2025年年度策略会丨半导体行业

摘要 •2024年半导体指数上涨24.49%，跑赢沪深300指数8.04个百分点。9月底以来，政策刺激、行业复苏及业绩向好驱动估值提升，半导体设备子板块涨幅居前。•全球半导体销售额持续创新高，存储和处理器受益于消费电子复苏和AI创新。国内市场同步复苏，高端芯片受限，但其他领域增长显著。•国内企业成熟制程自主能力提升，本土化制造意愿增强。10月国内集成电路产量增长11.8%，海外芯片需求旺盛，微处理器进口规模最大。•WS将2024年全球半导体增速预期上调至19%，市场规模有望达6,270亿美元，主要受存储和微处理器复苏驱动。•2025年半导体行业增速回稳，服务器增速或下降，智能手机、PC和汽车电子维持个位数增长。WPS预测全球半导体增速为11.2%，复苏更均衡。•未来投资看好AI和国产化两条主线。AI方面关注GPU、国产处理器等；国产化方面关注EDA、封装、材料等领域。•先进封装是封测领域的重要趋势，3D封装在高端逻辑和存储领域应用广泛。预计到2029年全球先进封装市场规模将超过695亿美元。 Q&A 2024年半导体行业的市场表现如何？ 截至2024年12月10日，半导体指数累计上涨24.49%，跑赢沪深300指数8.04个百分点。尽管大多数时间内指数表现较为低迷，但自9月底以来，政策释放市场流动性，加上行业处在恢复周期，业绩同比显著向好，使得估值提升，各细分赛道呈现不同幅度的上涨。其中，半导体设备子板块涨幅最大，如数字芯片设计等。从行业基本面来看，自2024年三季度以来，全球半导体销售额持续创出新高。在消费电子复苏和人工智能创新共振中，存储和处理器受益最为明显。国内市场复苏节奏与全球同步，高端芯片需求受到抑制外，其余整体市场增长明显。 国内企业在生产端的表现如何？ 国内企业在成熟制程上的自主能力显著提升。部分企业出于供应链安全考虑，本土化制造意愿增强。2024年10月国内集成电路当月产量增长11.8%，海外芯片需求也在快速提升，其中微处理器进口规模最大。今年12月初WS将全球半导体行业增速从春季的16%上调至19%，预计今年市场规模有望超过6,000亿美元， 达到6,270亿美元。但这一增长主要来自存储和微处理器复苏，并步调不一致。 对于未来一个季度及2025年的展望如何？ 从短期来看，下一个季度人工智能和服务基金收入增长仍然较快，而消费电子可能出现分化；汽车电子包括MCU可能面临较大压力；模拟由于下游去库存影响，也难以走出困境。2025年整个行业下游增速整体回稳，但服务器增速因今年基数较高明年或将下滑。IDC预测今年服务器市场规模增加42%，明年增速下降到11%。智能手机和个人PC出货量明年维持个位数增长；汽车电子也是个位数增长并转正。WPS预测全球半导体行业增速为11.2%，较今年有所回落，但复苏更加均衡。其中逻辑和存储依然有10%以上增长，今年负增长的模拟赛道也能恢复正增长。 未来几年哪些领域会成为投资重点？ 我们看好两条主线：AI作为主旋律，以及国产化进入深水区。数据中心核心产品如GPU需求强劲，而国产芯片如处理器等也有巨大市场机会，并将随着应用普及走向边缘端。此外，音视频处理器相关企业也有广阔市场空间。其他赛道成长性虽不如AI强劲，但由于国产化进程加快，也会有良好市场机会。在特朗普1.0时代及拜登时期，美国对我国半导体产业打击加剧，如12月初将140家中国半导体企业纳入实体清单。因此，我们预计后续相关国产化深度与广度达到空前水平。 在设计、封测、材料三个板块有哪些具体投资机会？ 在设计方面，2024年的亮点是AI带来的微处理器市场回升，包括GPU、ASIC产品、以太网交换芯片、光芯片等需求旺盛。如英伟达的数据中心业务收入高速增长，同时国内AI半导体产业链受益于商业浪潮。此外，由于地缘政治因素影响，高端能源芯片难以进入国内市场，因此寒武纪、海光信息等国内厂商积极补位。从趋势看，将逐渐过渡到定制芯片服务，如国通提供给字节跳动、谷歌等客户定制服务。同时博通的以太网交换芯片也有不错增长。此外光模块需求放量使得光芯片受益，而AI所用存储芯片HDM技术演进与出货快速增加。封测方面，我们坚定看好先进封装产业趋势。在后摩尔时代，对技术与成本提出更高要求，而3D封装能够满足终端对轻薄、高性能低功耗要求，同时降低成本。因此，在高端逻辑与存储领域得到广泛应用。据预测，到2029年全球先进封装市场规模将超过695亿美元，其中2.5D/3D复合增速达30%以上。而台积电目前占据领先地位，其COS产能预计明年继续快速增加。材料方面，自主可控进程加快，包括EDA材料、设备以及IP制造环节都在提速，这些领域同样存在大量投资机会。 英伟达在未来一年的战略计划是什么？这对行业有何影响？ 英伟达计划在明年战略性推广采用D300和GB300系列，这将进一步推动对先进风险解决方案的需求。当前台积电虽然一直在扩产，但COS订单仍然供不应求。台积电已经将后段的WS支撑委外给了欧赛封测厂，今年也将前段的所有W支撑开始委托给日月光旗下的视频等公司。 国内半导体封装领域有哪些新进展？ 目前国内传统风格盖尔城正在加码布局深圳服装的平台项目。例如，长电正在深化FDFOI技术平台，通服主攻2.5D和3D区块技术。同时，一些新进玩家如南京的新科技、厦门云天、广东福之星等公司也在试图通过某个技术路线切入市场。近年来，以长电、通服、化纤为首的分货厂不断扩建集成电路先进封装项目，这将拉动半导体封装材料和设备的需求。 面板节封装方面有哪些趋势？ 根据创意Boss的调查，目前有三种导入模式：第一种是一些欧派厂商将消费性IC封装方式从传统封装转到LP1P，主要用于电源管理芯片等成熟制程且成本敏感的产品；第二种是方瑞厂和欧派厂商将2.5D封装从微服务级别转到盘头级别，如AMD、英伟达与台积电正在洽谈AIGPU封装，目前处于评估阶段；第三种是面板厂如群创光电和智浦法在洽谈相关合作，主要用于拼接产品。 半导体材料市场现状及未来预期如何？ 半导体材料主要分为前道资源制造材料和后道封装材料两类，以前道制造材料为主。2023年全球半导体材料市场销售额为667亿美元，相比2022年下滑8%。今年市场预计会反弹，到2028年市场规模预计超过840亿美元。该行业特点是品类繁杂、研发周期长，中高端材料认证周期尤其长，上线前需要较长测试论证周期，上线后需逐步上量过程。短期内半导体材料作为耗材会受到下游经营库存价格影响较大。今年三季度，中兴、华宏、星河等制造厂产能动力环比持续提升。从中长期来看，国内半导体材料整体国产化率较低，供应链仍由日本、欧美企业主导，尤其是在中高端领域，如光刻胶等高端半导体材料仍有较大替代空间。 半导体行业未来投资方向有哪些建议？ 我们认为2025年半导体行业增长趋于平稳，相比2024年更加均衡健康。从投资方向来看，有两条主要路径：第一条是AI相关赛道，我们推荐处理器芯片公司如海光信息，并关注寒武纪、龙芯中科；SBM方向推荐华宇程科，并关注联瑞新材；以太网芯片和光电子领域推荐申通通讯和元杰科技；SOC方向重点关注航天科技，并推荐乐新科技、瑞芯微和全志科技。第二条是国产化方向，在EDA工具方面推荐华大九天，并关注广利威；封装方向推荐通过微店并关注长电科技深科 技。在产品和器件方面，我们认为国产替代空间较大，推荐教育创新、圣邦股份、纳新威和卓胜威，并关注中影电子。在材料方面，我们主要推荐鼎龙股份和安吉科技。