或其他公司拥有的商标、服务标志和商品名称。QuickLogic的名称和我们公司的标志是我们的商标。本招股说明书补充或随附的招股说明书中包括或通过引用包含的所有商标、服务标志和商品名称均为各自所有者的财产。 目录表 招股说明书摘要 本摘要重点突出本招股说明书补充文件或其他已引用的信息中的精选信息。本摘要并不包含在投资我们证券之前您应考虑的所有信息。您应仔细阅读并考虑本招股说明书补充文件和附带的招股说明书中的更详细信息，包括标题下所述的因素。“风险因素”在本增发说明书以及通过本增发说明书及附带的增发说明书所引用的财务及其他信息，以及我们已授权用于与此次发行相关的任何免费撰写增发说明书所包含的信息中，在做出投资决策之前。 公司概述 我们的使命是为客户提供创新型的硅和软件平台，以便成功帮助他们开发出能够从根本上改变终端用户体验的硬件产品。具体来说，我们是 一家无晶圆厂半导体公司，开发了一套用于人工智能（“AI”）、语音和传感器处理的全栈平台。该平台基于我们的嵌入式FPGA（“eFPGA”）知识产权（“IP”）、低功耗、多核半导体系统芯片（“SoC”）、离散FPGA和AI软件。我们的客户可以使用我们的eFPGA IP在自己的定制半导体硬件产品中进行硬件加速和预处理，使用我们的SoC运行客户的软件并在其周围构建硬件，以及使用我们的离散FPGA来实现他们的定制功能。我们全资子公司SensiML公司（“SensiML”）的Analytics Toolkit提供了一套端到端的人工智能/机器学习解决方案，使用AI技术实现精确的传感器算法。该平台的全套工具、软件工具和eFPGA IP允许在消费/工业物联网、消费电子、军事、航空航天和国防市场中实际且高效地采用AI、语音和传感器处理。 我们的新产品包括ArcticPro™、EOS™、QuickAI™、SensiML 分析工具包、ArcticLink® III、PolarPro®3、PolarPro II、PolarPro 和 Eclipse II 产品。除了提供我们自己的半导体解决方案外，我们的新产品类别还包括我们的IP业务，该业务为其他半导体公司的SoC使用我们的eFPGA技术发放许可证，并提供包括eFPGA技术在定制半导体解决方案中开发和集成的专业服务。SensiML为包括软件即服务（“SaaS”）订阅在内的产品提供人工智能软件平台，开发中的单位许可费用，以及在生产中使用时的单位许可费和概念验证服务，所有这些都包括在新的产品收入类别中。我们成熟的产品主要包括名为PASIC®3 和QuickRAM®的FPGA系列，以及编程硬件和设计软件。 我们的解决方案通常分为四个类别：(i) 传感器处理、(ii) eFPGA知识产权及其相关工具、(iii) 显示或(iv)智能连接。我们的解决方案包括我们硅平台、IP核、软件驱动程序的独特组合，在某些情况下，还包括固件和应用软件。所有我们的硅平台都是标准硬件产品，必须在系统中编程才能有效。 通过收购SensiML，我们的核心IP也扩展到包括SensiML分析工具包，这使原始设备制造商（\"OEMs\"）能够为广泛受限制的资源密集型时间序列传感器终端应用开发人工智能软件。这些包括广泛消费和工业感测应用。 我们与多个合作伙伴在参考设计中合作，在某些情况下，还进行联合营销和/或联合销售活动。QuickLogic还与处理器制造商、传感器制造商、语音识别、传感器融合和上下文感知算法开发商以及嵌入式系统公司合作开发参考设计。通过整合我们解决方案的参考设计，我们相信处理器制造商、传感器制造商和传感器及语音算法公司可以扩大其各自产品的市场。此外，如果一个为处理器制造商或传感器及/或传感器算法公司开发的解决方案适用于一组常见的原始设备制造商（“OEM”）或原始设计制造商（“ODM”），我们可以将我们的研究与开发（“R&D”）投资分摊到该组OEM。还可能出现这样的情况，即平台提供商在认证和/或批准我们的产品供最终客户使用之前，如果打算使用始终开启的语音识别，将规定结合软件/硬件解决方案的某些性能要求。 目录表 SensiML与多家微控制器和传感器制造商合作，将微控