快辑半导体美股招股说明书(2025-03-10版)

256,200 股普通股 我们向某些机构投资者提供256,200股普通股，每股面值0.001美元，在本发行中以每股5.93美元的价格购买，根据本增发说明书及随附的说明书执行，总毛收入约为150万美元。每股购买价格与2025年3月5日收盘时3日成交量加权平均价格无折扣。普通股直接向购买者提供，没有安排代理人、承销商、经纪商或经销商。 我们公司普通股在纳斯达克资本市场上市，股票代码为“QUIK”。截至2025年3月7日，我们普通股在纳斯达克资本市场的最后报告交易价格为每股6.19美元。 投资我们的证券具有高风险。在决定是否投资我们的证券之前，请阅读“风险因素”从本招股说明书补充文件的第S-5页以及我们截至2023年12月31日的财年10-K年度报告中开始。 证券交易委员会和任何州证券委员会都没有批准或反对这些证券，也没有审查这份补充招股说明书或随附招股说明书的充分性或准确性。任何与此相反的表述均为犯罪行为。 本文件所提供证券的股份交付预计将于2025年3月10日或之前完成，前提是满足以下条件：习惯性关闭条件。 本招股说明书补充文件的日期为2025年3月10日。 目录表 目录 关于本招股说明书补充招股说明书补充概要风险因素前瞻性声明的警告性陈述募集资金用途股息政策证券描述稀释法律事项专家您可在何处找到更多信息某些信息的参考纳入 招股说明书 关于本 prospectus关于QuickLogic公司风险因素关于前瞻性陈述的特殊说明收益的使用我们可能提供的证券资本股票的说明存托凭证的说明认股权证的说明债务证券的说明单元的说明分配计划法律事项专家您可以在哪里找到更多信息并入文件的文件 您应仅依赖本招股说明书补充文件、附带的招股说明书以及我们已授权用于与此项发行有关的任何自由撰写招股说明书中的信息。我们没有授权任何人向您提供不同的信息。我们未在任何禁止提供或销售证券的司法管辖区提出销售这些证券的报价。您应假定本招股说明书补充文件、附带的招股说明书、本招股说明书补充文件和附带的招股说明书中引用的文件，以及我们已授权用于与此项发行有关的任何自由撰写招股说明书中的信息，仅以各自文件的日期为准。自那时以来，我们的业务、财务状况、经营成果和前景可能已发生变化。在做出投资决策之前，您应通读本招股说明书补充文件、附带的招股说明书、本招股说明书补充文件和附带的招股说明书中引用的文件，以及我们已授权用于与此项发行有关的任何自由撰写招股说明书。您还应阅读并考虑本招股说明书补充文件标题所述的文件中的信息。“在您可获取更多信息之处”“并且”“关于某些信息的参照纳入。” 目录表 关于本增刊说明书 本文件分为两部分。第一部分是招股说明书补充，其中阐述了本次注册直接发行的具体条款，并补充和更新了随附的招股说明书以及通过参考纳入的信息。第二部分是随附的招股说明书，包括通过参考纳入的文件，提供更一般的信息，其中一些可能不适用于本次证券发行。通常，当我们提到这份招股说明书时，我们指的是这份文件的两个部分。在招股说明书补充中包含的信息与随附的招股说明书或在本招股说明书补充日期之前提交给证券交易委员会（SEC）的任何通过参考纳入的文件中的信息存在冲突时，您应依赖本招股说明书补充中的信息。如果在这些文件中有一项陈述与另一个文件中的另一项陈述不一致——例如，随附招股说明书中通过参考纳入的文件——则较晚日期的文件中的陈述修改或替代了较早日期的陈述。 除非上下文另有要求，本招股说明书补充和随附的招股说明书中的“QuickLogic”、“公司”、“我们”、“我们”和“我们的”等指代QuickLogic公司。 本招股说明书补充文件及随附的招股说明书是我们在2022年8月17日提交给美国证券交易委员会（SEC）的S-3注册声明的一部分，采用了“存档注册”程序，关于我们可能在此下出售的最高达1.25亿美元的证券，随附的招股说明书有更详细的描述。SEC于2022年8月26日宣布该存档注册声明生效。 在储架注册程序下，我们可能在不同批次中提供并销售随附招股说明书中所述的任何证券组合。随附的招股说明书为我们提供可能提供的证券的概述。每当我们会使用随附的招股说明书提供证券时，我们都将提供一份关于此次发行条款的专项信息补充材料。专项信息补充材料还可能增加、更新或更改随附招股说明书中包含的信息。本专项信息补充材料的目的是针对本次普通股的发行，提供关于我们的补充信息。 本招股说明书补充、随附的招股说明书以及其中包含的信息，以及通过引用包含的商标、服务标志和商号，均为我们或其他公司所有。QuickLogic名称和我们的标志是我们的商标。本招股说明书补充或随附的招股说明书中包含或通过引用包含的所有商标、服务标志和商号均为各自所有者的财产。 目录表 招股说明书摘要 本摘要概述了本招股说明书附录及附带招股说明书中所包含的或引用的其他选定的信息。本摘要并不包含您在投资我们证券之前应考虑的所有信息。您应仔细阅读和考虑本招股说明书附录及附带招股说明书中更详细的信息，包括标题下描述的因素。“风险因素”在此招股说明补充文件中包含的内容，以及参照此招股说明补充文件和随附的招股说明书所包含的财务和其他信息，以及我们授权使用的与此发行有关的任何自由撰写招股说明书中的信息，在做出投资决策之前，请查阅上述信息。 公司概述 我们的使命是提供创新的硅和软件平台，帮助客户成功开发出能从根本上改变终端用户体验的硬件产品。具体来说，我们是一家无晶圆厂半导体公司，开发全栈式人工智能（“AI”）、语音和传感器处理平台。该平台基于我们的嵌入式FPGA（“eFPGA”）知识产权（“IP”）、低功耗、多核半导体系统芯片（“SoC”）、离散FPGA和AI软件。客户可以使用我们的eFPGA IP为自己的定制半导体硬件产品进行硬件加速和预处理，使用我们的SoC运行客户软件并围绕其构建硬件，以及使用我们的离散FPGA实现定制功能。我们全资子公司SensiML（“SensiML”）的“分析工具包”提供了一种端到端的人工智能/机器学习解决方案，使用AI技术进行精确的传感器算法。全系列的平台、软件工具和eFPGA IP使得在消费/工业物联网、消费电子、军事、航空航天和防务市场中实际高效地采用AI、语音和传感器处理成为可能。 我们新的产品包括：ArcticPro™、EOS™、QuickAI™、SensiML 分析工具包、ArcticLink® III、PolarPro®3、PolarPro II、PolarPro、以及 Eclipse II 系列。除了提供我们自己的半导体解决方案之外，我们的新产品类别还包括我们的 IP 业务，该业务许可我们的 eFPGA技术供其他半导体公司的 SoC 使用，并提供专业服务，包括将 eFPGA 技术集成到定制半导体解决方案中的开发与整合服务。SensiML 为包括软件即服务（“SaaS”）订阅、在产品部署时的按单位许可费，以及概念验证服务在内的产品提供 AI 软件平台，所有这些也包含在新产品的收入类别中。我们成熟的产品主要包括以 PASIC®3 和 QuickRAM® 为名的 FPGA 系列产品，以及编程硬件和设计软件。 我们的解决方案通常分为四个类别：（一）传感器处理，（二）eFPGA知识产权及其相关工具，（三）显示，（四）智能连接。我们的解决方案包括我们硅平台、IP核、软件驱动程序，在某些情况下还包括固件和应用软件的独特组合。我们所有的硅平台都是标准硬件产品，必须编程才能在系统中有效运行。 通过收购SensiML，我们的核心知识产权也扩展到了SensiML分析工具包，它使原始设备制造商（“OEM”）能够为广泛的资源受限的时间序列传感器端点应用开发人工智能软件。这包括各种消费和工业传感应用。 我们与多个合作伙伴在参考设计中合作，在某些情况下，还进行联合营销和/或联合销售。QuickLogic还与处理器制造商、传感器制造商、语音识别、传感器融合和上下文感知算法开发商以及嵌入式系统公司合作开发参考设计。通过整合我们解决方案的参考设计，我们相信处理器制造商、传感器制造商和传感器及语音算法公司可以扩大其各自产品的市场。此外，如果为处理器制造商或传感器和/或传感器算法公司开发的解决方案适用于一组常见的原始设备制造商（“OEM”）或原始设计制造商（“ODM”），我们可以将我们的研发（“R&D”）投资分摊到该组OEM。也可能存在平台提供商在认证和/或确认我们的产品供最终客户使用之前，会要求某些性能要求的情况，这些平台提供商打算使用始终开启的语音识别。 目录表 SensiML与多家微控制器和传感器制造商合作，将微控制器和/或传感器制造商的开发套件与SensiML的分析工具包集成，以展示适用于人工智能/机器学习的联合解决方案。目前，这些合作包括恩智浦半导体公司、Microchip Technology Inc.、硅实验室公司、Arduino、NXP半导体有限公司、树莓派以及北欧半导体。 我们已调整了我们的制造策略，降低我们的硅解决方案平台的成本，使其能够应用于大规模定制产品。我们的EOS S3、EOS S3AI、QuickAI和ArcticLink III硅平台结合了混合信号物理功能和硬线逻辑以及可编程逻辑。我们的EOS S3、EOS S3AI和ArcticLink III解决方案平台是在先进的工艺节点上制造的，我们可以从中受益于更小的晶圆尺寸。我们通常在硬线逻辑中实施复杂的逻辑块和混合信号功能，因为它非常经济高效。我们使用小型封装，制造成本较低且引脚数量更少。引脚数量的减少导致客户印刷电路板空间和布线的成本降低。此外，我们的SRAM可编程硅平台可以由客户在系统内编程，因此我们不产生编程成本，从而降低客户的整体拥有成本。我们预计将继续投资于硅解决方案平台和制造技术，以使我们能在各种市场和应用中保持可编程逻辑的竞争力。 我们的eFPGA IP目前基于12nm、16nm、22nm、28nm、40nm、65nm、90nm、130nm和250nm工艺节点开发。可授权的IP由名为Australis™的自动化编译器工具生成，这使得我们的工程师可以为我们的授权商创建eFPGA IP，他们可以将这些IP集成到自己的SoC中，而无需QuickLogic有重大参与。我们相信这种流程为QuickLogic提供了一种可扩展的开发和支持模型。在我们的eFPGA战略中，我们通常在与半导体制造合作伙伴合作之前，将此IP授权给SoC公司。 为了从目前的水平增长收入，我们依赖于新产品的收入增加，包括现有的新产品平台以及目前正在开发中的平台。我们预计业务增长主要受我们的硅解决方案、eFPGA知识产权和SensiMLAI软件驱动。因此，我们的收入增长需要足够强大，以便我们在持续投资于新解决方案平台、知识产权和软件开发、销售及市场推广的同时，维持盈利能力。 目录表 企业信息 我们成立于1988年，并于1999年在特拉华州重新注册。我们的主要行政办公室位于加州圣何塞陆迪大道2220号，CA95131。我们的电话号码是（408）990-4000，我们的网站是www.quicklogic.com。通过或从我们的网站获取的信息不构成本信息补充或附随的招股说明书的一部分，不应予以依赖。 目录表 献祭 以下摘要包含关于此产品的基本信息。本摘要并非旨在全面。您应阅读全文以及在此招股说明补充材料中包含的更多具体细节。 (1) 如上所示，本次发行后即将流通的普通股数量基于截至2025年3月7日的15,531,610股普通股，不包括：（i）598,775股普通股受未行使期权和限制性股票奖励影响；（ii）65,403股普通股预留用于我们股权激励计划未来的发行。 目录表 风险因素 投资证券涉及高度风险。在进行投资决策之前，您应仔细考虑以下风险因素，以及本招股说明补充文件、附随的招股说明书以及本招股说明补充文件和附随的招股说明书参照的文件中的其他信息，并仔细阅读参照文件中描述的风险，包括标题下所列出的风险。“风险因素”在