行情回顾
- 市场整体略微回调，沪深300指数跌0.14%，上证综指跌0.20%，深证成指跌0.62%，创业板指数跌1.15%。
- 中信电子涨3.39%，半导体指数涨3.59%。
A股细分板块表现
- 半导体板块：逻辑IC板块+10.4%（寒武纪-U+19.0%，芯原股份+15.7%），代工板块+11.5%（中芯国际+13.60%），SoC板块+10.3%（富瀚微+25.2%，乐鑫科技+23.0%，瑞芯微+21.0%），模拟IC板块-1.3%（富满微+17.1%，裕太微+11.4%），功率板块+1.1%，设备板块+3.2%（天准科技+16.45%，精智达+14.83%），封测板块+4.3%（甬矽电子+18.04%），材料板块+0.8%（华懋科技+12.2%），存储板块+9.4%（兆易创新+22%，德明利+10%）。
- 消费电子板块：+0.6%（奥比中光+16.5%，东田微+11.6%，福光股份+9.7%）。
- PCB板块：+8.5%（明阳电路+26.2%，广合科技+22.8%，超声电子+18.4%）。
- 被动元件板块：+0.1%（东晶电子+6.9%）。
- 面板板块：+0.4%（*ST合泰+11.6%，纬达光电+8.5%，康冠科技+6.3%）。
行业新闻
- OpenAI推出o3模型系列：AGI评测最佳成绩87.5%，人类水平门槛85%。
- 火山引擎Force大会召开：豆包通用模型日均tokens使用量超4万亿，MAU近6000万。
- 国内首款量产AI眼镜999元开售：搭载云天励飞自研大模型“云天天书”。
- 路透社报道：苹果与腾讯、字节接洽大模型合作。
板块跟踪
- 模拟IC：AI应用带动终端创新，库存健康，关注消费电子客户占比高的标的。
- 存储：价格短期承压，关注受益端侧AI的公司（兆易创新、德明利）。
- 逻辑IC：国产算力标的弹性高，看好海外算力产业链创新及国产替代。
- SoC：字节AI大会及AI眼镜发布催化，关注有大单品叠加端侧AI逻辑方向。
- 功率：下游光伏、汽车等领域修复，景气度回升，工控领域逐步复苏。
- 碳化硅：市场震荡，看好新能源汽车及风光储领域应用前景。
- 半导体设备：天准科技受益机器人及明场检测设备布局。
- 半导体制造：中芯国际受益自主可控主线。
- 封测：甬矽电子受益AIoT领域，营收约60%来自AIoT。
- 材料：关注先进制程、先进封装相关低国产化率方向，看好高端材料国产化。
- 消费电子：AI赋能终端，将带来AI手机、AIAR、AI眼镜等产品，果链关注NPI增量及Apple Intelligence功能更新。
- PCB：AI情绪回暖带动涨幅，数通领域需求景气度高，AI手机等升级将带动ASP提升。
- 被动元件：整体平稳，下半年旺季有望提升稼动率，国产化率提升及新能源领域复苏将带来业绩修复。
- 面板：*ST合泰、纬达光电、康冠科技等涨幅靠前。
重要公告
- 兆易创新：从长鑫存储采购DRAM产品，2025年上半年预计交易额度约5.89亿元。
- 精测电子：控股子公司与客户签订多份销售合同，总交易金额1.2亿元。
投资建议
- 端侧AI：恒玄科技、中科蓝讯、乐鑫科技、普冉股份、兆易创新、漫步者等。
- 果链：立讯精密、歌尔股份、水晶光电、鹏鼎控股、长电科技等。
- AI：沪电股份、深南电路、寒武纪、工业富联等。
- 半导体：中芯国际、澜起科技、北方华创、中微公司等。
- HBM产业链：长电科技、通富微电、甬矽电子、精智达等。
- 光刻机：茂莱光学、福晶科技、汇成真空、永新光学等。
风险提示
- 需求不及预期、产能瓶颈、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报信息更新不及时。
