业绩摘要
2024年Q2公司收入19.0亿美元,同比增长21.8%,环比增长8.6%,略高于市场预期;产能环比增长2.25万片至83.7万片等效8寸晶圆,产能利用率85.2%,同比提升6.9个百分点;晶圆ASP为836美元,同比下滑16.9%,环比下滑7.8%;毛利率环比提升0.2个百分点至13.9%;经营利润0.9亿美元,同比增9.2%;归母净利润同比下降59.1%至1.6亿美元,净利润率8.7%;每股盈利0.02美元。公司指引2024Q3收入环比增长13%-15%至21.5-21.9亿美元,高于市场预期;毛利率介于18%-20%,高于市场预期。
主要数据
- 下游消费电子补货需求增加,24H2晶圆ASP及产能利用率改善:消费电子产品订单回暖,贡献35.6%营收,同比增9.1个百分点,游戏、玩具、智能家居订单增幅较大;下半年受益于消费类市场复苏和智能手机出货量回暖,12英寸晶圆出货量增加,产能利用率逐步恢复至85%;PMIC及CIS产品下半年提价有望带动晶圆ASP触底反弹,全年毛利率有望达16.7%;公司全球晶圆代工行业份额为5.5%,预计年底提升至8.0%,驱动营收同比增长26%至79亿美元。
- 12英寸产能建设加速,逆势扩产全年折旧费用承压:本季度资本开支环比增长0.8个百分点达22.5亿美元,折旧及摊销费用环比增长6.8个百分点达8.0亿美元;全年资本开支指引75亿美元,其中62亿用于购买设备,逆势扩产战略将导致全年折旧费用同比增长24%;12英寸产能建设进度加快,全年新增6万片产能;预计24H2需求主要来自智能手机零部件、大屏电视及IoT设备补库存;预计2024年8英寸晶圆平均月产能达85万片。
研究结论
目标价21.00港元,买入评级:半导体周期复苏叠加下游消费电子产品需求回暖将带动公司后续几个季度产能利用率回升;预计未来三年收入CAGR为27%,净利润CAGR为14.1%;基于2024年盈利预期,给予1.0倍PB估值,目标价21.00港元,相对当前股价有23.55%上升空间。
风险因素
产能扩张不及预期风险、半导体周期下行风险、下游需求恢复不及预期风险。